AI PC一觸即發(fā),存儲器、NPU等大放異彩!
AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè),此前歷經下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來,無論是美國消費電子展(CES)還是巴塞羅那世界移動通信大會(MWC),AI PC都成為了當之無愧的焦點,包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠,以及聯想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產品,布局AI PC。業(yè)界直言,2024年或是AI PC元年,這一風口下,半導體領域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202404/457638.htm一 AI PC一觸即發(fā),半導體大廠瞄準NPU
ChatGPT的橫空出世,讓人見識到了AI大模型的威力,隨后,AI內容生成逐漸從云端向PC、手機等終端靠近,業(yè)界也開始意識到PC將是支持AI大模型的重要平臺。畢竟,與手機相比,PC擁有更高存儲容量與物理空間,更適合復雜度高、參數規(guī)模大的AI大模型。這一背景下,AI PC一觸即發(fā)。
當前行業(yè)對AI PC尚未有明確定義,業(yè)界普遍認為,AI PC指的是具備AI加速計算能力或能在本地運行AI大模型的PC產品,其具備深度學習以及自然語言處理等能力,可以完成多種復雜AI任務。
傳統(tǒng)PC采用CPU+GPU架構,聚焦本地計算與存儲,雖然也能運行大語言模型,但AI時代數據量龐大,傳統(tǒng)PC算力不足發(fā)展受限。與之相比,AI PC采用的是CPU+GPU+NPU(神經網絡處理單元)異構方案,NPU作為AI PC算力中樞,主要用于加速人工智能和機器學習任務,包括圖像識別、語音識別、自然語言處理等,與傳統(tǒng)的通用處理器相比,NPU在神經網絡計算方面具備更高的計算效率和能耗效率,可以令AI大模型在本地化運行變得更加高效,從而滿足PC用戶對AI能力的需求。
2023年以來,圍繞CPU+GPU+NPU異構方案,AMD、英特爾與高通紛紛展開布局。
AMD于2023年5月推出銳龍7040系列移動處理器,集成了專門負責處理AI任務的NPU,首次將x86平臺帶向AI時代。同年12月,AMD又推出了銳龍8040系列移動處理器,提供高達16TOPS的NPU算力和高達39TOPS的整體算力,對比上代7040,可帶來60%的AI性能提升。
2023年12月,英特爾正式推出酷睿Ultra處理器,基于Intel 4制程工藝以及先進的Foveros 3D封裝技術,并采用了英特爾首個用于客戶端的片上AI加速器“NPU”,帶來2.5倍于上一代產品的能效表現??犷ltra處理器率先在消費級AI PC上應用,隨后于2024年3月,英特爾又宣布基于酷睿Ultra處理器的AI特性延展到商用領域。在今年4月舉辦的Intel Vision 2024創(chuàng)新大會上,英特爾披露了下一代酷睿Ultra客戶端處理器家族(代號Lunar Lake),產品AI算力將超過100TOPS,NPU單元提供超過45TOPS的算力,該款處理器將于2024年推出,屆時AI PC性能將可進一步提升。
高通2023年也推出了為AI PC設計的處理器產品驍龍 X Elite SoC,采用4納米工藝,集成了高通定制的 Oryon CPU,AI引擎算力達到75TOPS,NPU提供45TOPS算力,首批搭載驍龍X Elite 芯片的PC制造商包括榮耀、聯想、小米等。
除此之外,GPU大廠英偉達也在發(fā)力NPU。今年2月英偉達發(fā)布RTX 500和RTX 1000系列筆記本顯卡,適用于筆記本電腦和移動工作站,上述系列產品全部配備NPU,主要負責處理輕型AI任務。
二 存儲器需求上漲,DRAM、SSD等受益
“來勢洶洶”的AI PC浪潮,推動了存儲器市場需求上漲,也對存儲器性能、容量、功耗等方面提出了更高的要求。
為支持AI大模型運行,AI PC需要有足夠大和足夠快的內存。與DDR4相比,DDR5內存具有更高的性能、更低的功耗和更大的容量,因而有望在AI PC時代下得到快速發(fā)展。
從微軟針對AI PC的規(guī)格要求來看,DRAM基本需求為16GB起跳,不過16GB可能難以滿足AI大模型海量數據需求。近期,英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇對外表示,未來AI PC的入門級標配將是32GB內存,16GB內存將面臨淘汰,預計在明年,64GB內存的PC將開始進入市場。
TrendForce集邦咨詢認為,AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長,后續(xù)伴隨著消費者的換機潮,進而加大產業(yè)對PC DRAM的位元需求。TrendForce集邦咨詢預期,今年LPDDR占PC DRAM需求約30~35%,未來將受到AI PC的CPU廠商的規(guī)格支援,從而拉高LPDDR導入比重再提升。
值得一提的是,原廠正開發(fā)LPCAMM內存,具備高帶寬、低功耗、大容量、模塊化設計特點,有望在未來更好助力AI PC發(fā)展。
圖片來源:美光科技
美光科技今年1月推出了業(yè)界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊(LPCAMM2),采用LPDDR5X DRAM,與SODIMM產品相比,能在網頁瀏覽和視頻會議等PCMark?10重要工作負載中將功耗降低高達61%,性能提升高達71%,空間節(jié)省達64%。LPCAMM2提供從16GB至64GB的容量選項,該模塊已出樣,計劃于今年上半年量產。美光表示,LPCAMM2將為具備AI功能的筆記本電腦提供更強性能,且內存容量可隨著技術和客戶需求的發(fā)展而不斷升級。
閃存領域,SSD是PC必不可少的存儲介質,AI PC需要更高性能、更大容量以及更低功耗的SSD。業(yè)界認為,PCIe 5.0具備高速低延遲的性能,將更適合AI大模型時代數據中心的需求,因此PCIe 5.0 SSD將大有可為。
PCB01 SSD產品(從右第二)圖片來源:SK中國
圍繞AI PC,已經有存儲廠商推出相關SSD產品。今年3月,SK海力士正式發(fā)布AI PC端高性能消費級SSD新產品PCB01,將在上半年內完成開發(fā),并將于今年內正式推出。該款產品采用PCIe 5.0接口,連續(xù)讀取速度可達到14GB/秒(千兆字節(jié)),連續(xù)寫入速度為12GB/秒。相較于上一代產品,PCB01速度提升了2倍,相當于可在1秒內實現加載需要用于人工智能學習和推理的大型語言模型;功耗效率提升了30%,可有效管理大規(guī)模AI計算的功耗需求。
三 結語
隨著生成式AI技術不斷迭代,應用從云端擴展至終端,AI與PC緊密結合已經是大勢所趨。AI PC風口下,產業(yè)迎來新一輪發(fā)展機會,半導體廠商們,你們準備好了嗎?
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