芯片行業(yè)-周回顧

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美國商務部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動，以建立和加速國內先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預計將在五個研發(fā)領域內授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。

美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網絡安全在內的美國工業(yè)。該機構還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業(yè)的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。

SEMI預計，根據(jù)其最新的設備市場數(shù)據(jù)報告，今年半導體制造設備的OEM銷售額將創(chuàng)下1090億美元的新行業(yè)紀錄。

應用材料公司在SEMICON West上推出了工程銅線，使用低介電常數(shù)薄膜創(chuàng)建溝槽，然后沉積一個防止電遷移的屏障層。公司聲稱，襯墊厚度減少了33%至2納米，線阻減少了25%。此外，該公司表示，增強的低介電常數(shù)材料將為3D堆疊中的薄線提供結構完整性。

Onto Innovation將推出一套玻璃基板設備，包括具有混合基板處理能力的JetStep X500面板級封裝光刻系統(tǒng)和Firefly G3亞微米自動計量和檢測系統(tǒng)，用于面板級封裝和先進IC基板（AICS）。

軟銀收購了總部位于英國的Graphcore。交易條款未披露。

JEDEC即將完成HBM4標準的定稿，該標準將使每堆的通道數(shù)量翻倍，但物理尺寸更大。

全球新聞： 

加拿大創(chuàng)新、科學和經濟發(fā)展部（ISED）將為由CMC Microsystems管理的FABrIC計劃提供1.2億加元（約合8800萬美元）的資金，該計劃旨在為加拿大的半導體企業(yè)、工程師和科學家提供財務和技術資源、指導和培訓，特別關注物聯(lián)網（IoT）。

ISE Labs在加利福尼亞州圣何塞開設了其第二個美國測試設施。該ASE子公司將專注于資格認證和可靠性過程，包括環(huán)境、機械、靜電放電（ESD）、故障分析和老化測試。

荷蘭光子芯片加速器PhotonDelta將在硅谷開設辦公室，以促進歐洲和北美的光子合作。

根據(jù)《韓國時報》報道，韓國三星電子計劃與國內無晶圓廠客戶建立“芯片生態(tài)系統(tǒng)”。同時，《韓國先驅報》報道，三星和SK集團正在加快在玻璃基板競爭中的步伐。三星正在為日本AI公司Preferred Networks履行其2納米代工和先進芯片封裝服務的首個客戶訂單。

Melexis在馬來西亞開設了其第二個晶圓測試站點。

Soitec正在擴大與臺灣聯(lián)華電子（UMC）的合作，創(chuàng)建業(yè)界首個針對5G通信的RF-SOI 3D-IC解決方案。

Natcast選擇AMD總裁Victor Peng作為美國國家半導體技術中心（NSTC）聯(lián)盟指導委員會的行業(yè)代表。

美國能源部（DoE）宣布提供17億美元資金，以幫助將關閉或面臨風險的汽車制造和組裝設施轉為電動汽車制造。八個州的11個設施將受益。

市場與資金：

 91家初創(chuàng)公司在本季度第二季度籌集了26億美元的資金，AI芯片、量子技術、互連和半導體制造領域的大額融資尤為顯著。

AMD計劃以約6.65億美元收購AI實驗室Silo AI，該實驗室為企業(yè)開發(fā)定制的AI模型和平臺。

埃森哲收購了兩家半導體設計服務提供商，Excelmax Technologies和Cientra。

Yole Group發(fā)布了一系列新的市場報告，涉及SiC/GaN增長軌跡；GaAs光子學；CMOS圖像傳感器；微流控模塊和磁性傳感器。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2024年第一季度和第二季度的AI服務器訂單增加。預計當NVIDIA的Blackwell GB200服務器和WoA AI驅動的筆記本電腦在第三季度開始發(fā)貨時，訂單將進一步增加。AI服務器和AI筆記本電腦的硬件升級正在推動高電容多層陶瓷電容器的需求，并推高其價格。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，到2030年，超過50%的出貨車輛將嵌入5G技術，受集中架構、數(shù)字駕駛艙和自動駕駛能力（ADAS L3+）的推動，Qualcomm將在市場中占據(jù)領先地位。汽車NAD模塊的出貨量預計將從2020年到2030年增加三倍。