村田電子：AI時代下的技術創(chuàng)新與市場策略

2024年慕尼黑上海電子展期間，村田中國舉辦了一場備受矚目的媒體群訪活動，深入探討了中國AI市場的現狀和未來發(fā)展趨勢，并重點介紹了村田在AI領域的創(chuàng)新產品和解決方案。 作為電子元器件行業(yè)的領軍企業(yè)，村田一直致力于推動AI技術的進步和應用，此次媒體群訪活動也再次彰顯了其在AI領域的雄心壯志。

近年來，中國AI市場呈現出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴大，大模型數量位居全球領先水平。據村田介紹，中國AI市場發(fā)展主要涵蓋三個方面：人工智能的軟件開發(fā)、人工智能的系統(tǒng)服務和基礎設備制造。其中，基礎設備制造領域是村田的聚焦重點，主要包括AI芯片、GPU、CPU、存儲等硬件設備，以及周邊元器件。

從數據來看，中國AI核心產業(yè)規(guī)模已超過5000億人民幣，并以兩位數的速率持續(xù)增長。AI芯片市場更是增長迅速，增長率接近70%。目前，AI芯片市場主要以GPU為主，但這也為村田等元器件供應商帶來了巨大的市場機遇。    

村田解決方案助力AI加速卡發(fā)展

AI加速卡作為AI服務器的重要組成部分，對元器件的性能和可靠性提出了更高的要求。在本次展會上，市場及業(yè)務發(fā)展統(tǒng)括部戰(zhàn)略營銷營業(yè)部高級經理，盧國榮先生，針對AI加速卡市場發(fā)展趨勢以及AI加速卡的應用做了詳細的說明。

面對中國AI市場的快速發(fā)展，盧國榮表示，村田電子采取了積極的市場應對策略。公司將技術重點放在基礎設備硬件領域，包括支持AI芯片、GPU、CPU、存儲及周邊的元器件等。村田電子在AI產業(yè)鏈中主要聚焦硬件部分，通過技術創(chuàng)新和產品升級，滿足市場對高性能AI硬件的需求。

就目前而言，AI芯片的功耗問題和封裝技術是市場面臨的主要挑戰(zhàn)。村田電子通過先進的封裝技術和異構集成技術，研發(fā)了超薄型、耐高溫、高可靠性的產品，以滿足AI加速卡對高性能元器件的需求。同時，盧國榮也向記者進一步表示，村田也在信號完整性和電路設計方面提出了新的解決方案，應對功耗增大帶來的電路設計挑戰(zhàn)。首先，村田電子在電子元器件領域擁有80年的行業(yè)經驗，能夠提供高可靠性的元器件技術。這些技術在AI加速卡中的應用，能夠確保產品在數據中心等環(huán)境中至少5年以上的正常工作壽命；其次，村田電子還提供了硅電容方案，這些電容可以實現更薄的設計，并且可以嵌入到芯片中，進一步減小AI加速卡的體積，同時保持高性能；最后，村田電子已經在為下一代AI加速卡的需求做準備，包括更小尺寸的高容陶瓷電容方案和聚合物鋁電容方案，這些方案將提供更多的功能支持，同時保持或減小PC板的尺寸。    

引領MLCC（多層陶瓷電容器）技術新潮流

   隨后，村田電子貿易（上海）有限公司 電容器產品技術科MLCC高級工程師高艾琳女士，分享了MLCC在加速卡領域的最新發(fā)展趨勢和應用前景。

   高艾琳女士指出，加速卡正朝著大算力、低能耗的方向發(fā)展。隨著芯片制程的不斷縮小，核電壓降低。然而，這也帶來了對電源穩(wěn)定性要求的提高，以及對電容總容量需求的增加。在這樣的市場需求下，村田電子不斷推出新型MLCC產品，以滿足加速卡對于高容量密度和小型化的需求。

村田電子在加速卡上應用的電容產品包括聚合物鋁電容和大容量小型化的MLCC。特別值得一提的是，村田已經能夠量產容量高達330uF的MLCC產品（這一容量在以前只有聚合物電容才能達到）。此外，村田還提供了多種小尺寸大容量MLCC產品，如0402的22uF和0201的10uF，以滿足不同頻率下對電容容量的需求。

在封裝領域，村田電子注重開發(fā)大容量和低ESL（等效串聯電感）的電容產品。例如，0402尺寸的10uF三端子電容，具有105度的額定溫度，適用于芯片表貼電容需求。而長寬倒置電容和3端子電容則以其低厚度和低ESL特性，滿足了客戶對背貼電容的需求。

高艾琳女士進一步介紹了村田在100V電容和低電壓電容產品線上的進展。100V電容主要應用于OAM模組，而低電壓小尺寸大容量電容則是村田的強項之一。例如，0201尺寸的10uF和0402尺寸的22uF，以及0805尺寸的100uF，這些產品規(guī)格已在服務器上得到廣泛應用。    

在IC封裝內應用電容的好處是顯而易見的。高總容量可以實現阻抗最優(yōu)設計，減少加速卡板級上的銅損，降低整體產品的功耗。村田電子通過不斷優(yōu)化產品，如三端子電容和長寬倒置電容，為客戶提供了更優(yōu)的性能和更小的空間占用。

此外，村田電子還分享了其MLCC在加速卡主板上的應用案例，展示了三端子low ESL特性如何幫助客戶節(jié)省空間，提高電源管理芯片的效率。目前，村田主推的三端子產品擁有多種規(guī)格，最大容量可達22uF。

在聚合物鋁電容領域，村田電子也展示了其強大的研發(fā)能力。村田的聚合物鋁電容在服務器和加速卡市場得到了廣泛應用，其low ESR特性為客戶帶來了更低的損耗和更高的性價比。

村田全新的內置埋容解決方案

“內置埋容方案”是村田公司結合聚合物電容與多層基板技術生產工藝所研發(fā)的新產品。與傳統(tǒng)的片式電容器相比，其具有高達1,000uF的電容，相當于1,000個1uF MLCC的電容量總和，尺寸卻僅有25mm，這種高容值密度的特性使得其在電子設備中具有極大的應用潛力。在本次介紹會演講的最后，村田先端產品推廣科的資深產品工程師王璐女士就這款內置埋容方案做了詳細介紹。

王璐女士談到，在容值密度與厚度的關系上，這款產品表現出色。其容值密度在2.3~3.0uF.mm2之間，厚度約為300-350um。盡管MLCC（多層陶瓷電容器）在容值密度上以uF/mm3計算時排名第一，但內置埋容方案的平板結構和疊層工藝，使其在實際應用中具有獨特的優(yōu)勢。特別值得一提的是，其通孔結構設計，其中包含的通孔（直接連接到頂部和底部），不僅提供了多樣化的電氣連接方式，而且根據不同的通孔用途，如GND或power line，實現了更為靈活的電路設計。    

在性能方面，內置埋容方案展現出了卓越的DC Bias和溫度特性。與市場上常規(guī)電容在電壓升高時容值下降的趨勢不同，這款方案在不同尺寸和容值下，即使在電壓壓降的情況下，也能保持非常平穩(wěn)的表現。此外，在高溫環(huán)境下，內置埋容方案的容值保持穩(wěn)定，與MLCC相比，后者在高溫下容值會有所下降。

王璐女士預計，村田的內置埋容方案的三款不同尺寸規(guī)格的產品將于明年下半年開始量產并上市。這些產品在容值、密度、厚度、耐高溫和耐壓方面保持一致，不同的尺寸可以適配不同的PCB方案，為電子設備設計提供了更多的靈活性。

在目前這種隨著AI服務器需求的增加，功耗節(jié)能成為了市場關注的焦點的大背景之下。村田的內置埋容技術正好滿足了這一市場需求，內置埋容的技術可以幫助客戶通過垂直供電的方式，將電源模塊配置在母板設備的背面，大大縮短了與IC之間的供電距離。

最后，王璐女士進一步表示道，內置埋容技術的應用不僅限于電源模塊，還可以嵌入到Package Substrate基板中，提供大容值的電容，滿足市場上對高性能電容的需求。在MLCC電容位置受限的情況下，內置埋容方案的推出無疑是市場的一次重大突破。

在隨后的媒體群訪環(huán)節(jié)，村田（中國）投資有限公司市場及業(yè)務發(fā)展統(tǒng)括部副總裁橋本武史先生、村田電子貿易(上海)有限公司Computing市場營業(yè)部部門經理吳月恒女士、以及剛剛發(fā)言的盧國榮先生、王璐女士和高艾琳女士，在接受《電子產品世界》等媒體的群訪時，進一步深入分享了村田電子在AI領域的最新動態(tài)和市場策略。    

盧國榮先生指出，村田電子不僅滿足客戶當前的設計需求，更著眼于未來。在計算領域，村田與服務器制造商、網絡交換機廠商以及光通信等相關領域的頭部企業(yè)進行了深入的技術交流，并提前收集了下一代設計需求。例如，在電容產品方面，客戶對更大容值、更低損耗的電容有著迫切需求，村田電子正通過自身的研發(fā)周期、工藝、材料和生產技術進行提前布局，以滿足這些需求。

村田電子在AI加速卡和自動駕駛領域也有著深入的布局。盧國榮先生提到，村田電子不僅提供元器件解決方案，還有整體解決方案。例如，村田與芯片廠商合作開發(fā)的AI camera方案，就包括了村田的連接模塊技術和短距離藍牙Wi-Fi技術。村田電子貿易（上海）有限公司的Computing市場營業(yè)部部門經理吳月恒女士也強調，村田電子在智能出行、工業(yè)、醫(yī)療等新市場領域，都致力于提供深度融合AI技術的解決方案。

在電容產品的市場策略方面，村田電子堅持以客戶需求為出發(fā)點，無論是MLCC還是聚合物鋁電容，村田都會根據客戶的實際需求進行產品推薦。此外，村田也在積極探索新的商業(yè)模式，如與PCB廠商合作，提供埋容電容的解決方案，而無需直接涉足PCB制造市場。

在群訪的最后，橋本武史先生透露，村田電子正在考慮引入AI技術，通過模擬制作新產品相關的測試，以虛擬產品取代實質產品，從而加速新產品的開發(fā)過程。

總結來看，村田電子正積極擁抱AI技術，通過技術創(chuàng)新和市場策略的不斷優(yōu)化，致力于為客戶提供更高效、更可靠的產品和服務。隨著AI技術的不斷進步，村田電子有望在電子行業(yè)的發(fā)展中扮演更加重要的角色。