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牛人居然把功率MOS剖析成這樣,很難得的資料!

作者: 時間:2025-01-09 來源:硬件筆記本 收藏

功率的正向?qū)ǖ刃?a class="contentlabel" href="http://www.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/電路">電路

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202501/466149.htm


(1):等效


(2):說明:

功率 正向?qū)〞r可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。


功率的反向?qū)ǖ刃?a class="contentlabel" href="http://www.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/電路">電路(1)


(1):等效電路(門極不加控制)


(2):說明:

即內(nèi)部二極管的等效電路,可用一電壓降等效,此二極管為MOSFET 的體二極管,多數(shù)情況下,因其特性很差,要避免使用。


功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?)


(1):等效電路(門極加控制)


(2):說明:

功率 MOSFET 在門級控制下的反向?qū)?,也可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。此工作狀態(tài)稱為MOSFET 的同步整流工作,是低壓大電流輸出開關(guān)電源中非常重要的一種工作狀態(tài)。


功率MOSFET的正向截止等效電路


(1):等效電路


(2):說明:

功率 MOSFET 正向截止時可用一電容等效,其容量與所加的正向電壓、環(huán)境溫度等有關(guān),大小可從制造商的手冊中獲得。


功率MOSFET的穩(wěn)態(tài)特性總結(jié)


(1):功率MOSFET 穩(wěn)態(tài)時的電流/電壓曲線


(2):說明:

功率 MOSFET 正向飽和導通時的穩(wěn)態(tài)工作點:


當門極不加控制時,其反向?qū)ǖ姆€(wěn)態(tài)工作點同二極管。

(3):穩(wěn)態(tài)特性總結(jié):

-- 門極與源極間的電壓Vgs 控制器件的導通狀態(tài);當Vgs<Vth時,器件處于斷開狀態(tài),Vth一般為 3V;當Vgs>Vth時,器件處于導通狀態(tài);器件的通態(tài)電阻與Vgs有關(guān),Vgs大,通態(tài)電阻小;多數(shù)器件的Vgs為 12V-15V ,額定值為+-30V;


-- 器件的漏極電流額定是用它的有效值或平均值來標稱的;只要實際的漏極電流有效值沒有超過其額定值,保證散熱沒問題,則器件就是安全的;

-- 器件的通態(tài)電阻呈正溫度系數(shù),故原理上很容易并聯(lián)擴容,但實際并聯(lián)時,還要考慮驅(qū)動的對稱性和動態(tài)均流問題;

-- 目前的 Logic-Level的功率 MOSFET,其Vgs只要 5V,便可保證漏源通態(tài)電阻很小;

-- 器件的同步整流工作狀態(tài)已變得愈來愈廣泛,原因是它的通態(tài)電阻非常小(目前最小的為2-4 毫歐),在低壓大電流輸出的DC/DC 中已是最關(guān)鍵的器件;


包含寄生參數(shù)的功率MOSFET等效電路


(1):等效電路


(2):說明:

實際的功率MOSFET 可用三個結(jié)電容,三個溝道電阻,和一個內(nèi)部二極管及一個理想MOSFET 來等效。三個結(jié)電容均與結(jié)電壓的大小有關(guān),而門極的溝道電阻一般很小,漏極和源極的兩個溝道電阻之和即為MOSFET 飽和時的通態(tài)電阻。


功率MOSFET的開通和關(guān)斷過程原理


(1):開通和關(guān)斷過程實驗電路



(2):MOSFET 的電壓和電流波形:



(3):開關(guān)過程原理:

開通過程[ t0 ~ t4 ]:

  • 在 t0 前,MOSFET 工作于截止狀態(tài),t0 時,MOSFET 被驅(qū)動開通;

  • [t0-t1]區(qū)間,MOSFET 的GS 電壓經(jīng)Vgg 對Cgs充電而上升,在t1時刻,到達維持電壓Vth,MOSFET 開始導電;

  • [t1-t2]區(qū)間,MOSFET 的DS 電流增加,Millier 電容在該區(qū)間內(nèi)因DS 電容的放電而放電,對GS 電容的充電影響不大;

  • [t2-t3]區(qū)間,至t2 時刻,MOSFET 的DS 電壓降至與Vgs 相同的電壓,Millier 電容大大增加,外部驅(qū)動電壓對Millier 電容進行充電,GS 電容的電壓不變,Millier 電容上電壓增加,而DS電容上的電壓繼續(xù)減?。?/span>

  • [t3-t4]區(qū)間,至t3 時刻,MOSFET 的DS 電壓降至飽和導通時的電壓,Millier 電容變小并和GS 電容一起由外部驅(qū)動電壓充電,GS 電容的電壓上升,至t4 時刻為止。此時GS 電容電壓已達穩(wěn)態(tài),DS 電壓也達最小,即穩(wěn)定的通態(tài)壓降。


關(guān)斷過程[ t5 ~t9 ]:

  • 在 t5 前,MOSFET 工作于導通狀態(tài), t5 時,MOSFET 被驅(qū)動關(guān)斷;

  • [t5-t6]區(qū)間,MOSFET 的Cgs 電壓經(jīng)驅(qū)動電路電阻放電而下降,在t6 時刻,MOSFET 的通態(tài)電阻微微上升,DS 電壓梢稍增加,但DS 電流不變;

  • [t6-t7]區(qū)間,在t6 時刻,MOSFET 的Millier 電容又變得很大,故GS 電容的電壓不變,放電電流流過Millier 電容,使DS 電壓繼續(xù)增加;

  • [t7-t8]區(qū)間,至t7 時刻,MOSFET 的DS 電壓升至與Vgs 相同的電壓,Millier 電容迅速減小,GS 電容開始繼續(xù)放電,此時DS 電容上的電壓迅速上升,DS 電流則迅速下降;

  • [t8-t9]區(qū)間,至t8 時刻,GS 電容已放電至Vth,MOSFET 完全關(guān)斷;該區(qū)間內(nèi)GS 電容繼續(xù)放電直至零。


因二極管反向恢復引起的MOSFET開關(guān)波形


(1):實驗電路



(2):因二極管反向恢復引起的MOSFET 開關(guān)波形:


功率MOSFET的功率損耗公式


(1):導通損耗:



該公式對控制整流和同步整流均適用



該公式在體二極管導通時適用

(2):容性開通和感性關(guān)斷損耗:




為MOSFET 器件與二極管回路中的所有分布電感只和。一般也可將這個損耗看成器件的感性關(guān)斷損耗。


(3):開關(guān)損耗:

開通損耗:



考慮二極管反向恢復后:



關(guān)斷損耗:



驅(qū)動損耗:


功率MOSFET的選擇原則與步驟


(1):選擇原則

(A):根據(jù)電源規(guī)格,合理選擇MOSFET 器件(見下表):

(B):選擇時,如工作電流較大,則在相同的器件額定參數(shù)下,

-- 應盡可能選擇正向?qū)娮栊〉?MOSFET;

-- 應盡可能選擇結(jié)電容小的 MOSFET。



(2):選擇步驟


(A):根據(jù)電源規(guī)格,計算所選變換器中MOSFET 的穩(wěn)態(tài)參數(shù):

  • 正向阻斷電壓最大值;

  • 最大的正向電流有效值;

(B):從器件商的DATASHEET 中選擇合適的MOSFET,可多選一些以便實驗時比較;

(C):從所選的MOSFET 的其它參數(shù),如正向通態(tài)電阻,結(jié)電容等等,估算其工作時的最大損耗,與其它元器件的損耗一起,估算變換器的效率;

(D):由實驗選擇最終的MOSFET 器件。


理想開關(guān)的基本要求


(1):符號



(2):要求

(A):穩(wěn)態(tài)要求:

合上 K 后

  • 開關(guān)兩端的電壓為零;

  • 開關(guān)中的電流有外部電路決定;

  • 開關(guān)電流的方向可正可負;

  • 開關(guān)電流的容量無限。

斷開 K 后

  • 開關(guān)兩端承受的電壓可正可負;

  • 開關(guān)中的電流為零;

  • 開關(guān)兩端的電壓有外部電路決定;

  • 開關(guān)兩端承受的電壓容量無限。

(B):動態(tài)要求:

K 的開通

  • 控制開通的信號功率為零;

  • 開通過程的時間為零。

K 的關(guān)斷

  • 控制關(guān)斷的信號功率為零;

  • 關(guān)斷過程的時間為零。

(3):波形


其中:H:控制高電平;L:控制低電平

  • Ion 可正可負,其值有外部電路定;

  • Voff 可正可負,其值有外部電路定。


用電子開關(guān)實現(xiàn)理想開關(guān)的限制


(1):電子開關(guān)的電壓和電流方向有限制:

(2):電子開關(guān)的穩(wěn)態(tài)開關(guān)特性有限制:

  • 導通時有電壓降;(正向壓降,通態(tài)電阻等)

  • 截止時有漏電流;

  • 最大的通態(tài)電流有限制;

  • 最大的阻斷電壓有限制;

  • 控制信號有功率要求,等等。

(3):電子開關(guān)的動態(tài)開關(guān)特性有限制:

  • 開通有一個過程,其長短與控制信號及器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)有關(guān);

  • 關(guān)斷有一個過程,其長短與控制信號及器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)有關(guān);

  • 最高開關(guān)頻率有限制。


目前作為開關(guān)的電子器件非常多。在開關(guān)電源中,用得最多的是二極管、MOSFET、IGBT 等,以及它們的組合。


電子開關(guān)的四種結(jié)構(gòu)


(1):單象限開關(guān)



(2):電流雙向(雙象限)開關(guān)



(3):電壓雙向(雙象限)開關(guān)



(4):四單象限開關(guān)


開關(guān)器件的分類


(1):按制作材料分類:

  • (Si);

  • (Ga);

  • (GaAs)

  • (SiC)功率器件;

  • (GaN)功率器件;--- 下一代

  • (Diamond)功率器件;--- 再下一代

(2):按是否可控分類:

  • 完全不控器件:如二極管器件;

  • 可控制開通,但不能控制關(guān)斷:如普通可控硅器件;

  • 全控開關(guān)器件

  • 電壓型控制器件:如MOSFET,IGBT,IGT/COMFET ,SIT 等;

  • 電流型控制期間:如GTR,GTO 等

(3):按工作頻率分類:

  • 低頻功率器件:如可控硅,普通二極管等;

  • 中頻功率器件:如GTR,IGBT,IGT/COMFET;

  • 高頻功率器件:如MOSFET,快恢復二極管,蕭特基二極管,SIT 等

(4):按額定可實現(xiàn)的最大容量分類:

  • 小功率器件:如MOSFET

  • 中功率器件:如IGBT

  • 大功率器件:如GTO

(5):按導電載波的粒子分類:

  • 多子器件:如MOSFET,蕭特基,SIT,JFET 等

  • 少子器件:如IGBT,GTR,GTO,快恢復,等


不同開關(guān)器件的比較


(1):幾種可關(guān)斷器件的功率處理能力比較


(2):幾種可關(guān)斷器件的工作特性比較


上面的數(shù)據(jù)會隨器件的發(fā)展而不斷變化,僅供參考。




關(guān)鍵詞: 功率器件 MOSFET 電路

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