芯塔電子功率模塊大批量出貨
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時(shí)間：2024-07-04
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察
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近日，芯塔電子核心型號(hào)功率模塊產(chǎn)品成功下線，已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標(biāo)桿客戶。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202407/460651.htm據(jù)官微介紹，湖州功率模塊封裝產(chǎn)線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬(wàn)套功率模塊，預(yù)估年產(chǎn)值3億元。
目前，芯塔電子已開(kāi)發(fā)了多種封裝及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的功率模塊產(chǎn)品。其碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動(dòng)汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域。
資料顯示，芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用整體解決方案，產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲(chǔ)能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領(lǐng)域。
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