2025年先進(jìn)封裝行業(yè)展望

2025年，先進(jìn)封裝將繼續(xù)影響半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝，有助于在降低成本的同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動(dòng)著對(duì)更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續(xù)性卻備受質(zhì)疑。面板級(jí)封裝和玻璃襯底等選項(xiàng)正受到關(guān)注，因?yàn)樗鼈兛梢越档蜕a(chǎn)成本，但仍存在的挑戰(zhàn)包括面板翹曲、均勻性和良率問(wèn)題。此外，汽車市場(chǎng)和光電子領(lǐng)域也有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

• 中介層

數(shù)據(jù)中心部署的興起推動(dòng)了人工智能的采用，并帶動(dòng)了高性能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝的需求，進(jìn)而增加了對(duì)昂貴硅中介層的需求。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，SK海力士和信越化學(xué)等公司正在研究消除中介層需求的新方法。同時(shí)，生產(chǎn)中介層和2.5D封裝的公司，如臺(tái)積電，正在擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求。2025年，中介層和2.5D封裝市場(chǎng)將值得密切關(guān)注。

• 面板級(jí)封裝

面板級(jí)封裝，特別是扇出型面板級(jí)封裝（FO-PLP），提供了更高的面積利用率和更大的組件生產(chǎn)能力，降低了單位成本并減少了材料浪費(fèi)。群創(chuàng)光電計(jì)劃于2024年底實(shí)現(xiàn)FO-PLP量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2027年開始生產(chǎn)。英偉達(dá)和三星等公司已采用FO-PLP技術(shù)。然而，制造商在開發(fā)FO-PLP方面仍面臨面板翹曲、均勻性、成本及良率等挑戰(zhàn)。此外，面板尺寸缺乏標(biāo)準(zhǔn)化，行業(yè)中使用的尺寸各不相同，未來(lái)也沒有標(biāo)準(zhǔn)化的前景。

• 汽車chiplet

Chiplet在數(shù)據(jù)中心和處理器中取得成功后，正逐步應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。由于汽車芯片開發(fā)時(shí)間長(zhǎng)且安全性要求高，而先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛和車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）需要滿足復(fù)雜計(jì)算需求，其成為合適解決方案，其關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于縮短上市時(shí)間，并能針對(duì)車輛設(shè)計(jì)的可靠性、安全性進(jìn)行優(yōu)化。汽車電氣化和AI驅(qū)動(dòng)的軟件定義車輛（SDV）推動(dòng)采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和封裝技術(shù)，如扇出型和2.5D封裝，以克服復(fù)雜性、提高I/O密度、內(nèi)存帶寬，同時(shí)降低成本、提高性能和能效。

• 硅光子學(xué)

硅光子學(xué)有望通過(guò)滿足人工智能對(duì)光網(wǎng)絡(luò)容量增長(zhǎng)的需求，來(lái)增加3D封裝中的帶寬。各家公司正致力于將光學(xué)互連更接近芯片，首先是從目前在服務(wù)器機(jī)架中可用的可插拔模塊開始。接下來(lái)，光學(xué)器件將被帶到封裝邊緣，以減少服務(wù)器板上的電傳輸損耗。最終，該行業(yè)將采用完全集成到3D封裝本身的光學(xué)解決方案。

• 玻璃

玻璃襯底在先進(jìn)封裝中的開發(fā)持續(xù)進(jìn)行，成本低，互連密度高，支持大面積精細(xì)圖案，熱穩(wěn)定性好，適用于汽車、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域。在AI芯片中，玻璃能實(shí)現(xiàn)更緊密封裝集成和精細(xì)間距對(duì)準(zhǔn)，提高良率。然而，其易碎性處理和加工是挑戰(zhàn)，需新處理技術(shù)和專用設(shè)備。襯底標(biāo)準(zhǔn)仍在制定，還需研究玻璃與焊料、底部填充材料及金屬線的相互作用，且其內(nèi)部電路層數(shù)量有限。