多家上市公司釋放信號，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢已現(xiàn)？

5月15日，多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇態(tài)勢逐漸凸顯。

據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會的廠商包括微導(dǎo)納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單超2億元，且在不斷增長。

據(jù)微導(dǎo)納米董事長王磊介紹，截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導(dǎo)體在手訂單11.15億元。預(yù)計(jì)隨著公司戰(zhàn)略布局的逐步落地，2024年公司產(chǎn)品的工藝覆蓋面、客戶數(shù)量和訂單規(guī)模將繼續(xù)保持增長。

芯碁微裝董事長程卓指出，公司目前在手訂單充足，處于滿產(chǎn)狀態(tài)。程卓進(jìn)一步指出，目前公司PCB中高階產(chǎn)品進(jìn)展較好，未來也會不斷提高PCB中高階產(chǎn)品的市場占比。今年公司將加快在載板、先進(jìn)封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率。

對于市場復(fù)蘇情況，業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績表現(xiàn)彰顯了強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長趨勢。國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)設(shè)備份額提升是景氣度上升的關(guān)鍵因素。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前不完全統(tǒng)計(jì)，目前中國大陸運(yùn)營的晶圓廠達(dá)44座。此外，還有22座晶圓廠正在建設(shè)中。