Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。

芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電的 N4P 工藝技術(shù)（4nm 級節(jié)點）制造的，而蘋果的 M4（見下面的芯片）是使用臺積電的 N3E（3nm 級工藝）制造技術(shù)生產(chǎn)的。

（圖片來源：Piglin/百度）

Snapdragon X 引人注目的主要內(nèi)容是其巨大的通用 Oryon CPU 內(nèi)核（代號為 Phoenix，最初由 Nuvia 為其數(shù)據(jù)中心級處理器開發(fā)），運行頻率高達 3.80 GHz。根據(jù)泄密者的說法，每個 Oryon 內(nèi)核約為 2.55 mm^2，這使得它們比典型的 Arm CPU 內(nèi)核大得多。然而，蘋果在 M4 中使用的高性能通用 CPU 內(nèi)核約為 3 mm^2，考慮到工藝技術(shù)的差異，很明顯蘋果的第四代高性能 Arm 內(nèi)核比 Oryon 更復(fù)雜。

CPU 域占用 48.2 mm^2 的空間，是 Adreno X1 GPU 域（24.3 mm^2）的兩倍。鑒于 GPU 相對較小，它并沒有真正提供高性能也就不足為奇了。高通表示，該 GPU 的原始性能約為 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS，這一點也不差。

另一件引人注目的事情是海量緩存：Snapdragon X Elite 處理器有三個四核 CPU 集群，每個集群具有 12MB 12 路 L2 緩存，一個 6MB 系統(tǒng)級緩存，然后 GPU 有自己的大約 12MB 緩存（分布在多個級別）。CPU 總共有 54MB 的各種緩存，大約需要 15 mm^2 的芯片大小。

該處理器還具有一個 128 位 LPDDR5X-8448 內(nèi)存接口、一個 NPU、一個顯示控制器、一個 ISP 以及圖像上未注釋的各種特殊用途組件。

（圖片來源：Piglin/百度）