新聞中心

EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

作者: 時(shí)間:2024-08-20 來(lái)源:IT之家 收藏

IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202408/462210.htm

根據(jù)曝光的宣傳材料, 芯片的改進(jìn)如下:

  • CPU 性能提高 20%

  • GPU 性能提高 40%

  • AI 性能提高 30%

  • 總體功耗降低了 12%。

IT之家附上相關(guān)信息如下:

  • 連接方面, 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4;

  • 相機(jī)方面還包括三重 ISP、AI Remoasic 和視頻潤(rùn)飾(Video retouch)等功能。

  • 游戲方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。

  • 音頻方面,該芯片支持空間音頻、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 無(wú)損音頻等等;

  • AI 方面,該芯片支持生成式 AI,支持多語(yǔ)言翻譯 / 轉(zhuǎn)錄。




關(guān)鍵詞: 高通 驍龍 7s Gen 3

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉