普萊信田興銀出席封測年會，共話TCB設(shè)備國產(chǎn)化機遇與挑戰(zhàn)

9月23-25日，“第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇”在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大舉行。本屆大會，普萊信董事長田興銀于24日下午主論壇中發(fā)表題為《HBM用TCB設(shè)備國產(chǎn)化的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講。本次會議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對先進封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù)、封裝測試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題進行研討。

隨著AI和數(shù)據(jù)中心等對高帶寬存儲HBM的需求激增，HBM的多層芯片堆疊采用熱壓鍵合(TCB)工藝，TC Bonder是HBM制造過程必備設(shè)備，根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，可用于先進封裝的高精度TC Bonder設(shè)備2022年全球市場規(guī)模達0.8億美元，預(yù)計2029年將達到4億美元，2023-2029年CAGR為25.6%。

TCB熱壓鍵合設(shè)備國產(chǎn)化擁有巨大的市場機遇，同時面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：需要用到堇青石尚無國產(chǎn)；需要用到12寸二維光柵尺，現(xiàn)階段對中國禁售；工藝人才，國內(nèi)基本空白；客戶極少，需要客戶在工藝，芯片提供等方面的配合。

在過去數(shù)年，普萊信一直和相關(guān)客戶緊密配合，進行TCB工藝和整機的研發(fā)，攻克并構(gòu)建了自己的納米級運動控制平臺，超高速的溫度升降系統(tǒng)，自動調(diào)平系統(tǒng)及甲酸還原系統(tǒng)。在此基礎(chǔ)上，普萊信構(gòu)建完成Loong TCB熱壓鍵合機系列，擁有Loong WS和Loong F兩種機型，貼裝精度達到±1μm@3σ，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，Loong F支持Fluxless TCB無助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片，完全媲美國外最先進產(chǎn)品，助力HBM（高帶寬存儲）的放量需求。