DARPA投資8400萬美元用于3D軍用芯片組

五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開發(fā)美國軍方的下一代半導體微系統(tǒng)。

這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構成立于2021年，位于德克薩斯大學奧斯汀分校，并作為一個由德州州政府和地方政府、芯片公司和學術機構組成的聯(lián)盟運營。

TIE的研究重點是異構集成技術，通常稱為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現(xiàn)代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個硅片，每個硅片包含CPU核心和IO電路。

由于TIE在這一領域的半導體研發(fā)經(jīng)驗，DARPA選擇該組織開發(fā)3D異構集成（3DHI）技術，這種方法涉及將硅片層堆疊在一起，而不是在芯片封裝中并排放置。該資金是DARPA下一代微電子制造（NGMM）計劃的一部分。

該項目將耗時五年完成，分為兩個階段。第一階段涉及建造一個制造中心，用于為國防部（DoD）創(chuàng)建3DHI微系統(tǒng)原型。TIE的行業(yè)合作伙伴包括AMD、應用材料、格芯、英特爾、美光等眾多公司。

正如我們所提到的，這并不是全新技術；芯片組和堆疊硅片在今天的PC和服務器微處理器以及GPU中已有一定形式的應用。至關重要的是，NGMM的目標是為美國國防部提供“更高性能、更低功耗、輕量和緊湊的防御系統(tǒng)”，如“雷達、衛(wèi)星成像和無人機”。

即：將這種消費級和企業(yè)級技術提升一個檔次，用于軍事用途。

因此，該項目的總預算約為14億美元，其中8.4億美元來自DARPA，5.52億美元來自德州本身。