馬來西亞計(jì)劃投資超千億美元加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5月28日，據(jù)路透社等媒體消息，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近日宣布，馬來西亞將向半導(dǎo)體行業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），旨在將本國打造為全球制造業(yè)的重要樞紐。

作為全球半導(dǎo)體測(cè)試和封裝市場(chǎng)的重要參與者，馬來西亞已占據(jù)13%的市場(chǎng)份額。近年來，該國成功吸引了包括英特爾和英飛凌在內(nèi)的全球半導(dǎo)體巨頭數(shù)十億美元的投資。安瓦爾表示，新的投資計(jì)劃將聚焦于集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝及半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備等領(lǐng)域。

在行業(yè)活動(dòng)上發(fā)表演講時(shí)，安瓦爾透露，馬來西亞的目標(biāo)是在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域培育至少10家本土公司，這些公司的預(yù)期年?duì)I收將在2.1億美元至10億美元之間。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，政府將提供53億美元的財(cái)政支持。

安瓦爾強(qiáng)調(diào)：“我們具備強(qiáng)大的實(shí)力，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)多元化，并向價(jià)值鏈的高端環(huán)節(jié)進(jìn)軍，包括更高端的制造業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)以及先進(jìn)封裝技術(shù)?！北M管他未給出具體的時(shí)間表，但這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的決心已然明確。

今年4月22日，安瓦爾曾宣布馬來西亞計(jì)劃打造東南亞規(guī)模最大的集成電路設(shè)計(jì)園區(qū)，并推出一系列激勵(lì)措施，如減稅、補(bǔ)貼和免簽證費(fèi)等，以吸引國際科技公司和投資者。這一舉措是馬來西亞從芯片后端組裝和測(cè)試向高附加值的前端設(shè)計(jì)工作轉(zhuǎn)型的一部分。