艾邁斯歐司朗：2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí)，響應(yīng)歐洲芯片法案

●   到2030年，艾邁斯歐司朗計(jì)劃在新一代創(chuàng)新微芯片領(lǐng)域投資5.88億歐元，以滿足醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)及消費(fèi)類電子設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求；

●   奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)Martin Kocher對(duì)艾邁斯歐司朗依據(jù)歐洲芯片法案提出的資金申請(qǐng)表示歡迎與支持；

●   艾邁斯歐司朗申請(qǐng)高達(dá)2億歐元資金的投資是奧地利戰(zhàn)略投資的重要環(huán)節(jié)，旨在推動(dòng)新一代微芯片研發(fā)與生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)“歐洲制造”；

●   至升級(jí)計(jì)劃實(shí)施中期，Premst?tten生產(chǎn)基地將新增約250個(gè)工作崗位；

●   此次升級(jí)計(jì)劃強(qiáng)化歐洲與奧地利半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的技術(shù)領(lǐng)先地位，并提升供應(yīng)鏈安全性。

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對(duì)Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事會(huì)主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長(zhǎng)Martin Kocher、施泰爾馬克州州長(zhǎng)Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計(jì)劃向Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達(dá)5.88億歐元。同時(shí)，依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請(qǐng)最高2億歐元的資金支持，該申請(qǐng)目前已處于預(yù)通知階段，并已提交歐盟委員會(huì)審批。此次投資旨在進(jìn)一步增強(qiáng)奧地利半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍地位，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)創(chuàng)造250個(gè)就業(yè)崗位。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的當(dāng)前態(tài)勢(shì)，凸顯未來(lái)投資創(chuàng)新關(guān)鍵技術(shù)的重要性。鑒于此，歐盟委員會(huì)提出一個(gè)宏偉目標(biāo)，旨在推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)，并計(jì)劃在2030年將全球市場(chǎng)份額提升至20％，同時(shí)實(shí)現(xiàn)新一代芯片技術(shù)的突破。為此，歐洲芯片法案應(yīng)運(yùn)而生。艾邁斯歐司朗的投資將提升歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)和數(shù)字化領(lǐng)域的自主能力，并在“綠色轉(zhuǎn)型”中做出重要貢獻(xiàn)。

艾邁斯歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事會(huì)主席Aldo Kamper表示：“總部新工廠的落成將為我們提供更多創(chuàng)新空間，滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求，并在歐洲生產(chǎn)更多產(chǎn)品。同時(shí)，我們的投資也明確表達(dá)對(duì)Premst?tten作為商業(yè)中心、施泰爾馬克州作為高科技產(chǎn)業(yè)區(qū)以及奧地利作為創(chuàng)新和生產(chǎn)基地的堅(jiān)定支持。我們將立足此地，按照歐洲綠色協(xié)議推動(dòng)數(shù)字化，并致力于維護(hù)歐洲的技術(shù)主權(quán)?！?/p>

奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)Martin Kocher表示：“奧地利是歐洲微芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先國(guó)家之一，長(zhǎng)期保障就業(yè)穩(wěn)定與經(jīng)濟(jì)繁榮。憑借卓越的技術(shù)專長(zhǎng)和強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，奧地利半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。因此，我們正在充分利用這一產(chǎn)業(yè)為我們國(guó)家、經(jīng)濟(jì)和勞動(dòng)力帶來(lái)的巨大機(jī)遇，鞏固這一領(lǐng)先地位。艾邁斯歐司朗今日宣布的投資計(jì)劃將對(duì)此產(chǎn)生重大影響。歐洲芯片法案為加快研發(fā)和生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)的框架支撐，奧地利聯(lián)邦政府致力于在這一領(lǐng)域加強(qiáng)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，并已采取明確的行動(dòng)。因此，奧地利政府已分配計(jì)劃到2031年的約30億歐元預(yù)算，旨在進(jìn)一步推動(dòng)奧地利半導(dǎo)體創(chuàng)新和生產(chǎn)生態(tài)的發(fā)展?！?/p>

作為“基地重建”計(jì)劃的一部分，艾邁斯歐司朗正聚焦于核心業(yè)務(wù)中結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域——智能傳感器和發(fā)射器（包括用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的LED和激光二極管，以及針對(duì)消費(fèi)級(jí)手持設(shè)備的高度差異化組件）。

按照建設(shè)計(jì)劃，這座半導(dǎo)體制造工廠將成為世界上首家生產(chǎn)下一代高度差異化光電子傳感器的工廠，以滿足醫(yī)療和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用需求，并涵蓋工業(yè)和消費(fèi)級(jí)應(yīng)用的產(chǎn)品線。工廠融合尖端技術(shù)（CMOS、光學(xué)濾波器^[1]和TSV^[2]）功能，遵循工具箱設(shè)計(jì)理念，使得產(chǎn)品可根據(jù)多種需求對(duì)不同功能進(jìn)行靈活組合，滿足成像和光電子器件的節(jié)能產(chǎn)品需求，它們將具有更小的尺寸，單個(gè)組件上集成更多功能，并且具備卓越的電氣性能。此外，Premst?tten工廠將擴(kuò)建1,800平方米的潔凈室，專門用于CMOS生產(chǎn)，預(yù)計(jì)可使濾波器產(chǎn)能翻倍，TSV產(chǎn)能提升四倍。

施泰爾馬克州州長(zhǎng)Christopher Drexler強(qiáng)調(diào)：“艾邁斯歐司朗的投資對(duì)施泰爾馬克州而言是一大喜訊，確保Premst?tten生產(chǎn)基地的穩(wěn)定運(yùn)行。這一舉措將進(jìn)一步鞏固施泰爾馬克州在工業(yè)和高科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)。我們始終注重研發(fā)領(lǐng)域的投入，并擁有眾多訓(xùn)練有素的專業(yè)人才，這都為施泰爾馬克州的企業(yè)提供良好的增長(zhǎng)環(huán)境和積極的發(fā)展態(tài)勢(shì)?！?/p>

施泰爾馬克州經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)Barbara Eibinger-Miedl說(shuō)道：“奧地利南部是國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的中心，施泰爾馬克州和克恩頓州貢獻(xiàn)該行業(yè)80％的經(jīng)濟(jì)附加價(jià)值。艾邁斯歐司朗在Premst?tten的當(dāng)前投資將新增250個(gè)就業(yè)崗位，進(jìn)一步鞏固施泰爾馬克州的商業(yè)地位，并提升我們?cè)趪?guó)際舞臺(tái)上的影響力。”

此外，艾邁斯歐司朗計(jì)劃將約20％的新增產(chǎn)能作為“開(kāi)放式晶圓廠”，為其他公司或研究機(jī)構(gòu)提供晶圓代工服務(wù)。艾邁斯歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事會(huì)主席Aldo Kamper表示：“在‘基地重建’計(jì)劃指導(dǎo)下，我們以本晶圓廠為基石，致力于鞏固公司的市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的未來(lái)?！边@將是歐洲首家提供技術(shù)與服務(wù)組合的半導(dǎo)體制造工廠，助力歐洲設(shè)計(jì)公司開(kāi)發(fā)出面向汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的全新解決方案。

注：

[1] 光學(xué)濾波器能夠篩選入射輻射。例如，它們利用光的波長(zhǎng)重疊（即干涉現(xiàn)象）來(lái)透射或反射特定光譜的電磁輻射，從而使我們能夠識(shí)別出肉眼難以察覺(jué)的光譜。

[2] TSV（Through Silicon Vias，硅通孔）是在芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)的垂直導(dǎo)電技術(shù)。它在高性能、小尺寸設(shè)備的先進(jìn)封裝技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色，這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于消費(fèi)者電子、汽車、醫(yī)療等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。與傳統(tǒng)封裝概念相比，采用TSV技術(shù)的設(shè)備通常能夠縮小30％至70％的體積。這一顯著的尺寸縮減是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中傳感器部署的關(guān)鍵。