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美歐半導(dǎo)體合作新篇章:共同應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)

作者:EEPW 時(shí)間:2024-08-22 來源:EEPW 收藏


摘要

隨著全球產(chǎn)業(yè)的日益重要,美國和歐盟近期相繼通過了大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)公共投資法案,旨在減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴,增強(qiáng)本土制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。本文深入探討了美歐在領(lǐng)域的合作潛力,分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內(nèi)容及其差異,并提出了未來合作的具體途徑和潛在挑戰(zhàn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202408/462272.htm

共同的脆弱性

美國和歐盟在新冠疫情期間均因半導(dǎo)體短缺而受到嚴(yán)重沖擊,導(dǎo)致汽車生產(chǎn)中斷,經(jīng)濟(jì)損失巨大。此外,雙方都高度依賴臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造,若臺(tái)海沖突導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷,將對(duì)美歐經(jīng)濟(jì)造成災(zāi)難性影響。最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)集中在臺(tái)灣和韓國,這對(duì)美歐的國家安全和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)成了重大威脅。

美歐芯片法案比較

相似之處

  • 戰(zhàn)略目標(biāo):雙方均致力于減少對(duì)海外芯片制造的依賴,確保供應(yīng)鏈的安全和彈性,鼓勵(lì)前沿生產(chǎn),并培養(yǎng)支持這些目標(biāo)的人才。

  • 資金分配:美國CHIPS法案和歐盟Chips法案均將大部分預(yù)算用于投資本土芯片制造設(shè)施,并通過公私研究組織進(jìn)行應(yīng)用研發(fā)。

差異之處

  • 國家援助問題:歐盟競(jìng)爭(zhēng)法對(duì)“國家援助”有嚴(yán)格限制,而美國沒有類似的限制。

  • 聯(lián)邦與州支持:美國聯(lián)邦政府的補(bǔ)貼與州政府的激勵(lì)措施相結(jié)合,而歐盟則需統(tǒng)一批準(zhǔn)所有國家援助。

  • 新資金與現(xiàn)有資金:美國CHIPS法案的資金是新增的,而歐盟Chips法案的資金主要來自現(xiàn)有項(xiàng)目的重新分配。

  • 稅收激勵(lì):美國CHIPS法案提供了新的聯(lián)邦稅收激勵(lì),而歐盟Chips法案則沒有。

  • 不同框架:美國CH的實(shí)施框架相對(duì)簡(jiǎn)單,而歐盟Chips法案涉及更多層次和參與者。

美國CHIPS法案概要

主要內(nèi)容

  • 資金授權(quán):授權(quán)并撥款390億美元用于美國本土的芯片制造。

  • 稅收優(yōu)惠:提供高達(dá)25%的投資稅收抵免。

  • 研發(fā)支持:設(shè)立多個(gè)研發(fā)中心和項(xiàng)目,如國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)。

實(shí)施進(jìn)展

截至2024年,美國商務(wù)部已宣布多項(xiàng)重大獎(jiǎng)勵(lì),包括對(duì)GlobalFoundries、Intel、Micron Technology等公司的投資支持。DARPA也計(jì)劃啟動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的國內(nèi)中心,進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。

歐盟Chips法案概要

主要內(nèi)容

  • 公共資金:至少430億歐元的公共資金,預(yù)計(jì)將帶動(dòng)同等規(guī)模的私人投資。

  • 三大支柱:包括公共-私營(yíng)合作、支持歐洲先進(jìn)芯片生產(chǎn)、監(jiān)控供應(yīng)鏈。

實(shí)施進(jìn)展

歐洲在實(shí)施Chips法案方面也取得了顯著進(jìn)展,包括Intel、GlobalFoundries等公司在歐洲的大規(guī)模投資計(jì)劃。歐盟還批準(zhǔn)了多項(xiàng)政府補(bǔ)貼,支持企業(yè)在歐洲建立先進(jìn)的芯片制造設(shè)施。

政府間雙邊合作

美歐雙方已建立多個(gè)合作機(jī)制,包括出口管制協(xié)調(diào)、多邊努力支持、雙向投資篩選對(duì)齊等。此外,雙方還在建立預(yù)警系統(tǒng)和透明度機(jī)制,以避免補(bǔ)貼競(jìng)爭(zhēng)。雙方在預(yù)競(jìng)爭(zhēng)研發(fā)方面的合作也具有重要意義,特別是在先進(jìn)封裝技術(shù)和前沿節(jié)點(diǎn)制造方面。

潛在挑戰(zhàn)

盡管美歐在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作前景廣闊,但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。包括:

  • 監(jiān)管差異:雙方在環(huán)境保護(hù)、企業(yè)社會(huì)責(zé)任等方面的法規(guī)存在差異,可能影響合作的順利進(jìn)行。

  • 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng):盡管雙方合作意愿強(qiáng)烈,但在某些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)依然存在。

  • 資金分配:如何有效分配和使用有限的公共資金,避免重復(fù)投資和資源浪費(fèi),是一個(gè)亟待解決的問題。

結(jié)論

盡管美歐在歷史上因農(nóng)業(yè)、鋼鐵和商業(yè)航空等問題存在爭(zhēng)議,但在半導(dǎo)體領(lǐng)域,雙方的合作意愿強(qiáng)烈?,F(xiàn)有的跨大西洋合作伙伴關(guān)系為雙方提供了合作的基礎(chǔ)。盡管實(shí)際合作面臨諸多挑戰(zhàn),但雙方的政策對(duì)齊和技術(shù)需求表明,區(qū)域合作研究機(jī)構(gòu)之間的合作是實(shí)現(xiàn)具體、互利合作的最佳途徑。通過高層的政策支持和驅(qū)動(dòng)的技術(shù)需求,美歐有望在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)真正的共贏。



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