陶瓷電容引線鍵合安裝原理及示意

文章 概述

引線鍵合是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，使用細(xì)金屬線將芯片的引腳連接到封裝或電路板上，以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳輸。本文將簡(jiǎn)單解釋 引線鍵合的安裝原理及示意。

什么是引線鍵合（wire bonding）？有客戶買錯(cuò)了陶瓷電容器，買成了不支持回流焊，需要使用環(huán)氧樹脂將產(chǎn)品安裝到PCB上，以及需要引線鍵合（wire bonding）進(jìn)行連接的陶瓷電容器。所以這個(gè)帖子就來解釋一下，什么是引線鍵合（wire bonding）？

之前相關(guān)問題的帖子： 《 為何陶瓷電容器焊接后輕微翹起? 》

引線鍵合（wire bonding），是一種用于將電子元器件或者芯片連接到其封裝或電路板上的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝過程中。利用線徑非常細(xì)的金屬線（如金、鋁或銅）將將電子元器件上的引腳（pad）與封裝或基板上的引腳連接起來，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。引線鍵合廣泛應(yīng)用于集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器、功率器件等領(lǐng)域。

陶瓷電容的結(jié)構(gòu)

安裝示意

下面是引線鍵合安裝和環(huán)氧樹脂安裝示意圖：

（圖片來源： Murata ）

我們可以看見，使用環(huán)氧樹脂安裝連結(jié)電容和基底，使用引線鍵合（金）實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)。幾乎所有的 MLCC 電容 在PCB上采用回流焊工藝進(jìn)行安裝。然而，面對(duì)一些苛刻的環(huán)境以及汽車級(jí)的應(yīng)用，可以使用另一種PCB安裝方法：環(huán)氧樹脂膠，而不是焊接“粘合”上去。環(huán)氧樹脂膠也分導(dǎo)電和不導(dǎo)電。而引線鍵合是另一種選擇。