英國政府宣布將投資1660萬英鎊（合2090萬美元）以支持芯片測試和研究

英國政府宣布將投資1660萬英鎊（合2090萬美元）以支持芯片測試和研究，這些芯片將用于高能機器，如電動汽車和制造設備。英國政府表示，這項投資中有1400萬英鎊（合1760萬美元）專門用于用于功率電子學中的芯片。

這些新工具主要設在紐卡斯爾和斯特拉斯克萊德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測試創(chuàng)新在功率電子學中的應用，并改善其半導體封裝工藝。此舉包括向硅晶圓添加復雜的外殼，以便它們能夠與它們設計用于處理信息的設備進行交互。

英國技術與數(shù)字經(jīng)濟國務次長Saqib Bhatti表示：“這項對開放式訪問技術的投資將確保英國研究人員擁有他們需要的工具，以迅速將半導體科學轉化為商業(yè)現(xiàn)實，同時使能源密集型行業(yè)更加可持續(xù)。”

英國政府表示，先進封裝技術的創(chuàng)新將有助于通過提高半導體在苛刻應用中的性能來減少運行半導體所需的功率，同時還確保芯片能夠更有效地在高溫環(huán)境中冷卻下來。

該投資是通過Innovate UK進行的，作為英國半導體戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略確定了封裝和測試芯片的新方法作為推動半導體性能改進的關鍵領域。

Innovate UK的零排放執(zhí)行董事邁克·比德爾表示，這項投資的大部分與國家半導體戰(zhàn)略戰(zhàn)略對齊，并有助于增強英國的高價值后晶圓能力。

該投資將用于幫助制造商改進用于自動化裝配流程的技術，并幫助建立和測試“驅動器”。英國政府表示，這些對于將能量轉化為電動汽車和制造設備中的運動至關重要。

此次資助將建立在2019年最初獲得3300萬英鎊（合4160萬美元）資助的Driving the Electric Revolution工業(yè)中心（DER-IC）的現(xiàn)有機器網(wǎng)絡基礎之上。

今年2月，英國政府宣布將為硅光子學和復合半導體研究各提供1100萬英鎊（合1380萬美元）的兩個新半導體中心。

政府表示，布里斯托爾和南安普敦創(chuàng)新和知識中心（IKC）將幫助將科學發(fā)現(xiàn)轉化為商業(yè)現(xiàn)實。這些地點將為研究和項目提供支持，為研究人員提供訪問先進原型技術以測試其復雜設計的支持。