以中國半導體市場的活力助推ERS快速成長

半導體制造是地球上最為精密的自動化大規(guī)模生產體系，這個產業(yè)鏈涉及了諸多細分環(huán)節(jié)，在這個最精密的生產體系中，一個簡單的溫度加熱控制都可以影響整個晶圓制造最關鍵的良率。作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。

ERS Electronic公司 CEO Laurent Giai-Miniet

ERS是一家擁有50年的半導體制造溫度管理解決方案提供商，不過公司進入中國的歷史并不長，2018年公司才招募了第一個中國本地員工，不過中國業(yè)務的快速發(fā)展讓ERS的中國團隊逐步壯大，2023年公司在中國成立了專門的實驗室，2024年3月19日宣布成立中國分公司——上海儀艾銳思半導體電子有限公司。談到設立中國分公司的初衷，Laurent Giai-Miniet首先從業(yè)務發(fā)展情況來分析，2023年財報顯示公司營收增長24%，而中國市場業(yè)務增長高達30%。五年前公司的前十大客戶中沒有中國公司，現(xiàn)在前十大客戶中有四家中國公司。半導體制造是個需要方案商為客戶提供7*24無縫支持的行業(yè)，因此Laurent Giai-Miniet希望貫徹“China for China“的信念，立足中國用中國本地的團隊來提供中國市場的支持，通過增強中國區(qū)的研發(fā)和服務投入，以提升對中國客戶的服務和支持力度。不過，他同時也提到目前中國團隊并不能覆蓋整個客戶群的技術支持，ERS在中國還是希望以三個層級來提供客戶服務。第一層是各地的合作伙伴和代理商，由他們來提供中國各個地域客戶的技術支持；第二層則是ERS中國區(qū)的技術支持團隊；第三層則是總部的研發(fā)和技術支持團隊，三個層級的全球化支持體系可以充分發(fā)揮本地化的快速與全球化的專業(yè)，從而為客戶帶來非常好的用戶體驗。

Laurent Giai-Miniet如此看重中國除了業(yè)務發(fā)展更為迅速外，更是因為他看到了中國市場發(fā)展的潛力。以ERS公司為例，在進入中國市場之后的五六年時間里（2018-2023），公司的營收增長到原來的3倍，人員規(guī)模擴大到了原來的2倍，讓一家擁有50年歷史的企業(yè)實現(xiàn)如此高速的發(fā)展，中國市場在其中的貢獻不言而喻。他還特別提到，ERS作為一家國際化公司，員工來自于全球各個地區(qū)，他看到中國有非常多的受過良好專業(yè)技術教育的年輕人，希望他們能有機會加入到ERS大家庭，更希望通過吸納全球人才經過在ERS總部的技術培訓之后，能夠來到中國市場服務廣大的中國客戶，他特別提到目前中國分公司中就有從其他國家招募的技術人才在本地服務中國客戶。

這一次來到中國，Laurent Giai-Miniet攜團隊為中國市場帶來兩款全新的產品，其中一款是Luminex 產品線的首臺機器，該機器采用尖端的光學拆鍵合技術，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。ERS 半自動設備屬于 Luminex 產品系列的第一臺設備。目前，ERS 正在開發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動設備，該設備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產品線的一部分，公司將提供帶有多個模塊化附加組件的自動設備，進一步提高產品質量和產量。

熱拆鍵合是ERS一個優(yōu)勢產品系列，Laurent Giai-Miniet表示熱拆鍵合產品線在低密度晶圓應用方面依然擁有自己的市場空間。不過隨著技術的不斷發(fā)展，第三代半導體如SiC的晶圓由于面朝下生長，因此要求拆鍵合時確保零壓力，這是光學拆鍵合就快且更有優(yōu)勢。光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉化為熱能，從而順利實現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關復雜程序和成本。目前光學拆鍵合主流方案是用激光，其拆鍵合的速度略有不足，加熱也不夠均勻。ERS采用光學拆鍵合不僅受熱均勻能保護晶圓，更提升了拆鍵合的效率到一小時50片，是激光速度的5倍，成本方面則可節(jié)省30%。Laurent Giai-Miniet表示這款新產品已經在運往中國的路上，3月底預計客戶就可以在ERS上海實驗室中現(xiàn)場體驗。

ERS展示的另一款新產品是晶圓輪廓儀Wave3000，它采用了先進的高分辨率光學掃描技術，可以無接觸的實現(xiàn)在三個不同的平臺上精確測量晶圓形態(tài)以及翹曲情況。憑借其先進的功能，Wave3000提供了對晶圓的全面而精確的分析，這對于保障半導體器件的質量至關重要。ERS Wave3000 內搭載的是高分辨率的光學掃描儀，在多點上捕捉晶圓的表面數(shù)據(jù)，使其能夠生成精確的交互式晶圓輪廓三維圖。隨后，系統(tǒng)配套的先進軟件算法對收集到的數(shù)據(jù)進行分析，以準確計算出晶圓的翹曲輪廓，其中包括曲率或晶圓形態(tài)的變化。三維視圖可以旋轉和放大，允許用戶從任何角度查看翹曲曲線，評估其對晶圓性能的影響。此外，Wave3000的軟件可以生成報告和圖表，幫助用戶解釋測量結果并做出明智的決定。這款產品將會在4月份運抵上海實驗室服務廣大中國客戶。

從上述兩個全新的產品系列能看出ERS公司的業(yè)務在不斷擴展，總結前幾年高速發(fā)展的成功經驗時，Laurent Giai-Miniet特別提到了三大理念即“Innovation，evolution，invention”（發(fā)明、進化與革新）。ERS在過去研發(fā)方面投入很多，同時也強調服務的重要性，并且堅持用本地團隊服務本地客戶，從而大幅提升客戶對服務的滿意度。依靠50年的技術積累在溫度控制方面具有著明顯技術優(yōu)勢，隨著溫度管理在半導體制造中的優(yōu)勢不斷提升，ERS將會擴展更多的市場機遇。在鞏固公司原有溫控方面的晶圓卡盤產品優(yōu)勢（-65到500攝氏度，AirCooling技術支持）基礎上，借助溫度管理方面的優(yōu)勢不斷擴充產品系列，從之前的晶圓測試逐步轉向先進封裝領域，比如晶圓翹曲解決方案和光熱拆鍵合應用。再比如AI芯片成為半導體制造的熱點，在AI芯片制造的熱管理方面ERS為客戶提供更多的解決方案，從而創(chuàng)造更多的應用機會。談及未來，Laurent Giai-Miniet豪言公司計劃到2028年實現(xiàn)業(yè)績比2023年再翻一番。Laurent Giai-Miniet特別提到目前ERS的應用主要集中在后端制造方面，不過他也看到了前端新興的市場機會，前端的生產過程溫度逐步開始需要400-500度的方案，針對這種趨勢ERS希望能利用主動冷卻技術方面的經驗，幫助公司在前端制造中創(chuàng)造新的應用空間。