中國半導體公司破產(chǎn) — 最近有23家公司撤回IPO申請
據(jù)《中時電子報》報道,中國半導體行業(yè)面臨著未完成項目再次增加的情況,因為一些較小的公司紛紛破產(chǎn)。近期的破產(chǎn)案例,如上海無聲半導體,引發(fā)了對廣泛關閉的擔憂。此外,自去年以來,已有23家半導體公司撤回了IPO申請,這反映了投資者日益增長的謹慎態(tài)度。
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202406/460034.htm未完成的半導體項目的趨勢最初始于2020年,在2021年至2022年間,超過一萬家與芯片相關的中國公司不得不關閉。2023年有創(chuàng)紀錄的10,900家半導體相關公司注銷,這比2022年關閉的5,746家公司大幅增加。
例如,上海無聲半導體是一家成立于2021年的公司,主要生產(chǎn)OLED顯示驅動芯片、微控制器和CMOS圖像傳感器,投資約24.8億美元,最近因財務困難破產(chǎn)。上海無聲半導體的破產(chǎn)并非孤立問題,與早期的無聲電子科技集團和南京無聲半導體科技公司(后更名為南京芯極半導體科技公司)的財務困境有關。
2020年7月,在南京啟動了一項30億美元的IDM項目,目標是每月生產(chǎn)40,000片300毫米的晶圓,年產(chǎn)值超過60億元人民幣(約合8.27億美元),但沒有取得進展。到2020年底,南京無聲半導體進行了股東重組,并于2021年更名為新岳極核半導體,并大幅減少注冊資本。2021年4月,上海無聲半導體宣布了一個180億元人民幣(約合24.8億美元)的投資計劃,計劃在五年內(nèi)完成。然而,無聲電子于2023年申請破產(chǎn),如今上海無聲半導體也已破產(chǎn)。這一破產(chǎn)引發(fā)了對類似于2020年那樣的新一波行業(yè)關閉的擔憂。
中國的半導體行業(yè)發(fā)展始于2014年,受到大量政府補貼的推動。結果是半導體公司和園區(qū)數(shù)量迅速增加。僅在2020年,就注冊了50,000家與半導體相關的公司,并得到了江蘇、安徽、浙江、山東和上海等省份以及各種政府控制組織的大量投資。
然而,幾項高調的項目未能成功,包括GlobalFoundries與成都的合作項目以失敗告終,武漢弘芯項目被揭露為騙局。自2023年初以來,已有23家公司撤回了上市計劃,這凸顯了投資者對該行業(yè)的謹慎態(tài)度。
展望未來,2024年IPO政策的收緊預計將使不合格的半導體公司更難籌集資金。專家預測,更高的上市標準將導致更多公司因財務挑戰(zhàn)和投資難度增加而退出市場。
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