新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 三星新旗艦手機將棄自家芯片

三星新旗艦手機將棄自家芯片

作者: 時間:2024-06-21 來源:中時電子報 收藏

三星下一代旗艦手機系列,可能完全采用處理器,原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預(yù)期,導(dǎo)致無法出貨,而Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠,可望跟著受惠。若上述消息成真,對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊,也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到車尾燈。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202406/460141.htm

天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示,可能成為系列唯一的處理器供貨商,關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預(yù)期,可能導(dǎo)致無法出貨。而三星前一代Galaxy S24中,高通芯片的供應(yīng)占比僅為40%。

郭明錤指出,高通除了供應(yīng)比重將明顯提升外,下一代芯片驍龍 8 Gen 4價格將調(diào)漲25~30%,因此高通可望從S25訂單大幅增加中獲益。

三星Exynos 2500處理器原本被視為減少對高通依賴的利器,其初步的CPUGPU測試結(jié)果,顯示其效能優(yōu)于高通驍龍8 Gen 3。

然而,三星3納米良率低迷問題仍是一大致命傷,專家推估三星3納米性能比3納米低了10~20%。

郭明錤強調(diào),高通驍龍8 Gen 4采用臺積電N3E制程代工,預(yù)期高通訂單增加,臺積電也跟著受惠。



關(guān)鍵詞: ?三星 Galaxy S25 高通 臺積電

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉