酷睿Ultra 200H處理器的筆記本迎來全球首發(fā)，華碩靈耀系列兩款機型上市

陶瓷成于烘烤的黏土，芯片源于熔煉的沙子。

今天，華碩靈耀景德鎮(zhèn)陶瓷鑒賞會在中國陶瓷之都景德鎮(zhèn)舉辦，重磅發(fā)布全球首批搭載酷睿Ultra 200H（代號Arrow Lake H）處理器的華碩靈耀14 2025和華碩靈耀14 雙屏 2025筆記本機型，并在新品品鑒會上推出搭載酷睿Ultra處理器的華碩靈耀16 Air等機能美學(xué)新作，于科技美學(xué)瓷場耀啟新境，將酷睿芯片的強勁算力與華碩新品采用的陶瓷材質(zhì)機身完美融合，共同呈現(xiàn)由內(nèi)到外的精湛“匠人”工藝。

英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇和華碩電腦高級產(chǎn)品經(jīng)理鄒易澄

英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇發(fā)表演講，并表示：“陶瓷與芯片都源于最平凡的材料，卻創(chuàng)造出最不平凡的產(chǎn)品，這凸顯了我們對技術(shù)和創(chuàng)新鉆研的匠人精神。當(dāng)前，英特爾酷睿Ultra全線產(chǎn)品已邁入AI時代，我們通過硬件硬實力和生態(tài)軟實力，與產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)AI計算全新時代！很高興看到華碩靈耀新品作為Arrow Lake H處理器全球首發(fā)的代表作，期待與華碩AI PC為用戶帶來更多出色AI精品體驗?！?/p>

砂礫成“匠芯”，Ultra 200H “樹立新標桿”

無數(shù)砂礫在英特爾的打磨下，成為驅(qū)動PC的算力源泉，為當(dāng)今AI時代提供不斷強化的AI PC芯片。在剛剛過去的CES 2025期間，英特爾繼續(xù)擴展了酷睿Ultra 處理器家族，將AI性能遍布V、H、HX、S等系列，全線產(chǎn)品邁入AI時代。

其中，酷睿Ultra H系列處理器基于全新的Arrow Lake架構(gòu)，再次將高性能輕薄 AI PC的高性能與用戶的體驗提升到新高度，為高性能輕薄AI筆記本領(lǐng)域樹立新標桿。

新一代的酷睿Ultra 200H系列基于全新 Lion Cove 和 Skymont 內(nèi)核架構(gòu)，帶來了顯著的性能提升。具體而言，CPU單線程性能提高了 17%，而多線程性能更是提升了 20%。值得一提的是，不僅性能大幅躍升，這一代處理器的能效比同樣表現(xiàn)出色，相較上一代提升了 21%，實現(xiàn)了性能與能效的完美平衡。為了滿足用戶對圖形性能日益增長的需求，酷睿Ultra 200H系列搭載了全新銳炫GPU，平均游戲性能提高了 22%。這意味著，即使在輕薄本上，用戶也能流暢運行3A大作，獲得出色的游戲體驗。此外，酷睿Ultra 200H的內(nèi)置多達8個英特爾Xe 核心的英特爾銳炫?顯卡，配備了為AI加速打造的 XMX AI引擎，極大提升了GPU的AI處理能力，使CPU、GPU、NPU三大AI引擎共同為平臺帶來高達99 TOPS的AI算力，相比上一代提升了 2.5倍?？梢哉f，英特爾酷睿Ultra 200H系列不僅性能強悍，更是在能效、圖形處理和AI能力上實現(xiàn)突破，讓高性能輕薄AI PC的性能與體驗達到了新高度。在UL Procyon測試的AI Image Generation Benchmark(SD1.5 FP16)中，ARL-H的成績是MTL-H的2.7倍，成績提升非?？捎^。

在AI PC的天下，硬件算力的硬實力為基礎(chǔ)，而軟件生態(tài)的軟實力則是加速器。英特爾早在2023就啟動了“AI PC加速計劃”，推動AI PC生態(tài)的快速發(fā)展。經(jīng)過與生態(tài)伙伴一年多的努力，目前已有超過200家ISV參與其中，打造的AI應(yīng)用已達到400多款，支持的AI模型數(shù)量也已突破500個，實現(xiàn)軟硬協(xié)同發(fā)展新里程碑。更重要的是，英特爾尤其重視本土ISV的深度合作。截止到目前，英特爾已經(jīng)與40多家國內(nèi)合作伙伴協(xié)力共創(chuàng)，針對本土模型和應(yīng)用場景做到了深度優(yōu)化和適配。英特爾還與ISV緊密合作，打造了AI PC的五大核心應(yīng)用場景，圍繞用戶痛點，優(yōu)化并推出了數(shù)十款兼具高效、實用和趣味性的應(yīng)用，讓AI體驗進一步惠及更多用戶。

陶瓷秀“匠心”，靈耀新品“美學(xué)課代表”

在現(xiàn)場，華碩發(fā)布了基于酷睿Ultra 200H系列處理器的靈耀14 2025、靈耀14雙屏，以及靈耀16 Air，創(chuàng)新地將新高科技陶瓷鋁材質(zhì)融入到機身上，實現(xiàn)輕薄、藝術(shù)與科技的交融。工藝與輕薄珠聯(lián)璧合，打造出靈耀系列新品獨到的風(fēng)格。新一代Zen美學(xué)標識：Ceraluminum? 高科技陶瓷鋁，運用特殊的陶瓷化制程，將航天工業(yè)與高級鐘表的精密陶瓷創(chuàng)新應(yīng)用于筆電機身上，使其兼具陶瓷溫潤美感與鋁合金輕盈體感，成色自然、肌理細膩，用前沿工藝重現(xiàn)陶瓷非遺美學(xué)的輕薄溫潤之美。

在便攜性上，整機精致輕盈，搭配超長續(xù)航，滿足長時間移動辦公、創(chuàng)作需求。此外，華碩與智譜AI端云一體大模型解決方案共創(chuàng)AI應(yīng)用“小碩知道”AI助手，通過酷睿AI PC處理器的出色AI算力，能夠在斷網(wǎng)的情況下，直接訪問本地模型，用AI實現(xiàn)高效學(xué)習(xí)、辦公和創(chuàng)作，煥發(fā)AI PC活力；延續(xù)華碩靈耀的科技美學(xué)，新一代靈耀具備高品質(zhì)外觀及藝術(shù)質(zhì)感，多維度詮釋科技美學(xué)理念。

全新華碩靈耀14 雙屏2025配備兩塊14英寸2.8K 120Hz OLED華碩觸控好屏，色彩表現(xiàn)力優(yōu)異。創(chuàng)新的雙觸控屏設(shè)計，讓寬廣視野拓寬指尖力量美學(xué)，滿足用戶不同的使用場景，變換PC形態(tài)，打造至臻卓越視野的同時，提供瀑布模式/豎屏模式/分享模式/筆記本模式/虛擬鍵盤模式五種操作模式，將科技美學(xué)融入生活肌理、挖掘指尖無限潛能。該機型搭載了酷睿Ultra 9 285H處理器，為AI PC提供強勁的AI智慧算力。

全新華碩靈耀14 2025 搭載了酷睿Ultra 9 285H 處理器，簡約的機身和高配的性能，讓AI PC同時兼顧了長久續(xù)航、機身輕薄、強勁算力和AI體驗。該機型集工藝與輕薄于一身，靈耀14 2025采用全金屬鍛造的機身設(shè)計，整機輕約1.19kg、薄至13.9mm，配合75Wh大容量電池，提供長達約18小時持久續(xù)航，輕薄便攜、至臻隨行。搭載新一代的英特爾酷睿Ultra9 285H處理器，帶來99 TOPS AI總算力、出色的核顯性能以及低功耗長續(xù)航等高能表現(xiàn)。

全新華碩靈耀16 Air搭載了酷睿Ultra 7 處理器，采用了高科技陶瓷鋁材質(zhì)，將陶瓷美學(xué)展現(xiàn)的淋漓盡致，賦予機身輕盈堅韌的特質(zhì)。靈耀16 Air在具備強大性能的同時，兼?zhèn)漭p薄便攜和單手可拖持的可能，無論差旅還是通勤都輕松無負擔(dān)。

AI PC爆發(fā)之年，攜手伙伴全速前行

據(jù)行業(yè)機構(gòu)IDC調(diào)研數(shù)據(jù)¹顯示，2025年的AI PC出貨量占比將達到41%，幾乎是2024年的2倍。如果說2024年是AI PC元年，2025年則是AI PC的爆發(fā)之年。今年下半年，英特爾還會批量生產(chǎn)向客戶展示的采用Intel 18A制程工藝的產(chǎn)品，繼續(xù)為PC產(chǎn)業(yè)帶來更多震撼。英特爾將與華碩等PC生態(tài)伙伴精誠合作，在AI PC爆發(fā)之年繼續(xù)全速前行！

1.數(shù)據(jù)來源：IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker, 2024Q3.