日韓半導(dǎo)體前瞻布局 推動應(yīng)用升級

為了在芯片戰(zhàn)爭脫穎而出，各國不惜投下巨資，從基礎(chǔ)建設(shè)到技術(shù)引入各領(lǐng)域展開競賽的同時，從產(chǎn)業(yè)的角度來看，也都著眼于本國的特性上，要透過芯片的發(fā)展，前瞻布局新世代的科技技術(shù)與應(yīng)用產(chǎn)品，進(jìn)一步推動整體產(chǎn)業(yè)乃至科技生態(tài)圈的升級。

日本就是個明顯的例子。由于半導(dǎo)體材料與設(shè)備，一直以來都是日本產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)項，更是放眼四海的汽車、家電、資通訊強(qiáng)國，因此，在引進(jìn)臺積電、三星等外商投資時，除了鎖定先進(jìn)制程，也著重新世代材料、先進(jìn)封裝等配套技術(shù)的引入，還更進(jìn)一步的為智慧汽車、智慧家電、機(jī)器人、綠色能源等未來熱門領(lǐng)域展開布局。

日本九州島經(jīng)濟(jì)連合會會長倉富純男指出，臺積電熊本廠（JASM）投資案被日本產(chǎn)學(xué)界視為重拾成長的契機(jī)，特別是比起硅基半導(dǎo)體，次世代化合物半導(dǎo)體能耗更小、效率更佳，在太陽能、風(fēng)電等綠能產(chǎn)業(yè)很有發(fā)展機(jī)會，是接下來臺日雙方可以共同合作的領(lǐng)域。

日本業(yè)內(nèi)人士表示，芯片的穩(wěn)定供應(yīng)當(dāng)然重要，更重要的是，優(yōu)質(zhì)芯片可應(yīng)用在各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)與終端產(chǎn)品上，為日本的工業(yè)、汽車、消費(fèi)性電子產(chǎn)品與高效能運(yùn)算（HPC）提供龐大的創(chuàng)新動力，在今后人類數(shù)字生活所需要的各項科技應(yīng)用產(chǎn)品上，日本可以先行布局。

透過在京畿道龍仁市打造全球最大半導(dǎo)體聚落的韓國，預(yù)計此一計劃要創(chuàng)造近350萬個工作機(jī)會。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部第一次官張瑛真表示，韓國政府希望在2026年之前，相關(guān)計劃能吸引550兆韓元（約新臺幣13兆元）的企業(yè)投資，目標(biāo)是到2030年，其他芯片和處理器的全球市占率能從目前的3％增加到10％；原材料、零組件、裝備等電子供應(yīng)鏈的自給率，則從目前的30％提升到50％。

值得注意的是，在龍仁市設(shè)置這座巨型半導(dǎo)體聚落只是起手式，成功之后，韓國總統(tǒng)尹錫悅打算復(fù)制此一模式，在首爾、京畿道的首都圈外圍，設(shè)立14個、總面積超過3,300萬平方公尺的國家級先進(jìn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，目標(biāo)鎖住要孕育太空、未來汽車和氫能等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。