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Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

作者: 時(shí)間:2024-06-03 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

5月30日,芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和 IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202406/459477.htm

據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案,針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。

Arm表示,新的CPU與 IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代,新CPU性能提升36%;新GPU則將圖形計(jì)算性能提升37%。兩款產(chǎn)品最終通過Arm最新推出的終端計(jì)算子系統(tǒng)解決方案交付給客戶。

此外,Arm還宣布推出Cortex-A725中型內(nèi)核,作為當(dāng)前Cortex-A720中核的迭代產(chǎn)品,A725的性能效率將比上一代的A720高出35%。



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