中國半導(dǎo)體設(shè)備市場要力挽狂瀾

據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝產(chǎn)線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導(dǎo)體設(shè)備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進制程工藝產(chǎn)線投資低迷導(dǎo)致的營收下滑。

下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數(shù)據(jù)。

ASML 和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應(yīng)用材料（AMAT）、泛林集團（Lam research）和 KLA 的營收出現(xiàn)了低個位數(shù)下降。與上一季度相比，ASML 的營收下降了 26%，KLA 下降了 5%，應(yīng)用材料和泛林集團環(huán)比持平，東京電子增長了 18%，這得益于 DRAM 和 NAND 的強勁需求。

2024 年第一季度，這 5 大半導(dǎo)體設(shè)備制造商來自中國大陸的營收同比增長了 116%。

2024 年第一季度，這 5 大廠商的存儲器制造設(shè)備收入同比增長了 33%，來自晶圓代工廠的營收則同比下降了 29%。

這 5 大廠商營收普遍下滑，一個很重要的原因就是以臺積電和三星為代表的晶圓代工廠在 5nm 以下先進制程產(chǎn)線上的投資減少了，這些產(chǎn)線需要各種先進設(shè)備，缺少了這些大項，這幾家半導(dǎo)體設(shè)備大廠營收就會有很大一部分損失。

以三星為例，為了追趕臺積電，該公司一直在先進制程產(chǎn)線建設(shè)方面有較大投入，但近一年低迷的市場行情，以及該公司一直未能提振的先進制程良率，使其延緩了一些先進產(chǎn)線的建設(shè)進度。

以美國新廠為例，2022 年 5 月，三星宣布在德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為 170 億美元，后來，隨著進入設(shè)備采購階段，投資額上漲到 250 億美元，目前，三星又將投資額提高至 440 億美元。

這樣大規(guī)模的投資，遇到市場不景氣，需要調(diào)整。據(jù) ETnews 報道，近期，三星推遲了泰勒市新建晶圓廠的設(shè)備采購，要等到第三季度才會做出最終決定。

在泰勒市，三星將建設(shè)兩座晶圓廠，一個用于開發(fā) 4nm~2nm 制程工藝，另一個用于開發(fā)和生產(chǎn) 3D 高帶寬存儲器和 2.5D 封裝產(chǎn)品。

有一點值得注意，美國商務(wù)部宣布，已經(jīng)與三星簽署了一份初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)《芯片法案》提供約 64 億美元的直接撥款。但是，三星并沒有獲得《芯片法案》中的貸款和擔(dān)保，而英特爾和臺積電分別得到了 110 億美元和 55 億美元的貸款。

存儲器和中國大陸市場是希望

下面分別看一下這幾家半導(dǎo)體設(shè)備大廠的具體營收情況。

第一季度，應(yīng)用材料實現(xiàn)營收 67.1 億美元，環(huán)比下滑 0.2%，同比持平，毛利率為 47.9%，凈利潤 20.2 億美元。來自中國大陸收入占比 45%，預(yù)計全年中國大陸占比將下降到 30% 左右的常規(guī)水平。展望 2024~2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，該公司認為，HBM、 GAA-FET 是半導(dǎo)體設(shè)備市場未來核心推動力。

ASML實現(xiàn)營收 52.9 億歐元，同比下滑 22%，環(huán)比下滑 27%，毛利率 51.0%，第一季度，新增訂單金額 36 億歐元，環(huán)比下滑 61%，其中，EUV 新簽訂單 6.6 億歐元，環(huán)比下滑 88.2%。按產(chǎn)品劃分，EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line 設(shè)備收入占比分別為 46%、39%、8%、3%、1%。該公司認為，AI 相關(guān)需求將持續(xù)增長，DDR5 和 HBM 會推動內(nèi)存需求增長，邏輯芯片客戶仍在消化新增產(chǎn)能，中國大陸保持強勁增長，ASML 表示，可以繼續(xù)維護中國客戶已安裝的設(shè)備。

Lam research實現(xiàn)收入 37.9 億美元，同比下滑 1.96%，環(huán)比增長 0.94%，毛利率 48.7%。按地區(qū)劃分，中國大陸占總營收的 42%，韓國占 24%，日本占 9%，中國臺灣占 9%，美國占 6%，東南亞占 5%，歐洲占 5%，中國大陸占比繼續(xù)提升。中國客戶出貨拉動晶圓代工占比有所提升，DRAM 占比較上季度下滑。Lam 判斷，受 HBM 投資和中國客戶的持續(xù)投資拉動，DRAM 需求將保持強勁增長勢頭。

TEL實現(xiàn)收入 18305 億日元，同比下滑 17.7%，營業(yè)凈利潤 4562 億日元，超過該公司此前指引的 4450 億日元。該公司第一季度營收環(huán)比增長 18%，營業(yè)利潤環(huán)比增長 9.6%，中國大陸收入占比再創(chuàng)歷史新高，達到 47.4%。

從以上這 4 家廠商的營收情況來看，存儲器和中國大陸市場是它們營收中的增長部分，且增幅很大。

下面介紹一下存儲器市場行情和資本支出情況。

從半導(dǎo)體器件市場規(guī)模來看，存儲芯片市場的周期波動更加劇烈，存儲芯片市場份額高度集中，相較于邏輯芯片而言，屬于同質(zhì)化較高的大宗商品，其資本支出和產(chǎn)能建設(shè)主要圍繞價格周期展開。

2022 下半年以來，受需求放緩、供應(yīng)增加、價格競爭加劇等因素影響，存儲芯片價格暴跌，來自 TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，DRAM 的平均價格在 2022 年第三季度下降了 31.4%，第四季度跌幅擴大至 34.4%，2023 年第一季度，均價跌幅收窄至 13%-18%，第二、第三季度跌幅持續(xù)收窄，分別為 10%-15% 和 0-5%。2023 年以來，隨著三星、美光、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等一線廠商實施減產(chǎn)策略， 供需關(guān)系逐步恢復(fù)，價格回暖趨勢明顯，2024 年第一季度，DRAM 合約價格上漲 20%，NAND Flash 合約價格上漲 23%-28%，預(yù)計今年第二季度 DRAM 合約價季漲幅可以達到 13%-18%，NAND Flash 合約價季漲幅約 15%-20%。

展望 2024 全年，AI 需求將帶動下半年先進制程工藝資本支出增長，Lam 將 2024 年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備營收預(yù)期從 850~900 億美元上調(diào)至 900~950 億美元。這其中，DDR5 和 HBM 需求將保持旺盛，NAND Flash 需求有望在下半年復(fù)蘇。

總之，2024 全年的存儲芯片相關(guān)資本支出會持續(xù)增長。

中國市場的吸引力

下面看一下中國大陸市場對半導(dǎo)體設(shè)備大廠產(chǎn)生強大吸引力的原因。

中國本土芯片產(chǎn)能不斷提升是根本。

6 月 17 日，國家統(tǒng)計局發(fā)布數(shù)據(jù)，5 月份，我國經(jīng)濟延續(xù)回升向好態(tài)勢，運行總體平穩(wěn)。數(shù)據(jù)顯示，工業(yè)和信息化領(lǐng)域為國民經(jīng)濟平穩(wěn)運行，主要指標抬升貢獻新動能。

裝備制造業(yè)增加值增長 7.5%，高技術(shù)制造業(yè)增加值增長 10.0%，增速分別快于全部規(guī)模以上工業(yè) 1.9 和 4.4 個百分點。集成電路產(chǎn)量同比增長 17.3%。

上半年，中國大陸各大晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯提升，不少廠家已出現(xiàn)滿產(chǎn)，摩根士丹利（大摩）稱，華虹半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率已達到 100%。

中芯國際提到，第一季度的產(chǎn)能利用率為 80.8%，環(huán)比提升 4%，客戶備貨意愿有所上升，共出貨 179 萬片 8 英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長 7%。該公司透露，第二季度，國際消費類產(chǎn)品市場部分恢復(fù)，例如低功耗藍牙、MCU 等產(chǎn)品開始補單，得益于 2024 年體育年，電視、機頂盒相關(guān)產(chǎn)品銷售增加，明顯高于去年。

據(jù) TechInsights 預(yù)測，未來 5 年，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長 40%。

TechInsights 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國大陸的硅片總產(chǎn)能預(yù)計會從 2018 年的 3.1 億平方英寸增加到 2024 年的 6.31 億平方英寸，2029 年將達到 8.75 億平方英寸，產(chǎn)值由 2018 年的 110 億美元增長到了 2023 年的近 300 億美元。目前，產(chǎn)能擴張主要集中在 12 英寸晶圓廠，6 英寸和 8 英寸晶圓廠只占了少部分。

這樣強大的產(chǎn)能，對晶圓廠產(chǎn)能和相關(guān)設(shè)備的需求量也是巨大的。中國本土多家晶圓廠都在加大資本支出，以購買更多芯片制造和封測設(shè)備。

進入 2024 年以來，中國大陸成熟制程擴產(chǎn)保持強勁勢頭，中芯國際表示，其 2024 年資本支出與 2023 年持平，華虹為推進無錫二廠投產(chǎn)，進入資本開支高投入期，指引 2024 年約 25 億美元，同比增長 176%，相比較而言，格芯和世界先進等晶圓代工廠的資本支出計劃較為保守，2024 年分別同比下降 60.8% 和 46.1%。

2024 年第一季度，在中國大陸成熟制程工藝設(shè)備需求旺盛的作用下，海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)與中國本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在中國區(qū)的收入合計全球占比達到 47% 的高位，該比例在 2023 年第一季度為 23%。

下面看一下今年第一季度中國本土晶圓廠對半導(dǎo)體設(shè)備的招標情況。

特別是 3 月，半導(dǎo)體設(shè)備招標環(huán)比增長顯著。

根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2024 年 3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計有 127 項招標，以華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、中芯國際等產(chǎn)線招標為主。招標設(shè)備主要包括量測、刻蝕和 CVD 設(shè)備等品類。1-3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標 166 項，其中，華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、燕東科技的招標量位居前三。整體來看，設(shè)備招標以量測、刻蝕、CVD 設(shè)備為主。

2024 年 1-3 月晶圓產(chǎn)線招標概覽（單位：項），來源：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心

2024 年 3 月，積塔半導(dǎo)體招標 15 項，主要包括 PVD、測試機、爐管、CVD 設(shè)備。2024 年 1-3 月，積塔半導(dǎo)體合計招標 22 項，主要包括基建項目、PVD 和測試機設(shè)備。

2024 年 3 月，華虹半導(dǎo)體招標 100 項，主要包括量測、刻蝕和清洗設(shè)備。2024 年 1-3 月，華虹半導(dǎo)體合計招標 104 項，主要包括量測、刻蝕和清洗設(shè)備。

2024 年 3 月，燕東科技招標 3 項，主要包括刻蝕和擴散設(shè)備。2024 年 1-3 月，燕東科技合計招標 19 項，主要包括檢測、涂膠顯影、減薄和光刻設(shè)備。

2024 年 3 月，中芯國際招標 8 項基建項目。2024 年 1-3 月，中芯國際合計招標 12 項基建項目。

中標方面，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2024 年 3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標 108 臺設(shè)備，以氣液系統(tǒng)、檢測、去膠、量測設(shè)備居多，國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約 86%，其中，氣液系統(tǒng)、檢測、去膠、涂膠顯影、退火設(shè)備的國產(chǎn)中標比例顯著。2024 年 1-3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標 542 臺設(shè)備，以氣液系統(tǒng)、擴散、探針臺設(shè)備居多，國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約 35%，其中，去膠、氣液系統(tǒng)、檢測設(shè)備的國產(chǎn)中標比例較高。

結(jié)語

在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場疲軟之際，中國大陸市場的強勁需求給各大設(shè)備廠商增加了不少業(yè)績。與此同時，也有一些不和諧的聲音，對供需兩端都造成了負面影響。

6 月 19 日，在中國外交部例行記者會上，有記者問，一位美國高級官員將訪問日本和荷蘭，要求日、荷對中國半導(dǎo)體行業(yè)施加新限制，包括限制中國制造人工智能芯片所需的高端存儲芯片的能力，中方對此有何評論？

外交部發(fā)言人林劍表示，中方堅決反對美方搞陣營對抗，甚至擴散到經(jīng)貿(mào)科技領(lǐng)域，脅迫別國打壓中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。美國的做法實質(zhì)是為維護自身的霸權(quán)，剝奪中國正當(dāng)發(fā)展的權(quán)利，為壟斷價值鏈高端，人為地擾亂全球產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定，這種行徑嚴重阻礙了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最終將反噬自身。

以上提到的，就是要限制日本和荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠商將相關(guān)設(shè)備出售給中國大陸晶圓廠，但從實際情況來看，相關(guān)廠商在中國大陸的生意做得風(fēng)生水起。

以日本為例，今年 1-3 月，在日本半導(dǎo)體設(shè)備出口額中，對中國出口的占比連續(xù) 3 個季度超過 50%。1-3 月，相關(guān)設(shè)備對中國的出口額達到 5212 億日元，同比增加 82%，金額達到有可比數(shù)據(jù)的 2007 年以來的最高水平。

中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，截至 2024 年 4 月，半導(dǎo)體設(shè)備的進口額一直在 40 億美元左右，持續(xù)高于去年同期。

日本大和綜研的岸川和馬指出，無法引進先進制程工藝設(shè)備的中國晶圓廠正在轉(zhuǎn)向生產(chǎn)成熟制程芯片，使得日本半導(dǎo)體設(shè)備出口增加。

水漲船高，對半導(dǎo)體設(shè)備的龐大需求，也在帶動中國本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。2024 年第一季度，中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收同比增長了 39%。前道設(shè)備方面，以北方華創(chuàng)為代表的廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管設(shè)備方面都取得了突破，后道設(shè)備方面，長川科技、華峰測控等持續(xù)向高端 SoC 測試機領(lǐng)域進發(fā)。