汽車芯片，三類玩家賽跑

7 月 8 日，慕尼黑上海電子展如約而至。

上海的 7 月，在結(jié)束了漫長(zhǎng)的梅雨季后緊接而來的是 37°度的高溫天。但高溫并沒有阻擋觀展人的腳步，慕尼黑上海電子展上人聲鼎沸，而人群中聚集最多處還是在汽車芯片。

隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車芯片的重要性日益凸顯。

無論是自動(dòng)駕駛、智能座艙還是新能源汽車的電池管理系統(tǒng)，都離不開高性能、高可靠性的汽車芯片。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，各大芯片廠商紛紛展示了自己的最新產(chǎn)品和技術(shù)，吸引了眾多觀眾的關(guān)注。

國內(nèi)芯片廠商的上車方案

揚(yáng)杰科技——汽車功率 Mosfet

揚(yáng)杰科技的展臺(tái)前，直接開進(jìn)了一臺(tái)比亞迪仰望 U8。在交流中，揚(yáng)杰科技工作人員表示，多個(gè)車規(guī)解決方案都已經(jīng)在仰望 U8 中采用。揚(yáng)杰科技圍繞汽車電子領(lǐng)域帶來汽車前燈、尾燈、EPS、BMS、OBC 等應(yīng)用解決方案。

據(jù)了解，揚(yáng)杰科技的汽車功率 Mosfet 已經(jīng)通過 AECQ101 認(rèn)證，主要應(yīng)用于智能座艙、車身模塊控制、域控制器。

杰發(fā)科技——艙行泊一體化解決方案

杰發(fā)科技帶來了 AC8025AE 艙行泊一體化解決方案、AC8025 量產(chǎn)樣機(jī)亮相。

C8025AE 艙行泊一體化解決方案中包含座艙和行泊域控制器融合單芯片、內(nèi)置高性能 Hi-Fi DSP、高性能 ISP、Audio DSP 完整 Audio 解決方案和 CarPlay、AVM、藍(lán)牙協(xié)議棧等座艙功能，并且能夠提供 Parking&L2 ADAS &NOP Lite 完整解決方案。

據(jù)介紹這款方案是杰發(fā)科技 AC8025 芯片加上地平線的征程 3，可實(shí)現(xiàn) L2 級(jí)別輔助駕駛、自動(dòng)泊車輔助（APA）和輕量版領(lǐng)航輔助駕駛（NOP Lite）等功能，預(yù)計(jì)將在 8 月底或 9 月初進(jìn)行量產(chǎn)。

目前，杰發(fā)科技與全球知名 OEM 和 Tier 1 建立合作，客戶覆蓋國內(nèi)超過 95% 整車廠，包括：一汽、長(zhǎng)安汽車、上汽、比亞迪、理想、小鵬、蔚來等。

中微半導(dǎo)——車規(guī)級(jí) 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3

在汽車芯片方面，中微半導(dǎo)展示了自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)高品質(zhì) 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3 系列，已通過 AEC-Q100 認(rèn)證。

產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車車載電子控制模塊，如數(shù)字儀表盤、數(shù)字鑰匙、T-BOX、DC/DC 電源、座椅控制器、超聲波雷達(dá)、紋波防夾、前后大燈、AQS 傳感器、空調(diào)控制器、BCM 控制器等。

據(jù)了解，中微半導(dǎo)的車規(guī)級(jí) MCU 主要供給了長(zhǎng)安、賽力斯等公司，像爆賣的問界系列，也搭載了中微半導(dǎo)的產(chǎn)品。

國芯科技——中高端產(chǎn)品 CCFC30XXPT

國芯科技則展示了中高端產(chǎn)品 CCFC30XXPT 系列芯片。

CCFC3012PT 是專為智能駕駛和新一代域控系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高度集成 MCU 芯片，主要面向 ISP 及毫米波雷達(dá)信號(hào)的后處理。其采用多核 PowerPC 架構(gòu)的國芯科技自研 CPU 核 C3007，算力可以達(dá)到 2700DMIPS，融合功能安全和信息安全處理功能，性能與英飛凌 TC397 芯片相媲美。據(jù)了解，CCFC3012PT 芯片目前正在流片，預(yù)計(jì)今年可以投入市場(chǎng)。

此外，CCFC3009PT 芯片是國芯科技首款面向汽車輔助駕駛和智能底盤領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端 MCU，采用高性能 RISCV 架構(gòu)（5 個(gè)主核+3 個(gè)鎖步核），算力可達(dá)到 6000DMIPS 以上，且采用了更為先進(jìn)制程的 22nm RRAM 工藝，目前正在開發(fā)中。

芯旺微——KF32A158 MCU

芯旺微帶來的是基于自主研發(fā)的 KungFu 指令集和內(nèi)核架構(gòu) MCU。

KF32A158 是芯旺微電子推出的符合 IS026262-ASILB 汽車功能安全等級(jí)的 KungFu 內(nèi)核 32 位車規(guī)級(jí) MCU，最大可提供 2MB ECC Flash 和 256KB RAM，同時(shí)支持 A/B 分區(qū) bootloader。主要應(yīng)用于車身、車燈、儀表、熱管理控制、區(qū)域車身域控等場(chǎng)景。

芯旺微工作人員介紹，目前相關(guān)產(chǎn)品在長(zhǎng)安旗下深藍(lán)汽車上已有應(yīng)用。此外，芯旺微的車規(guī)級(jí) MCU 產(chǎn)品也已批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、廣汽集團(tuán)等。

汽車芯片，三大縮影

預(yù)計(jì)到 2030 年我國汽車芯片市場(chǎng)年需求量將超過 450 億顆，且伴隨車輛達(dá)到 L3 級(jí)及更高級(jí)別自動(dòng)駕駛，大算力智能芯片、傳感器芯片、控制芯片等增加將帶動(dòng)單車芯片使用價(jià)值量額外增加 630-1000 美元。

現(xiàn)在，所有人都在盯著「汽車」這塊大蛋糕。

實(shí)際上，我們可以將國內(nèi)參與汽車芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)分為三類：第一類是尚未涉足車規(guī)級(jí)芯片，僅僅只是初步嘗試；第二類是傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，正在向車規(guī)級(jí)攻城略地；第三類則是之前就具有車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品，占領(lǐng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。

第一類尚未推出汽車芯片的企業(yè)，能做成車規(guī)級(jí)已經(jīng)成為他們的挑戰(zhàn)。

車規(guī)級(jí)芯片兩大難點(diǎn)，一方面是認(rèn)證難。AEC-Q 系列認(rèn)證被公認(rèn)為車規(guī)元器件通用試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。IC 設(shè)計(jì)企業(yè)要想進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域和汽車電子零部件供應(yīng)鏈，AEC-Q 系列就是其中一個(gè)必須要通過的驗(yàn)證。

由于 AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證嚴(yán)格，需要耗費(fèi)大量精力和實(shí)驗(yàn)。一家尚未推出車規(guī)級(jí)芯片的廠商無奈的說到：「從設(shè)計(jì)到認(rèn)證，過一顆就需要 50 多萬，這么多顆產(chǎn)品，只有大廠能做得起。」

另一方面是汽車芯片的推出周期長(zhǎng)，一款芯片的前后端設(shè)計(jì)往往需要 2～3 年時(shí)間。流片（指試生產(chǎn)）成功后，至少還要經(jīng)過 12 個(gè)月的測(cè)試驗(yàn)證，從開發(fā)到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)需花費(fèi) 3 至 5 年。如此長(zhǎng)周期，對(duì)于大企業(yè)來說都費(fèi)時(shí)費(fèi)力，對(duì)于微、小企業(yè)那就更加困難。

第二類從傳統(tǒng)的芯片向車規(guī)級(jí)領(lǐng)域攻城略地的企業(yè)，諸如中穎電子、中微半導(dǎo)、圣邦微等。這類企業(yè)從家電或者工業(yè)開始起家，在時(shí)間的發(fā)展中逐步開始向汽車方向過渡。對(duì)于這類廠家來說，能不能做「車規(guī)級(jí)」已經(jīng)成為分水嶺。

在地緣摩擦的影響下，很多國內(nèi)的廠商將目光從消費(fèi)領(lǐng)域，轉(zhuǎn)向了工業(yè)控制和汽車電子。

這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)中，一個(gè)是支柱產(chǎn)業(yè)，一個(gè)是新興產(chǎn)業(yè)。對(duì)于已經(jīng)起家的國內(nèi)芯片公司來說，如果能夠做好車規(guī)級(jí)、做好工業(yè)級(jí)，那么「降維」后，同樣能夠做好家用級(jí)。因此，在越來越多人關(guān)注到汽車的現(xiàn)在，能做車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)成為了實(shí)力的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

第三類，則是曾經(jīng)有過先發(fā)優(yōu)勢(shì)的車規(guī)級(jí)芯片廠商，諸如兆易創(chuàng)新、杰發(fā)科技、芯旺微。這類廠家面臨的更多是來自成熟車規(guī)市場(chǎng)的「內(nèi)卷」。

早入行就等于早占領(lǐng)市場(chǎng)。在早前，尤其是疫情缺貨的過程中，這類先發(fā)廠商已經(jīng)占領(lǐng)了部分汽車的份額。

有專注于功率器件的廠家分享：「去年，我們也跑了很多車企，都是合作了車規(guī) MosFET，而 IGBT 方面都沒有合作成功。」

因?yàn)?IGBT 的工藝穩(wěn)定，且成本和價(jià)格更高。對(duì)于車廠來說，往往會(huì)持續(xù)地選擇合作過的企業(yè)，除非供貨有很大問題，才會(huì)考慮更換新的合作企業(yè)。盡管如此，目前 IGBT 的價(jià)格也一直在內(nèi)卷，在去年 IGBT 價(jià)格就已經(jīng)可以做到 1000 以下。

一些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的廠商也在感嘆：「早布局相當(dāng)于是提前進(jìn)入汽車市場(chǎng)，相對(duì)來說會(huì)好一些。如果是現(xiàn)在重新開始進(jìn)入汽車市場(chǎng)，還是很累、很卷的。去年到今年，已經(jīng)有一些廠家將價(jià)格下放到 10%～20%?！?/span>

結(jié)語

從 2020 年到 2023 年，短短三年間，汽車芯片的國產(chǎn)化率從 5% 提升到了 10% 左右。雖然這個(gè)數(shù)字看起來還很低，但增長(zhǎng)速度已經(jīng)相當(dāng)可觀。

今年前 5 個(gè)月，中國電科、中國電子、華潤集團(tuán)、中國中車集團(tuán)共銷售了 2.35 億顆汽車芯片，三家國有汽車廠商（一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安）共使用 1.32 億顆國產(chǎn)汽車芯片。

越來越多的車企都在使用國產(chǎn)芯片，諸如揚(yáng)杰科技與比亞迪合作多年，當(dāng)前汽車電子解決方案已經(jīng)導(dǎo)入仰望 U8；長(zhǎng)晶科技也與比亞迪在車載扶手屏、車窗、智能座艙領(lǐng)域合作；中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí) MCU 則與東風(fēng)、賽力斯等公司合作。

過去的幾年中，中國半導(dǎo)體廠商越發(fā)重視汽車領(lǐng)域，這帶來了汽車芯片市場(chǎng)格局的一些變化。慕尼黑上海電子展上，不同展商推出的汽車芯片方案，也是國內(nèi)汽車芯片的縮影。

目前，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過起步階段，并進(jìn)入到加速發(fā)展階段?，F(xiàn)在面臨的挑戰(zhàn)來自汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)高、芯片開發(fā)周期非常長(zhǎng)、整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)還比較脆弱等。然而，我們也應(yīng)該看到，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

6 月，在工信部發(fā)布的《2024 年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》中，特別提及：「強(qiáng)化汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)供給?！惯@意味著，汽車芯片的平臺(tái)化、集成化、標(biāo)準(zhǔn)化等已經(jīng)是我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要趨勢(shì)。業(yè)內(nèi)指出，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、汽車芯片等產(chǎn)業(yè)近年多次獲政策大力支持，既是利好，也是機(jī)遇。

隨著國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持，以及國內(nèi)汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，中國汽車芯片企業(yè)有望在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)份額等方面取得更大的突破。同時(shí)，我們也期待著更多的企業(yè)能夠加強(qiáng)合作，共同打造一個(gè)更加健康、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為中國汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動(dòng)化發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐。