AI數(shù)據(jù)中心投資需求強(qiáng)勁 全球半導(dǎo)體出貨 Q4再增20％

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告（SSM），該季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)季增長(zhǎng)，為兩年來首見，其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8％，第四季預(yù)計(jì)季增20％。這波成長(zhǎng)主要由季節(jié)性因素和AI數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)力投資需求所帶動(dòng)，但消費(fèi)、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇遲緩。此一成長(zhǎng)勢(shì)頭可望延續(xù)至本季，預(yù)料以臺(tái)積電為首的半導(dǎo)體制造業(yè)將持續(xù)展現(xiàn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

SEMI表示，電子產(chǎn)品銷售額歷經(jīng)上半年一路下滑后，終于第三季止跌回升，季增8％，而第四季預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)20％；IC銷售額今年第三季也出現(xiàn)季增12％，預(yù)計(jì)第四季也將再成長(zhǎng)10％。2024年整體IC銷售額在內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格全面上漲及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片需求暢旺推波助瀾下，增長(zhǎng)幅度可望超過20％。

2024年第三季，晶圓廠安裝產(chǎn)能達(dá)每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當(dāng)量計(jì)算），預(yù)計(jì)在2024年第四季將小幅成長(zhǎng)1.6％。晶圓代工和邏輯相關(guān)產(chǎn)能也持續(xù)走強(qiáng)，在先進(jìn)和成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)下，2024年第三季成長(zhǎng)2％，預(yù)計(jì)第四季再上升2.2％。內(nèi)存產(chǎn)能在第三季成長(zhǎng)0.6％，進(jìn)入第四季，雖因高帶寬內(nèi)存帶動(dòng)強(qiáng)勁需求，但部分被制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換所抵消，因此將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆分析，半導(dǎo)體資本設(shè)備領(lǐng)域得以維持強(qiáng)大成長(zhǎng)動(dòng)能主要來自今年中國(guó)強(qiáng)勁投資和先進(jìn)技術(shù)支出的增加。此外，晶圓廠產(chǎn)能、特別是晶圓代工和邏輯設(shè)計(jì)產(chǎn)品的持續(xù)擴(kuò)張，展現(xiàn)行業(yè)對(duì)滿足先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長(zhǎng)需求的承諾。

半導(dǎo)體資本支出與電子產(chǎn)品銷售走勢(shì)相似，2024年上半年疲軟，第三季開始走強(qiáng)。內(nèi)存相關(guān)資本支出在2024年第三季度環(huán)比增長(zhǎng)34％，同比增長(zhǎng)67％，反映出內(nèi)存IC市場(chǎng)相比去年同期已大有改善。

2024年第四季總資本支出季增27％，年增31％，其中內(nèi)存相關(guān)資本支出更是以年增39％為最大宗。