高通如何應(yīng)對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。

但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球銷售的前幾代iPhone和iPad，總收入可能更高。

從外媒最新的報道來看，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器，除了明年第一季度末將推出的iPhone SE，明年還有其他產(chǎn)品采用。蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器明年不只用于iPhone SE 4，還將用于iPhone 17 Air以及一款低端的iPad。

而對于蘋果明年將開始商用的首款5G調(diào)制解調(diào)器，此前曾有消息稱將只支持sub-6GHz頻段，不支持速度更快的毫米波頻段，但下行速度將達到4Gbps。同A系列和M系列芯片一樣，蘋果的自研5G調(diào)制解調(diào)器后續(xù)也將不斷升級，預(yù)計第二代就將支持速度更快的毫米波，2027年將推出的第三代，可能就會媲美甚至超過高通的技術(shù)。

蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器早在2019年收購英特爾大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后便開始積極推進。盡管早已在A系列和M系列芯片設(shè)計上獨立，但在射頻芯片設(shè)計上則屢受挫折，這為競爭對手提供了提升自身市場地位的機會。

現(xiàn)階段，所有上市的iPhone機型仍依賴高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，自2011年以來，蘋果與高通的合作關(guān)系一直存在。然而，自2016年iPhone 7系列發(fā)布后，蘋果逐漸嘗試采用其他供應(yīng)商的芯片，并在2017年對高通提起了專利訴訟。

雖然最終因技術(shù)困境而重回高通懷抱，但蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的成功推出，可能改變蘋果與高通之間的合作歷史。在未來，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器將成為其智能手機硬件版圖中的重要一環(huán)，這一發(fā)展不僅顯示蘋果在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上取得了重大突破，也預(yù)示著蘋果與高通過去合作時代的逐步終結(jié)。

自20世紀80年代末期押注于碼分多址(CDMA)以及1993年CDMA被美國電信行業(yè)協(xié)會采用為蜂窩標(biāo)準(zhǔn)以來，高通一直是無線技術(shù)領(lǐng)域的主要參與者。但近年來，高通面臨著收入增長率和利潤率下降的局面：全球智能手機市場需求放緩直接影響了高通移動芯片組的銷售，而該芯片組歷來是主要的收入驅(qū)動力。

高通管理層在同一份SEC文件中補充道：2023財年QCT收入下降的主要原因是手機收入下降，而這主要是由于某些主要OEM廠商的芯片組出貨量減少了79億美元。此外，來自聯(lián)發(fā)科、三星和其他公司的競爭加劇，為智能手機OEM廠商提供了滿足多樣化市場需求和產(chǎn)品差異化的替代方案，并可能對高通Snapdragon的定價構(gòu)成壓力以及未來的利潤率。

最近一段時間高通的利潤率不斷下降。具體來說，高通過去三年的毛利率從60%下降至55.5%，營業(yè)利潤率從2022年第三季度的35%下降至2023年第四季度的22%，凈利潤率也大幅惡化。

競爭加劇帶來的壓力并不是高通在未來一段時間內(nèi)面臨的唯一風(fēng)險，高通從其廣泛的專利組合中獲得了可觀的收入，然而這種利潤豐厚的許可業(yè)務(wù)模式引起了持續(xù)的法律挑戰(zhàn)和監(jiān)管審查。持續(xù)不斷的訴訟給高通帶來了巨大的不確定性，有可能破壞其收入來源的穩(wěn)定。高通的是否能繼續(xù)保持成功取決于在公平許可實踐和維持盈利能力之間找到平衡。