【科技和移動(dòng)性亮點(diǎn)】東風(fēng)汽車(chē)成功研發(fā)3款車(chē)規(guī)級(jí)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

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根據(jù)10月18日發(fā)布的一篇新聞稿，東風(fēng)汽車(chē)正積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口汽車(chē)芯片，重點(diǎn)關(guān)注微控制單元（MCU）和專用芯片。東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院智能化總師張凡武強(qiáng)調(diào)了芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性，他指出，越是難以替代的芯片就越是應(yīng)該采用國(guó)產(chǎn)替代。

近日，東風(fēng)汽車(chē)宣布成功研發(fā)3款車(chē)規(guī)級(jí)芯片，這是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的一個(gè)重要里程碑。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動(dòng)芯片已開(kāi)始整車(chē)量產(chǎn)搭載。

張凡武指出，當(dāng)前車(chē)輛通常包含25至50個(gè)控制器，使用大約500至1,000顆芯片。用于電源和底盤(pán)域控制器等重要的高端MCU及專用芯片，傳統(tǒng)上一直由國(guó)外制造商主導(dǎo)。認(rèn)識(shí)到對(duì)國(guó)外芯片的依賴性之后，東風(fēng)汽車(chē)于2019年啟動(dòng)了國(guó)產(chǎn)化替代戰(zhàn)略，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)一款高端MCU及四款專用芯片，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和可靠。

2022年，東風(fēng)汽車(chē)聯(lián)合中國(guó)信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同成立了湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。目前，該創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等出發(fā)，已經(jīng)成功串聯(lián)起整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

2024年8月，聯(lián)合體開(kāi)發(fā)的高端MCU芯片實(shí)現(xiàn)了第二次流片，控制器軟件開(kāi)發(fā)正在同步進(jìn)行中。該芯片預(yù)計(jì)將于2025年搭載上車(chē)，有望成為中國(guó)首款量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)化MCU芯片。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，從概念提出到真正落地需要3至6年時(shí)間。這些芯片不僅需要大量投資，而且在開(kāi)發(fā)及車(chē)輛整合方面面臨諸多挑戰(zhàn)。張凡武用一張示意圖說(shuō)明了國(guó)內(nèi)芯片短缺的情況，圖上綠色笑臉代表國(guó)內(nèi)還有一些可用資源；紅色苦臉則代表國(guó)內(nèi)資源空白。

張凡武強(qiáng)調(diào)，芯片真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化應(yīng)該是一種正向開(kāi)發(fā)，即軟件和硬件都在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，并根據(jù)國(guó)產(chǎn)車(chē)的具體需求進(jìn)行定制，而不僅僅是簡(jiǎn)單的替代外國(guó)組件。

在9月舉行的東風(fēng)汽車(chē)科技創(chuàng)新周活動(dòng)上，公司宣布將加快國(guó)產(chǎn)高算力芯片應(yīng)用。到2026年，計(jì)劃廣泛采用7納米制程芯片，到2030年將應(yīng)用5納米制程芯片。到2035年，東風(fēng)汽車(chē)計(jì)劃將更先進(jìn)的芯片架構(gòu)與人工智能算法深度融合，以提升車(chē)輛智能化水平，降低功耗并改善用戶交互體驗(yàn)。

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