英特爾在日本的新創(chuàng)舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動(dòng)化

英特爾與日本企業(yè)合作：開(kāi)發(fā)自動(dòng)化的半導(dǎo)體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。

英特爾的戰(zhàn)略自動(dòng)化推進(jìn)：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)和日本，增強(qiáng)供應(yīng)鏈安全性。

英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)在內(nèi)的14家日本公司合作，開(kāi)發(fā)后端半導(dǎo)體工藝的自動(dòng)化技術(shù)，例如封裝。

在英特爾日本業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人鈴木邦政的領(lǐng)導(dǎo)下，該聯(lián)盟計(jì)劃通過(guò)投入數(shù)百億日元的資金，到2028年實(shí)現(xiàn)操作技術(shù)。

焦點(diǎn)是增強(qiáng)傳統(tǒng)上以勞動(dòng)密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。

這一戰(zhàn)略舉措旨在通過(guò)將后端生產(chǎn)任務(wù)轉(zhuǎn)移到通常在勞動(dòng)力豐富的國(guó)家（如中國(guó)和東南亞）執(zhí)行的自動(dòng)化系統(tǒng)，適合于成本較高的地區(qū)（如美國(guó)和日本），來(lái)減輕美國(guó)和日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

合作伙伴預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)在日本建立一個(gè)原型自動(dòng)化后端生產(chǎn)線，并計(jì)劃為制造、檢驗(yàn)和處理過(guò)程的無(wú)縫集成標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。

該項(xiàng)目得到了日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的財(cái)政支持，可能會(huì)獲得數(shù)百億日元的政府資金。

微軟公司計(jì)劃到2025年在日本的數(shù)據(jù)中心投資29億美元，這是該公司在該國(guó)的最大投資。這一宣布與日本首相岸田文雄訪問(wèn)華盛頓同時(shí)進(jìn)行，突顯了全球?qū)θ斯ぶ悄芎蛧?guó)內(nèi)計(jì)算能力的關(guān)注。

在岸田訪問(wèn)熊本工廠期間，臺(tái)積電（TSMC）首席執(zhí)行官魏哲家宣布，到2030年，臺(tái)積電的首個(gè)在日本的芯片制造設(shè)施將實(shí)現(xiàn)60%的本地化材料采購(gòu)。

日本政府大力支持了這一冒險(xiǎn)行動(dòng)，為T(mén)SMC的第一個(gè)工廠提供4760億日元（31億美元），并為該地區(qū)的第二個(gè)制造廠提供了7320億日元的補(bǔ)貼。

亞馬遜公司還透露計(jì)劃從2023年到2027年在日本投資約2.3萬(wàn)億日元（1550億美元）。這項(xiàng)投資將集中于擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心并增強(qiáng)AWS在該國(guó)的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。