磁性封裝技術進一步縮小了DC-DC模塊的尺寸

由德州儀器開發(fā)的這些超小型電源模塊比同類設備小23%，同時提高了功率密度和效率。

當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經無法再縮小時，材料和設計方面的創(chuàng)新發(fā)展會挑戰(zhàn)并推翻這個看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模塊為例。這些模塊基于一種新的磁性封裝技術，在不影響性能的情況下顯著減小了尺寸，滿足了我們對DC-DC模塊和本地化電源調節(jié)的無盡需求（圖1）。

德州儀器 圖1：采用MagPack技術的新電源模塊比上一代產品小50%，在保持出色的熱性能的同時將功率密度提高了一倍。 采用MagPack技術的新電源模塊比上一代產品小50%，在保持出色的熱性能的同時將功率密度提高了一倍。 這六款新電源模塊旨在提高功率密度、提升效率并減少EMI，達到了電源模塊的三大理想特性。它們利用了德州儀器的專有MagPack集成磁性封裝技術，相比同類模塊，尺寸縮小了多達23%（圖2）。

德州儀器 圖2：好東西常常以小巧的包裝出現(xiàn)，現(xiàn)在它們也以更小的包裝出現(xiàn)，同時保持甚至提升了性能。 好東西常常以小巧的包裝出現(xiàn)，現(xiàn)在它們也以更小的包裝出現(xiàn)，同時保持甚至提升了性能。

最小的6A電源模塊 在這六款新設備中，有三款——TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816——被稱為業(yè)界最小的6A電源模塊，提供了近1A每平方毫米的業(yè)界領先功率密度（見表）。它們提供了各種基本的電壓/電流組合以及額外的功能和特性，如I2C接口、集成電感器和噪聲過濾電容器等。同樣重要的是，它們將電磁干擾（EMI）輻射降低了8 dB，并且與前代產品相比，效率提高了多達2%。

德州儀器 表 這一創(chuàng)新主要但并不完全基于磁性材料的進步，而且它的開發(fā)并非一蹴而就。德州儀器Kilby Labs電源管理研發(fā)總監(jiān)Jeff Morroni指出：“經過近十年的努力，TI的集成磁性封裝技術使電源設計師能夠滿足塑造我們行業(yè)的決定性電源趨勢——在更小的空間內高效且經濟地傳輸更多的功率。”

磁性封裝意味著更小空間內更多功率 通過利用TI獨有的3D封裝模具工藝，MagPack封裝技術最大化了電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內傳輸更多的功率。磁性封裝技術包括集成了專有的新型工程材料的電感器。

這些小型模塊包含了相當復雜的設計，以TPSM82866A為例，它是一個2.4至5.5V輸入、6A輸出的降壓電源模塊，帶有集成電感器（圖3）。

德州儀器 圖3：基礎模塊為帶集成電感器的TPSM82866A；其他模塊增加了額外的功能和特性。 基礎模塊為帶集成電感器的TPSM82866A；其他模塊增加了額外的功能和特性。

它們的小巧尺寸并沒有導致效率和熱性能（圖4）以及EMI考慮的妥協(xié)（圖5）。

德州儀器 圖4：TPSM82866A利用MagPack技術提供高效能（左）；TPSM82866A的安全工作區(qū)（SOA）曲線使其能夠在非常高的環(huán)境溫度下運行（右）。 TPSM82866A利用MagPack技術提供高效能（左）；TPSM82866A的安全工作區(qū)（SOA）曲線使其能夠在非常高的環(huán)境溫度下運行（右）。

德州儀器 圖5：未采用MagPack技術的TPSM82866A的輻射發(fā)射（左）；采用MagPack技術的TPSM82866A的輻射發(fā)射（右）。 未采用MagPack技術的TPSM82866A的輻射發(fā)射（左）；采用MagPack技術的TPSM82866A的輻射發(fā)射（右）。

這些采用MagPack封裝技術的新電源模塊的預生產數(shù)量現(xiàn)已上市。每個模塊都配有專屬評估板（售價49美元）。