多元化增長動能強勁，中微公司薄膜設(shè)備新品層出

近日，中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）推出自主研發(fā)的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex? HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex^? AW。這是繼Preforma Uniflex^? CW之后，中微公司為各類器件芯片中超高深寬比及復(fù)雜結(jié)構(gòu)金屬鎢填充提供的高性價比、高性能的解決方案。中微公司深耕高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域多年，持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā)，此次多款新產(chǎn)品的推出是公司在半導體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的新突破，也為公司業(yè)務(wù)多元化發(fā)展提供了強勁的增長動能。

中微公司自主研發(fā)的具備超高深寬比填充能力的12英寸Preforma Uniflex? HW設(shè)備，繼承了前代Preforma Uniflex?CW設(shè)備的優(yōu)點，可靈活配置多達五個雙反應(yīng)臺的反應(yīng)腔，每個反應(yīng)腔皆能同時加工兩片晶圓，在保證較低生產(chǎn)成本的同時，實現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率。Preforma Uniflex? HW采用擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的生長梯度抑制工藝, 可實現(xiàn)表面從鈍化主導到刻蝕主導的精準工藝調(diào)控。硬件上，中微公司開發(fā)的可實現(xiàn)鈍化時間從毫秒級到千秒級的控制系統(tǒng)，可滿足多種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的填充。此外，搭配經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計的流場熱場系統(tǒng)，使該設(shè)備具備優(yōu)異的薄膜均一性和工藝調(diào)節(jié)靈活性。

中微公司12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex^? HW

此次中微公司還推出了自主研發(fā)的具備三維填充能力的12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備——Preforma Uniflex^? AW。該設(shè)備繼承了鎢系列產(chǎn)品的特點，可配置五個雙反應(yīng)臺反應(yīng)腔，有效提高設(shè)備生產(chǎn)效率。此外，系統(tǒng)中每個反應(yīng)腔均可用于形核和主體膜層生長，可根據(jù)客戶實際工藝需求優(yōu)化配置，進一步提高生產(chǎn)中的設(shè)備利用率。Preforma Uniflex^? AW采用擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高速氣體切換控制系統(tǒng), 可精準控制工藝過程，實現(xiàn)精準的原子級別生長，因此，所生長的膜層具備優(yōu)異的臺階覆蓋率和低雜質(zhì)濃度的優(yōu)點。Preforma Uniflex^? AW 還引入獨特的氣體輸送系統(tǒng)，進一步提升性能，使該設(shè)備具備更先進技術(shù)節(jié)點的延展能力。該設(shè)備也繼承了中微公司自主開發(fā)的流場熱場優(yōu)化設(shè)計，從而提升薄膜均一性和工藝調(diào)節(jié)靈活性。

中微公司12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex^? AW

中微公司董事、集團副總裁、CVD產(chǎn)品部及公共工程部總經(jīng)理陶珩表示：“我們很高興可以為全球領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商提供行業(yè)領(lǐng)先的薄膜設(shè)備，這兩款設(shè)備優(yōu)異的臺階覆蓋率和低電阻特性，使其可以滿足多種復(fù)雜和三維結(jié)構(gòu)的金屬鎢填充需求。隨著半導體技術(shù)的不斷進步，原子層沉積技術(shù)因其卓越的三維覆蓋能力和精確的薄膜厚度控制而日益受到重視，預(yù)計未來將會有更廣泛的應(yīng)用需求。中微公司推出的這兩款新設(shè)備，進一步擴充了中微公司薄膜設(shè)備產(chǎn)品線，不僅展示了我們在原子層沉積領(lǐng)域的先進技術(shù)水平，也證明了我們擁有強大的產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用開發(fā)能力，標志著我們在半導體領(lǐng)域中擴展了全新的工藝應(yīng)用，這將為我們公司的持續(xù)增長和長期發(fā)展提供廣闊的空間?！?/p>

探索不息，創(chuàng)新不止。一直以來，中微公司持續(xù)踐行“四個十大”的企業(yè)文化，將產(chǎn)品開發(fā)的十大原則始終貫穿于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和制造的全過程，研發(fā)團隊秉持為達到設(shè)備高性能和客戶嚴格要求而開發(fā)的理念，堅持技術(shù)創(chuàng)新、設(shè)備差異化和知識產(chǎn)權(quán)保護。自2004年成立以來，中微公司致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。未來，公司將繼續(xù)瞄準世界科技前沿，堅持三維發(fā)展戰(zhàn)略，打造更多具有國際競爭力的技術(shù)創(chuàng)新與差異化產(chǎn)品，為客戶和市場提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價比的設(shè)備解決方案。

關(guān)于中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012，英文簡稱：AMEC）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶先進工藝的眾多刻蝕應(yīng)用，中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，目前已在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)優(yōu)勢地位。