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IMDT將推出基于高通技術(shù)的新系列EDGE AI解決方案

—— 由高通公司推出的新產(chǎn)品系列簡(jiǎn)化并加速了AI驅(qū)動(dòng)的邊緣計(jì)算視覺(jué)系統(tǒng)的開發(fā),為多種應(yīng)用提供性能密集型技術(shù)。
作者: 時(shí)間:2024-08-09 來(lái)源:EEPW 收藏


本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202408/461867.htm

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全球領(lǐng)先的尖端視覺(jué)和AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和系統(tǒng)供貨商今日宣布與技術(shù)公司合作。此合作將技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到的節(jié)能、具成本效益且實(shí)時(shí)可用的系統(tǒng)模塊(SOM)、單板計(jì)算器(SBC)和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。

系列產(chǎn)品由技術(shù)公司提供支持,可為各種用例提供高級(jí)功能和高性能,包括機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、視訊協(xié)作和智能零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC,采用Qualcomm? QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運(yùn)算能力、先進(jìn)的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形,使其成為性能密集型AIoT應(yīng)用的理想選擇。

將高通技術(shù)公司的先進(jìn)處理器整合到IMDT的產(chǎn)品中,再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場(chǎng)方面的專業(yè)知識(shí),將對(duì)AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序的前景產(chǎn)生影響。IMDT擅長(zhǎng)定制特定的解決方案,從設(shè)計(jì)時(shí)間到硬件和軟件工程,一直到將產(chǎn)品集成到邊緣裝置上,包括生產(chǎn)和制造。這種全面的方法確保提供高級(jí)定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。

「與Qualcomm Technologies的合作標(biāo)志著IMDT的關(guān)鍵時(shí)刻?!?strong>IMDT首席執(zhí)行官Avi Shimon表示,「透過(guò)利用Qualcomm Technologies的先進(jìn)處理技術(shù),我們已準(zhǔn)備好提供卓越的AI和邊緣運(yùn)算解決方案。隨著AIoT應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),對(duì)高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑借其強(qiáng)大的IC產(chǎn)品組合,在推動(dòng)這一趨勢(shì)方面處于獨(dú)特地位。憑借我們的工程專業(yè)知識(shí),我們可以顯著縮短上市時(shí)間并降低成本,從而實(shí)現(xiàn)我們簡(jiǎn)化和加速開發(fā)先進(jìn)視覺(jué)和AI驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的使命?!?/span>

「高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案正在推動(dòng)邊緣創(chuàng)新浪潮,為企業(yè)開辟新的應(yīng)用和機(jī)會(huì)?!垢咄ǜ呒?jí)副總裁兼高通歐洲公司總裁Enrico Salvatori表示,「我們很高興能與IMDT合作,透過(guò)推出由高級(jí)物聯(lián)網(wǎng)高通QCS8550處理器提供支持的強(qiáng)大、高效且AI就緒的模塊,加速人工智能和邊緣運(yùn)算技術(shù)的采用。」

除了目前的產(chǎn)品陣容外,IMDT正在開發(fā)基于Qualcomm? QCS6490處理器的新系列,預(yù)計(jì)將于2024年第四季度開始接受預(yù)訂。這條即將推出的產(chǎn)品線強(qiáng)調(diào)了IMDT對(duì)推進(jìn)技術(shù)和為客戶提供最先進(jìn)解決方案的承諾。

基于IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm,是一個(gè)生產(chǎn)就緒的模塊,支持8 x 4通道MIPI CSI連接,可連接多達(dá)20個(gè)相機(jī)。此外,完整模塊還提供可自定義的選項(xiàng),例如板載Wi-Fi/藍(lán)牙、各種內(nèi)存和儲(chǔ)存容量以及PHY配置,允許用戶根據(jù)自己的特定需求定制系統(tǒng)。

基于IMDT QCS8550的SOM目前開放預(yù)購(gòu)。

主要特點(diǎn):

●   Qualcomm? Kryo?中央處理器(CPU)

●   Qualcomm? Adreno? GPU

●   第8代Qualcomm? Al引擎

●   Qualcomm Spectra? 18位三重認(rèn)知影像信號(hào)處理器(ISP)

●   多顯示接口

●   用于高端成像的多路相機(jī)管道

●   企業(yè)級(jí)安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm? Type-1 Hypervisor

●   尺寸(寬x長(zhǎng)x高):37 x 30 x 4毫米



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