中科融合自主研發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片，看芯片“小強”如何精準打光

芯片跌落測試可以評估芯片在跌落或沖擊情況下的機械強度和可靠性、檢測芯片封裝材料和焊接的可靠性、驗證芯片內部結構和連接的穩(wěn)定性，以防止內部部件松動或脫落、評估芯片在實際使用中受到物理沖擊時的性能損壞情況。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示為極端場景演示，沖擊性遠高于常規(guī)跌落測試強度。

MEMS微振鏡投射芯片是實現(xiàn)動態(tài)結構光條紋投影的核心部件，其每秒鐘會產生數(shù)萬次的振動，整個生命周期需要振動數(shù)千億次，且每一次光學掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求極其苛刻。

生而強悍：高可靠 超精準

中科融合自主研發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片，厚度僅40微米（0.04毫米），可通過1.5mm旋轉軸控制4mm鏡面達到70°大視場，同時實現(xiàn)全壽命千億次重復。擁有瓦級出光功率，實現(xiàn)更高的信噪比和拍攝幀率。精度達到<0.17mrad，等效為100m處偏差小于1.7mm。

相當于用比頭發(fā)絲還細的懸臂梁控制比化妝鏡小10000倍的半導體單晶硅鏡子，實現(xiàn)瞄準100米開外不到一個鉛筆尖的靶子，1000億次的激光掃射，次次命中。

動靜有“法”：像素級精準控制

中科融合擁有國內唯一的端到端光電算全棧技術體系，可通過光學投射和計算控制，生成高精度相位光柵和編碼結構光，可對投射光柵條紋位置進行“像素級”精準控制。其光柵視場角大，帶來大幅面優(yōu)勢；光柵亞像素級重復精度，實現(xiàn)超高分辨率，成功突破精度挑戰(zhàn)。

中科融合自主開發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片全套工藝，良率高，核心參數(shù)國內領先，在國際上具有競爭力。MEMS芯片直接跌落演示可見，其從1m、1.5m高度直接跌落，完好無損，可知中科融合MEMS微振鏡投射芯片在實際使用中能夠承受跌落或沖擊，并保持正常功能和結構完整性，可適應工業(yè)等嚴苛使用場景。