江波龍：存儲產(chǎn)品圍繞著超低功耗、定制化、超小型尺寸等方向持續(xù)迭代

隨著技術(shù)不斷進步，可穿戴設(shè)備的功能越來越強大、形式越來越多樣化，如智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)、智能衣物。而智能穿戴設(shè)備根據(jù)其使用特點，對于存儲部分需要滿足低功耗、超小型尺寸等特點，而江波龍的嵌入式存儲產(chǎn)品在智能穿戴領(lǐng)域有較好的增長，已經(jīng)居于行業(yè)前列。本次有幸采訪了江波龍公司，并對其公司針對XR和可穿戴設(shè)備設(shè)計的相關(guān)產(chǎn)品做了一個分享。

首先在封裝技術(shù)方面，江波龍通過工藝優(yōu)化、超薄材料、研磨等技術(shù)，將存儲器件做到了5*6mm 的封裝尺寸。并同時與主流的穿戴平臺有較好的合作基礎(chǔ)，江波龍的多芯片堆疊產(chǎn)品ePoP均通過了高通、展銳等的驗證，保證了兼容性。

在低功耗方面，江波龍也通過底層優(yōu)化管理，壓縮、精簡指令等方案，智能地偵測、優(yōu)化常駐內(nèi)存命令，在工作、待機等不同狀態(tài)均降低了功耗。此外，江波龍是國內(nèi)少數(shù)能夠自研28nm控制器芯片的存儲品牌廠家；自研的MLC NAND Flash也即將快速推向市場。

江波龍投入了大量的精力做了深度的行業(yè)分析、客戶需求解讀，江波龍的存儲產(chǎn)品圍繞著超低功耗、定制化應(yīng)用、超小型尺寸等方向持續(xù)迭代。

可穿戴設(shè)備的發(fā)展離不開各部分技術(shù)的創(chuàng)新，存儲作為至關(guān)重要的一環(huán)，江波龍低功耗、小型化的需求促進了多芯片封裝存儲產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在適用性、可靠性、兼容性上全方位滿足行業(yè)客戶的需求，在超低功耗方面，江波龍研發(fā)團隊打造了全新的固件算法。在滿足性能要求的同時，其功耗也極具優(yōu)勢，目前已經(jīng)大批量交付給行業(yè)頭部品牌客戶。

同時，為了滿足客戶個性化的需求，江波龍也為客戶提供了深度定制的解決方案。

超小型封裝方面，在晶圓制造工藝上通過微縮制程、將內(nèi)部邏輯電路與存儲陣列集成在單顆晶粒上，推出了5*6mm封裝尺寸的大容量SLC NAND Flash，亦滿足了穿戴設(shè)備小尺寸的需求，該設(shè)計使得江波龍存儲產(chǎn)品可滿足各種不同類型及不同需求的穿戴設(shè)備要求。

在可靠性方面，與半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)合開發(fā)全自動化測試機臺，采用了10 nm ASIC 芯片；同時，江波龍制定了高于行業(yè)的質(zhì)量標準。所有存儲產(chǎn)品均通過嚴苛的測試，保證了產(chǎn)品的高可靠性和一致性。

對于可穿戴設(shè)備的市場前景，江波龍也給出了自己的觀點：近幾年因客觀環(huán)境，穿戴設(shè)備在消費電子行業(yè)一枝獨秀，年均增速超過10%，尤其是腕帶設(shè)備，在2024年出貨量預(yù)計在2億塊左右。

許多頭部消費電子品牌在穿戴行業(yè)持續(xù)投入，不斷推出新的品類；許多新進品牌也分享了穿戴行業(yè)高速增長的紅利。

而對于可穿戴設(shè)備市場增長的主要驅(qū)動力，江波龍認為有以下幾方面：

一方面是因為用戶的健康意識。隨著生活水平的提高，人們越來越重視健康，越來越多的用戶主動參與多樣化的運動，追求健康的生活方式。

其次是隨著云計算、傳感器等技術(shù)進步，穿戴設(shè)備會朝著泛醫(yī)療化的方向發(fā)展，穿戴設(shè)備提供的功能也越來越符合用戶需求，得到了更多用戶的信任和認可。

第三是半導(dǎo)體技術(shù)的進步，穿戴設(shè)備朝著小型化、輕薄化演進已經(jīng)成為事實。FORESEE eMMC 產(chǎn)品已經(jīng)從11.5×13mm迭代到了了9×7.5mm，我們也在研發(fā)更小尺寸的產(chǎn)品。

最后，技術(shù)進步、用戶體驗不斷改良等多重因素共振，為穿戴行業(yè)的發(fā)展提供了強勁的動力，與市場持續(xù)增長形成了閉環(huán)。

近年來，江波龍在工業(yè)、醫(yī)療、教育、娛樂等諸多領(lǐng)域表現(xiàn)出重要的研究價值和應(yīng)用潛力，其對每個行業(yè)都進行了詳細的研究，實現(xiàn)了產(chǎn)品定制化，已經(jīng)在這幾個行業(yè)進行了多年的深耕。

針對不同領(lǐng)域的用戶及需求，江波龍的產(chǎn)品都有不同方面的重點研發(fā)方向。

在醫(yī)療領(lǐng)域，公司推出了符合醫(yī)療設(shè)備需求的高可靠性存儲產(chǎn)品eMMC，和醫(yī)療設(shè)備品牌達成了合作。

在工業(yè)領(lǐng)域，這類存儲器件要求能夠在低溫、高溫、戶外等苛刻、多變的環(huán)境下穩(wěn)定工作，江波龍的工規(guī)級eMMC、UFS 在交通、電力、工業(yè)控制取得批量交付，車規(guī)級UFS 也已經(jīng)在“上車”，該產(chǎn)品符合AEC-Q100可靠性標準。

教育及娛樂設(shè)備對性能、容量有較高的要求，江波龍高容量128GB、256GB eMMC 和256GBUFS，以及LPDDR4x、LPDDR5 在容量和性能等方面均可滿足用戶需求。

對于可穿戴設(shè)備，其存儲要求與其它領(lǐng)域有諸多不同，江波龍認為穿戴設(shè)備的空間更加緊湊。針對于此，江波龍推出了小型化、多器件堆疊的產(chǎn)品，如eMCP、ePoP。

隨著穿戴設(shè)備的功能越來越豐富，數(shù)據(jù)更豐富，如健康數(shù)據(jù)、地圖數(shù)據(jù)等，對于存儲容量的要求也越來越高，江波龍的eMMC、ePoP 的容量均達到32GB，可滿足未來幾年容量增長的需求。

同時考慮到穿戴設(shè)備的電池容量較小，對各類器件也要求低功耗。在這方面，江波龍全新的低功耗技術(shù)實現(xiàn)了低數(shù)值、微安級的待機功耗，得到行業(yè)知名消費電子品牌的認證。

穿戴設(shè)備另外一個明顯特點就是多器件融合，江波龍也在和主流的半導(dǎo)體廠家探討創(chuàng)新產(chǎn)品，打造異質(zhì)、高度融合的半導(dǎo)體器件。

相對于部分可穿戴設(shè)備，工作溫度是一個比較重要的考慮因素，江波龍存儲在耐高溫和低溫方面有獨特的核心技術(shù)，在產(chǎn)品設(shè)計階段，江波龍選用熱學(xué)性能優(yōu)異的半導(dǎo)體材料，同時兼顧了電學(xué)性能、物理性能。并通過熱學(xué)仿真、力學(xué)仿真、工藝試驗等方法，與技術(shù)伙伴不斷改良制造工藝，積累了大量的試驗數(shù)據(jù)。

江波龍是國內(nèi)少數(shù)能夠進行Wafer級介質(zhì)分析的廠家，通過大規(guī)模的測試，能夠挑選出高質(zhì)量的晶圓。不但如此，江波龍還自研了高溫、低溫測試設(shè)備，制定了嚴苛的測試標準，不斷進行極限溫度試驗，找出了比較優(yōu)的解決方案。在溫度敏感型的領(lǐng)域，例如工業(yè)、車規(guī)行業(yè)，其產(chǎn)品可覆蓋-40~105 ℃ 的溫度范圍。

在傳輸速率、穩(wěn)定性、功耗及容量等范圍內(nèi)，江波龍對于各個技術(shù)的平衡性有著深入的研究，其根據(jù)整機產(chǎn)品的應(yīng)用場景、功能要求、用戶群體等因素，在持續(xù)提升容量的同時，給客戶推薦靈活的定制化解決方案。

江波龍還有自研的自適應(yīng)算法，根據(jù)應(yīng)用場景和平臺特性，智能地調(diào)整傳輸速率，同時也兼顧了低功耗，在頭部穿戴客戶上得到了很好的驗證。我們的eMMC、ePoP在一些主流穿戴平臺上的測試數(shù)據(jù)得到了知名消費電子品牌客戶的認可。

最后，針對于可穿戴設(shè)備，江波龍也對其公司未來的布局做了分享。當前，全球各大著名公司在穿戴領(lǐng)域均投入了大量的研究，穿戴設(shè)備融合多傳感器、通訊技術(shù)、采集技術(shù)，未來將朝著空間立體計算的方向發(fā)展，將給大家?guī)砬八从械捏w驗。

江波龍非常重視這個行業(yè), 也在持續(xù)投入。在智能手表行業(yè)，其多芯片封裝、高容量ePoP4x 就實現(xiàn)了大規(guī)模的商用；小尺寸、低功耗的eMMC出貨量也居于行業(yè)前列。在VR行業(yè)，高性能、高容量的LPDDR5、UFS等產(chǎn)品實現(xiàn)了量產(chǎn)。在AR 行業(yè)，ePoP、超小型封裝SLC NAND Flash也得到了客戶的訂單。

不僅如此，江波龍也在布局自研芯片，28nm控制器已經(jīng)在知名晶圓廠流片完畢。

江波龍認為，穿戴行業(yè)可謂是百花齊放。許多著名的消費電子品牌、SoC 原廠、通訊行業(yè)巨頭均有布局；此外，半導(dǎo)體行業(yè)例如晶圓廠、封測廠、半導(dǎo)體設(shè)備等廠商也持續(xù)進行技術(shù)更新，不斷將技術(shù)推向新的高點。

當前，XR的也有一些待持續(xù)優(yōu)化的地方，例如顯示分辨率、輕薄化、數(shù)據(jù)帶寬等。江波龍在超低功耗、器件小型化、高帶寬傳輸?shù)染泻芎玫某恋?，并且都已?jīng)實現(xiàn)了產(chǎn)品化。

最后，江波龍相信，在大家的共同努力下，穿戴及XR 行業(yè)未來可期。

（本文來源于《EEPW》2024.4）