SEMI報告：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元

2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)占全球設(shè)備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整，第二大設(shè)備市場韓國的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長后，中國臺灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也減少了27%，達到196億美元。

北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但今年的整體業(yè)績好于早期的預(yù)期，戰(zhàn)略投資推動了關(guān)鍵地區(qū)的增長?！?/p>

晶圓加工設(shè)備的全球銷售額2023年增長了1%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了10%。封裝設(shè)備的銷售額2023年下降了30%，測試設(shè)備的銷售額降低了17%。

按地區(qū)劃分的年度出貨金額（單位：10億美元）：