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IDC:預計 2025 年全球半導體市場規(guī)模同比增長 15%

作者: 時間:2024-12-13 來源:IT之家 收藏

12 月 13 日消息,市場調(diào)研機構(gòu) 新加坡當?shù)貢r間 12 日表示,預計 2025 年 2025 年全球將在 AI、HPC 需求增長的推動下實現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長,其中內(nèi)存部分增幅有望超過 24%,非內(nèi)存部分預計增長 13%。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202412/465508.htm

整理 預測 2025 年幾大趨勢如下:

  • 亞太 IC 設(shè)計市場實現(xiàn) 15% 同比增長;

  • 臺積電在經(jīng)典晶圓代工定義下市占率從 2024 年的 64% 進一步增長至 66%;

  • 晶圓制造整體產(chǎn)能增長 7%,20nm 以下先進節(jié)點增長 12%,整體平均產(chǎn)能利用率保持在 90% 以上;

  • 8 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率從 70% 增至 75%,500~22nm 成熟制程 12 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率超過 76%;

  • 封測行業(yè)實現(xiàn) 9% 增長;

  • 臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能從 27500 片晶圓翻倍至 55000 片,其中 CoWoS-L 同比增長達 470%。




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