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SK海力士在FMS 2024上展示下一代存儲技術

作者:EEPW 時間:2024-08-20 來源:EEPW 收藏

SK海力士在加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉辦的今年未來峰會(FMS,前稱閃存峰會)上,展示了其最新的技術和AI硬件解決方案。此次展會上,該公司展示了其即將推出的產品,包括12層HBM3E內存模塊和預計在2025年上半年出貨的321層1Tb TLC NAND。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202408/462185.htm

SK海力士充分利用這一活動平臺,從主題演講開始,重點介紹了其在AI內存解決方案方面的進展,例如為設備端AI計算機設計的PCB01 SSD產品線。該SSD提供高達每秒14 GB的讀取和寫入速度,支持運行大型語言模型(LLM)用于AI訓練和推理。

SK海力士HBM工藝整合負責人權汝河(Unoh Kwon)和SSD PMO負責人金春成(Chunsung Kim)在主題演講中討論了“AI內存與解決方案的領導力與AI時代愿景”。兩位高管介紹了公司的DRAM和NAND產品組合,以及優(yōu)化AI應用的內存解決方案。

隨著對AI解決方案需求的增加,SK海力士最近獲得了美國商務部的初步條款備忘錄,預計將獲得高達4.5億美元的直接資金支持。此外,額外的高達5億美元貸款將用于支持高帶寬內存(HBM)的生產以及AI供應鏈安全的先進封裝研發(fā)。

SK海力士已將自己定位為NAND閃存和DRAM的領先供應商。其在NAND和HBM方面的創(chuàng)新將有助于推動下一代AI硬件的創(chuàng)建。AI工作負載非常依賴內存,這使得內存的進步成為推動AI硬件發(fā)展的基石。

SK海力士AI基礎設施負責人兼總裁Justin Kim表示:“隨著AI時代的全面到來,內存解決方案的重要性日益凸顯,這不僅是單一的DRAM和NAND產品,而是多產品組合以提高性能的解決方案。在FMS上,我們將展示我們的競爭力和技術領導地位,鞏固我們在全球市場的地位?!?/p>



關鍵詞: 存儲 元器件

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