HBM產(chǎn)能緊 美光傳大舉擴產(chǎn)

在人工智能（AI）熱潮席卷全球下，帶動市場對于高帶寬內(nèi)存（HBM）需求大幅增長，造成產(chǎn)能緊張。知情者透露，美國內(nèi)存芯片大廠美光（Micron）為掌握更多HBM產(chǎn)量，正在美國打造多條測試生產(chǎn)線以求擴大產(chǎn)能，并首度考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM，同時擴大在臺中的產(chǎn)能。

日本經(jīng)濟新聞20日報導，美光今年6月初曾經(jīng)表示目標在2025年底，把其HBM市占率大幅提升至目前的逾3倍，達到25％附近，這跟其目前在全球DRAM市占率差不多，美光正積極要在HBM領域追上韓國SK海力士與三星電子。

知情者表示，美光正擴大其愛達荷州博伊西總部的HBM相關研發(fā)設施，包括生產(chǎn)線和驗證線。由于美光已經(jīng)在馬國擁有芯片封測設施，因此也正考慮在當?shù)厣a(chǎn)HBM。至于其最大HBM生產(chǎn)地臺中，也傳出要擴大產(chǎn)能。

報導稱，英偉達供AI運算的最新芯片組B200包括兩個GPU和8顆HBM芯片，因此對HBM需求量大增。根據(jù)摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示，英偉達是全球最重要AI運算芯片供貨商，也是HBM最大買家，其購買量占2024年全球產(chǎn)量約48％。

盡管目前只有SK海力士、三星電子和美光能生產(chǎn)HBM，但根據(jù)TrendForce調(diào)查，SK海力士的全球HBM市占率逾50％，三星電子42.4％，美光僅不到8％。因此如何爭取輝達訂單，已成為這三大廠商的重要任務。

目前SK海力士正在美國和韓國興建新廠來擴大產(chǎn)能，三星電子致力取得輝達認證來為其B200芯片組供貨，美光則是爭取到為輝達H200生產(chǎn)8層堆棧高帶寬內(nèi)存HBM3E。另外，三星電子的HBM3E則被輝達執(zhí)行長黃仁勛要求盡快提升良率和質(zhì)量。

另由于HBM能提升AI運算效率，中國也致力自家研發(fā)和生產(chǎn)HBM。譬如，中國內(nèi)存巨頭已經(jīng)訂購半導體制造和測試設備，要生產(chǎn)中國首款HBM。但在中美芯片戰(zhàn)背景下，美國政府考慮加強管制HBM相關技術出口至中國。