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第三代驍龍8s移動平臺發(fā)布,小米Civi 4 Pro首發(fā)

作者: 時間:2024-03-19 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

在智能手機市場競爭日益激烈的今天,全球手機廠商都在努力向高端化邁進,尋求突破與創(chuàng)新。近十年,安卓手機領域的各大品牌在打造其高端旗艦機型時,大多采用的都是驍龍?zhí)幚砥鳌?/span>

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202403/456499.htm

憑借全新一代驍龍 8 至第三代驍龍 8 連續(xù)三代產(chǎn)品的卓越表現(xiàn),高通不僅在高端市場贏得了廣泛的矚目與高度的贊譽,更是通過其出色的性能與能效比,成為眾多手機制造商首選的合作伙伴。與此同時,高通也未曾忽略對旗艦市場的深耕與布局。

第三代驍龍 8s 移動平臺發(fā)布

今日,驍龍旗艦新品發(fā)布會在北京召開,會上高通宣布推出第三代驍龍 8s 移動平臺,為更多 Android 旗艦智能手機帶來驍龍 8 系平臺上最廣受歡迎的特性,實現(xiàn)非凡的頂級移動體驗。

這款全新旗艦級平臺的主要特性包括支持強大的終端側生成式 AI 功能、始終感知的 ISP、超沉浸的移動游戲體驗、突破性連接能力和無損的高清音頻。該平臺支持廣泛的 AI 模型,包括目前主流的 Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 和智譜 ChatGLM 等大語言模型。

作為「新生代旗艦」,第三代驍龍 8s 特選了用戶最喜愛的旗艦特性,許多關鍵的技術和功能都得到了延續(xù)。

出色的核心

在基礎的性能上,第三代驍龍 8s 移動平臺搭載的仍然是高通 Kryo CPU,繼承與第三代驍龍 8 頂級旗艦平臺相同的全新 CPU 架構,包含一個主頻為 3.0GHz 的超級內(nèi)核、4 個主頻高達 2.8GHz 的性能內(nèi)核和 3 個主頻為 2.0GHz 的效率內(nèi)核。GPU 繼承第二代驍龍 8 旗艦平臺 GPU 架構,支持硬件級光線追蹤。

高通表示,在 GeekBench 6 多線程跑分中,對比相同定位的競品,第三代驍龍 8s 的 CPU 性能要領先 20%,而在能效方面,基于 8 款熱門手游的平均測試結果中,第三代驍龍 8s 的游戲場景能效表現(xiàn)也要比競品高出 15%。

最佳的 AI 性能

第三代驍龍 8s 的一個核心看點在于 AI,它繼承了第三代驍龍 8 上的 AI 能力,通過 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 異構計算帶來最佳的 AI 性能。

具體來說,在圖像分類、物體檢測、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 場景用例中,第三代驍龍 8s 相比同檔位的競品都表現(xiàn)出成倍領先的優(yōu)勢,而在游戲超分方面,對比競品直接不支持。另外,在生成式 AI 方面,第三代驍龍 8s 平臺則支持在端側運行多模態(tài)生成式 AI 模型,模型參數(shù)可高達 100 億。

智慧化的影像功能

在影像方面,第三代驍龍 8s 平臺搭載了和第三代驍龍 8 平臺一樣的三枚 18-bit 認知 ISP,結合 Hexagon NPU 進行異構計算,可以實現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。例如,第三代驍龍 8s 平臺支持照片和視頻的實時語義分割,對物體、場景的識別與分割更加精準。同時第三代驍龍 8s 還支持驍龍暗光拍攝,在 18-bit 認知三 ISP 和 Hexagon NPU 的共同加持下,即使在光線環(huán)境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫面。

出色的游戲能效

除了延續(xù)頂級旗艦的影像能力,在游戲方面,第三代驍龍 8s 還支持 Snapdragon elite gaming,擁有基于硬件加速的實時光追能力,通過環(huán)境光遮擋逼真渲染周圍環(huán)境光陰影,同時支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染,讓游戲畫面表現(xiàn)更上一層樓。

連接與音頻

此外在音頻方面,第三代驍龍 8s 則有 Snapdragon Sound 技術加持,可實現(xiàn)超清晰的語音和視頻通話、無卡頓的游戲內(nèi)語音聊天,在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接,并且支持 16-bit 44.1KHz CD 級無損無線音樂串流。

另外第三代驍龍 8s 平臺的高通 Aqstic 揚聲器放大技術也可以極大增強手機的外放音質(zhì)表現(xiàn),比如通過音頻后處理、減輕高音量時的失真情況等方式提升音質(zhì),還能實現(xiàn)超越手機的立體音效。

在連接方面,第三代驍龍 8s 平臺則采用了與前代頂級旗艦一樣的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),在驍龍 X70 中,高通引入了全球首個 5G AI 處理器,支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進功能,并且支持 5G R17 先進特性,可實現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在 Wi-Fi 方面,第三代驍龍 8s 搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng),支持 Wi-Fi 7 先進特性,例如高頻多連接并發(fā)技術。該 Wi-Fi 7 解決方案是全球速度最快、時延最低的商用移動 Wi-Fi 系統(tǒng),同時實現(xiàn)更長的電池續(xù)航和更廣泛的應用。

小米 Civi 4 Pro 首發(fā)

會上,小米集團合伙人、總裁,國際部總裁,小米品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布將由小米 Civi 4 Pro 全球首發(fā)第三代驍龍 8s,將深度融合小米澎湃 OS,帶來影像、性能、AI 全面躍升。

盧偉冰表示:「我們很高興能與高通技術公司合作,推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級的個性化體驗?!?/span>

除了 Xiaomi,榮耀、iQOO、真我、Redmi 等品牌都將采用第三代驍龍 8s,首款終端將于 3 月面市。

結語

驍龍系列是專為智能手機和平板電腦設計的處理器,有著高性能、低功耗的特點。多年來,高通不斷打磨和優(yōu)化驍龍移動平臺,增強了芯片的核心性能和穩(wěn)定性,使其成為眾多手機制造商的首選處理器之一,高通自然而然也成為這些手機廠商背后最堅實的后盾。

一臺 AI 手機能做的事情遠遠超過我們的想象,高通正在賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。

正如高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理 Chris Patrick 表示:「第三代驍龍 8s 憑借終端側生成式 AI、先進影像特性等豐富特性,旨在提升用戶體驗,助力用戶在日常生活中迸發(fā)創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。我們非常高興能夠擴展驍龍 8 系旗艦平臺系列。作為我們最頂級的移動平臺解決方案,驍龍 8 系將為更多消費者帶來一系列出色的特選功能?!?/span>

市場風云再起,驍龍全新旗艦芯續(xù)寫神 U 傳奇。



關鍵詞: 驍龍8s

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