英國成為歐盟“芯片聯合承諾”參與國，獲得13億歐元“地平線歐洲”合作研究資金的接入

英國已成為歐盟“芯片聯合承諾”的參與國，使得英國的半導體研究人員和企業(yè)能夠更好地獲得來自“地平線歐洲”（歐盟的科學研究計劃）的13億歐元資金，以支持2021年至2027年間的半導體技術研究。

英國政府科學、創(chuàng)新和技術部（DSIT）今年通過英國研究與創(chuàng)新聯盟（UKRI）提供了初步的500萬英鎊資金，用于支持英國參與該項目。這一資金由Innovate UK代理分發(fā)，Innovate UK是英國研究與創(chuàng)新聯盟的一部分，為企業(yè)創(chuàng)新提供資金和支持。另外，從2025年到2027年，還將有額外的3000萬英鎊用于支持英國參與進一步的研究。

“我們加入‘芯片聯合承諾’將促進英國在半導體科學和研究方面的實力，以確保我們在全球芯片供應鏈中的地位，”英國政府科學、創(chuàng)新和技術部的數字經濟次部長Saqib Bhatti在倫敦舉辦的全球半導體聯盟（GSA）國際半導體會議（3月13日至14日）上宣布了這一舉措。

去年，英國通過與歐盟達成的一項定制新協議加入了“地平線歐洲”項目。該計劃為英國企業(yè)和研究機構提供了機會，領導全球開發(fā)新技術和研究項目，涉及領域從健康到人工智能等各個方面?，F在，成千上萬家英國公司有資格申請“地平線歐洲”資助，這些資助平均為45萬英鎊。

“我們期待與英國合作伙伴合作，發(fā)展歐洲微電子和其應用的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為大陸的半導體技術和相關領域的科學卓越和創(chuàng)新領導力做出貢獻，”芯片聯合承諾執(zhí)行董事Jari Kinaret表示。

據估計，今年，芯片聯合承諾基金與英國的研究專長密切相關。2024年，它包括兩個針對汽車等車輛用半導體以及RISC-V的專項資助申請。此外，它還為科學家和企業(yè)提供了更多的研究支持機會。

“英國的半導體初創(chuàng)企業(yè)在與歐盟的合作方面有著悠久的歷史。我們的半導體研究基地是世界上第四大的，”SiliconCatalyst的管理合伙人Sean Redmond指出?！巴ㄟ^歐盟芯片聯合承諾的幫助，將這些發(fā)明商業(yè)化將大大增加其成功的可能性，通過本地合作減輕風險，為從實驗室到工廠的清晰路徑提供支持，”他補充道。

作為“參與國”加入芯片聯合承諾計劃使得英國能夠與歐洲伙伴更緊密地合作，共同制定研究重點和資金決策，隨著基金在未來幾年的發(fā)展，英國有機會參與與韓國共同研究的新的資金機會，以研究將半導體芯片組合以提高性能的方式——這是英國和韓國于2023年11月簽署的英國-韓國半導體框架的一部分。

英國的研究在硅光子學和化合物半導體等領域推動了半導體技術的發(fā)展。

通過加入歐盟芯片聯合承諾，“將使我們能夠與歐盟的關鍵合作伙伴合作，推動和商業(yè)化我們在IKC [創(chuàng)新和知識中心] REWIRE內開發(fā)的高壓功率電子技術，以及我們在英國、美國和歐洲航天局（ESA）項目中開發(fā)的高功率、高頻射頻技術，”英國布里斯托大學物理學教授、皇家工程院新興技術主席、Centre for Device Thermography and Reliability主任Martin Kuball說道。

這是英國科學、創(chuàng)新和技術部和英國研究與創(chuàng)新聯盟在南安普頓和布里斯托爾設立了兩個創(chuàng)新與知識中心，投資了2200萬英鎊，旨在加強英國研究的關鍵領域。這些中心致力于推動硅光子學和化合物半導體等芯片技術向商業(yè)化方向發(fā)展。

代表南威爾士化合物半導體行業(yè)的組織CSconnected的主任克里斯·梅多斯評論道：“CSconnected熱烈歡迎英國加入歐盟芯片聯合承諾的消息?！彼a充說：“合作是我們快速增長和迅速發(fā)展的半導體行業(yè)的核心，它支撐著今天的技術，并且是實現我們未來連接世界、人工智能、機器人技術以及實現全球凈零目標的關鍵。”

加入歐盟芯片聯合承諾“為英國企業(yè)與歐洲同行在更加公平的競爭環(huán)境中競爭提供了機會，”蘇格蘭Clas-SiC Wafer Fab Ltd的首席執(zhí)行官詹·沃爾斯認為?！坝谶@個領域有很多優(yōu)勢，我們對此表示感激，因為這將促進更加支持創(chuàng)新的環(huán)境?！彼a充道。

“半導體對于英國的經濟和國家安全至關重要。它們支撐著人工智能等關鍵技術的進步，”Salience Labs的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vaysh Kewada說?！坝诠韫庾訉W、化合物半導體等領域擁有世界領先的研究成果。政府的支持是促進增長、確保英國在未來關鍵技術中保持相關性的良好步驟?！彼a充說。

“這是英國研究人員和企業(yè)與我們的歐盟伙伴加強聯系，共同開展國家重要的尖端半導體項目的絕佳機會，”CSA Catapult的首席執(zhí)行官馬丁·麥克休相信?！矮@得地平線歐洲資金的機會將使英國能夠參與我們在設計、先進封裝和化合物半導體等領域具有共同和重大優(yōu)勢的項目中進行合作?！彼a充道。

“半導體是能夠解決重要社會挑戰(zhàn)的核心技術之一，其中包括凈零和電氣化，而在這一領域的顯著進步只能得益于合作努力和政府支持，”劍橋GaN Devices的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官喬爾吉亞·朗戈巴迪總結道。