(2025.2.10)半導(dǎo)體春節(jié)期間要聞

半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.7

1. 饒議：DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭(zhēng)以來(lái)中國(guó)對(duì)人類最大的科技震撼

1840年至今的185年來(lái)，中國(guó)有很多成就，也有很多困苦，包括與科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面和領(lǐng)域。

在科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面，185年來(lái)中國(guó)出現(xiàn)的對(duì)人類最大的震撼是DeepSeek。

這不是說(shuō)以前的成就不重要，而是說(shuō)現(xiàn)實(shí)世界的反應(yīng)；

這不是說(shuō)它沒(méi)在前人的肩膀上，而是說(shuō)它的令人驚訝；

這不是說(shuō)它一勞永逸永遠(yuǎn)立住了，而是說(shuō)它橫空出世；

這不是寄希望中國(guó)僅出現(xiàn)這一次，而會(huì)有更多更好。

DeepSeek下載量登頂140國(guó)榜首

震撼是現(xiàn)象的事實(shí)描述

國(guó)內(nèi)沒(méi)有任何個(gè)人或集體，有如此規(guī)模和范圍影響外媒的能力，至少迄今沒(méi)有，而是外國(guó)相關(guān)行業(yè)自己影響媒體的結(jié)果。

有些事情，顯然更重要、更有原創(chuàng)性，但因?yàn)樗绊懛秶?、因?yàn)槊襟w，也因?yàn)橛行┦虑槭且徊揭徊?，而達(dá)不到DeepSeek在國(guó)外自以為很先進(jìn)的時(shí)候突然冒出而令人震撼。例如，抖音在國(guó)外影響的人數(shù)可能很多，但它不是一蹴而就，經(jīng)歷了一個(gè)過(guò)程，所以一次性震撼的現(xiàn)象沒(méi)有這么大。

DeepSeek造成的震撼，外國(guó)在科學(xué)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、金融、政府、軍事多個(gè)方面集中在很短幾天全面反應(yīng)，不僅在鋪天蓋地的外媒，而且最重要的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)之一（信息產(chǎn)業(yè)）出現(xiàn)全行業(yè)反應(yīng)，全世界最大股市大幅度震蕩，多國(guó)政府領(lǐng)導(dǎo)人和一般人廣泛關(guān)注。

中國(guó)人做出的其他工作，在震撼程度上，迄今為止，沒(méi)有接近的，這是客觀事實(shí)。無(wú)關(guān)專業(yè)判斷、無(wú)關(guān)水平、無(wú)關(guān)個(gè)人價(jià)值觀，“不以人的意志為轉(zhuǎn)移”的客觀事實(shí)。

2. 震撼中國(guó)迎來(lái)重大突破：GPU效能速度提升800倍！

中國(guó)科研人員成功研發(fā)出一種高效能算法，該算法能夠在普通的英偉達(dá)（Nvidia）GPU上有效解決復(fù)雜的材料設(shè)計(jì)難題，其運(yùn)算速度相較于傳統(tǒng)方法實(shí)現(xiàn)了800倍的大幅提升。這一突破性進(jìn)展為眾多行業(yè)面臨的復(fù)雜機(jī)械問(wèn)題提供了全新的解決路徑。

這項(xiàng)創(chuàng)新算法由深圳北理莫斯科大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)傾心打造，該團(tuán)隊(duì)由莫斯科國(guó)立大學(xué)與北京理工大學(xué)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合而成立。該算法聚焦于提升近場(chǎng)動(dòng)力學(xué)（Peridynamics, PD）的計(jì)算效率，近場(chǎng)動(dòng)力學(xué)作為一種前沿的非局部理論，在模擬復(fù)雜裂縫、損傷及斷裂等物理現(xiàn)象方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。然而，由于近場(chǎng)動(dòng)力學(xué)的高運(yùn)算復(fù)雜度，傳統(tǒng)上在大規(guī)模模擬中常面臨效率低下、內(nèi)存占用高及處理速度慢等難題。

為了攻克這些技術(shù)瓶頸，研究人員楊陽(yáng)巧妙運(yùn)用了英偉達(dá)（Nvidia）的CUDA編程技術(shù)，開(kāi)發(fā)出PD-General框架。相較于傳統(tǒng)的串行程序，該框架在Nvidia RTX 4070 GPU上實(shí)現(xiàn)了高達(dá)800倍的速度飛躍；而與基于OpenMP的并行程序相比，其性能也提升了100倍。研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)對(duì)GPU芯片獨(dú)特架構(gòu)的深入剖析，對(duì)算法設(shè)計(jì)和內(nèi)存管理進(jìn)行了精心優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)了效能的顯著提升。

3. 大幅下調(diào)今年GB200發(fā)貨預(yù)測(cè)，大摩看空云：開(kāi)支周期或在今年見(jiàn)頂

摩根士丹利大中華區(qū)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)稱，隨著大客戶微軟資本支出放緩，2025年英偉達(dá)GB200芯片出貨量預(yù)測(cè)從3-3.5萬(wàn)件下調(diào)至2-2.5萬(wàn)件，最差低于2萬(wàn)，或?qū)?yīng)鏈造成300億至350億美元沖擊。大摩預(yù)測(cè)，云計(jì)算市場(chǎng)增長(zhǎng)周期或持續(xù)至2025年上半年，隨后第四季度同比增速可能降至個(gè)位數(shù)。云計(jì)算行業(yè)周期見(jiàn)頂？英偉達(dá)出貨量預(yù)警！大摩下調(diào)GB200預(yù)期。摩根士丹利大中華區(qū)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布最新研報(bào)稱，將2025年英偉達(dá)GB200出貨量從此前的3-3.5萬(wàn)大幅下調(diào)至2-2.5萬(wàn)件，最差的情況出貨量可能低于2萬(wàn)。此次下調(diào)可能導(dǎo)致GB200供應(yīng)鏈的市場(chǎng)影響達(dá)300億至350億美元。

至于下調(diào)原因，大摩表示，微軟是GB200芯片的主要客戶之一，其資本支出增速減緩，會(huì)對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生負(fù)面影響。其次，大語(yǔ)言模型（LLM）的發(fā)展仍在等待供應(yīng)鏈的跟上，網(wǎng)絡(luò)和電力問(wèn)題是GB200的兩大瓶頸，這些問(wèn)題需要時(shí)間來(lái)解決，短期內(nèi)難以完全克服。另外，云計(jì)算行業(yè)的資本支出增速在2025年第四季度預(yù)計(jì)會(huì)放緩至個(gè)位數(shù)，這也會(huì)對(duì)GB200的出貨量產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)大語(yǔ)言模型（LLM）效率方面也存在爭(zhēng)議，如DeepSeek 和微軟之間的相關(guān)分歧，這些情況到2025年還會(huì)持續(xù)，導(dǎo)致市場(chǎng)難以重新評(píng)估這些股票的價(jià)值。盡管微軟的資本支出增速減緩，但微軟表示，到2025財(cái)年末，他們已經(jīng)做了很多大投資，雖然花錢的速度會(huì)慢下來(lái)，但應(yīng)該能滿足近期的需求。Meta在2024年第四季度增加了資本支出，雖然2025年會(huì)保持平穩(wěn)，但Meta的投入表明HGX和低端GB200芯片足夠支持大語(yǔ)言模型的持續(xù)開(kāi)發(fā)。因此大摩認(rèn)為，盡管供應(yīng)鏈存在瓶頸，大語(yǔ)言模型的開(kāi)發(fā)不會(huì)因供應(yīng)鏈問(wèn)題而放慢，因此對(duì)AI芯片的長(zhǎng)期前景仍持樂(lè)觀態(tài)度。

大摩內(nèi)部的分歧值得關(guān)注的是，摩根士丹利內(nèi)部不同團(tuán)隊(duì)之間對(duì)于云廠商資本開(kāi)支的預(yù)期似乎存在分歧。在上述研究報(bào)告中，大摩的大中華區(qū)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)對(duì)2025年前十大云廠商資本開(kāi)支增速的預(yù)期是同比11%（此前是8%）而在大摩北美硬件研究團(tuán)隊(duì)的最新研報(bào)中，對(duì)2025年前十大云廠商資本開(kāi)支增速的預(yù)期是同比24%（此前是21%）。

4. SB OpenAI Japan正式成立！孫正義狂砸30億美元每年讓日本率先實(shí)現(xiàn)AGI？

孫正義與奧特曼聯(lián)手宣布，在日成立合資企業(yè)「SB OpenAI Japan」。軟銀每年投入30億美元，利用OpenAI的技術(shù)獨(dú)家為日本企業(yè)提供「Cristal intelligence」定制化AI服務(wù)。

就在昨天，孫正義與奧特曼正式達(dá)成協(xié)議——在日本成立合資企業(yè)「SB OpenAI Japan」，為日企獨(dú)家提供AI服務(wù)。

就像公告中所說(shuō)，軟銀與OpenAI計(jì)劃合作部署并推銷的是一個(gè)先進(jìn)的企業(yè)級(jí)AI，名為「Cristal intelligence」。

為了支持SB OpenAI Japan蓬勃發(fā)展，軟銀今年將調(diào)配1000名員工加入，以開(kāi)展銷售和技術(shù)研發(fā)工作。

顧名思義，SB OpenAI Japan作為一家合資企業(yè)，其將由軟銀、日本國(guó)內(nèi)電信業(yè)務(wù)部門，與OpenAI共同持有。雙方持有股份相當(dāng)，各占50%。

SB OpenAI Japan的業(yè)務(wù)主要是獨(dú)家推銷一種新型高級(jí)企業(yè)級(jí)AI服務(wù)——Cristal intelligence（水晶智能）。

軟銀CEO孫正義表示，Cristal intelligence將在日本市場(chǎng)獨(dú)家向企業(yè)客戶提供OpenAI工具套件，包含企業(yè)版ChatGPT以及OpenAI的API接口。

此外，它還能夠安全地整合企業(yè)內(nèi)部的系統(tǒng)和數(shù)據(jù)，為每家公司提供個(gè)性化的解決方案，提升企業(yè)運(yùn)營(yíng)效率。

5. 臺(tái)積電、格芯加碼重金布局2025年先進(jìn)封裝，市場(chǎng)迎來(lái)新機(jī)遇

1月17日，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）宣布在其紐約州馬耳他的晶圓廠建造先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心。該中心將專注于為人工智能、汽車、航空航天、國(guó)防和通信等領(lǐng)域提供先進(jìn)的封裝和測(cè)試能力。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)達(dá)5.75億美元（約合42億元人民幣），未來(lái)十年還將投入1.86億美元用于研發(fā)。紐約州政府將提供2000萬(wàn)美元資助，美國(guó)商務(wù)部也將通過(guò)《芯片法案》提供7500萬(wàn)美元直接資金支持。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)南部科學(xué)園區(qū)三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，投資總額超過(guò)2000億新臺(tái)幣（約合444億元人民幣）。新工廠總占地面積為25公頃，預(yù)計(jì)2025年3月開(kāi)工，2026年4月竣工并開(kāi)始裝機(jī)。此次擴(kuò)產(chǎn)旨在滿足人工智能驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。目前，臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)管理局已確認(rèn)臺(tái)積電提交土地租賃申請(qǐng)。

根據(jù)Yole Group的預(yù)測(cè)，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為378億美元，到2025年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到460億至480億美元左右。從2023年到2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為10.7%至12.9%，這意味著2025年市場(chǎng)增速將保持在較高水平。

先進(jìn)封裝在整體封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。2023年，先進(jìn)封裝占整體封裝市場(chǎng)的48.8%，接近市場(chǎng)的一半。預(yù)計(jì)到2025年，這一比例將進(jìn)一步提升。

日月光（ASE Technology）：日月光旗下的矽品精密計(jì)劃在2025年繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)3座先進(jìn)封裝廠房，以滿足高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域的需求。

華天科技（HTC）：華天科技的子公司江蘇盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元，預(yù)計(jì)2025年部分投產(chǎn)。

長(zhǎng)電科技（JCET）：長(zhǎng)電科技的晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目總投資100億元，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。

三星電子（Samsung Electronics）：三星計(jì)劃在2025年下半年量產(chǎn)12層HBM4堆疊內(nèi)存，并建立專門的HBM4生產(chǎn)線。

SK海力士（SK Hynix）：SK海力士計(jì)劃在2025年量產(chǎn)16層堆疊的HBM4內(nèi)存，并引入混合鍵合技術(shù)。

6. 史上第二高，華為2024年銷售收入超8600億元

2025年2月5日，華為技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)梁華在廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上透露，華為2024年全年銷售收入超過(guò)8600億元人民幣，相比2023年的7042億元增長(zhǎng)超過(guò)22%，略超2019年時(shí)的歷史第二高水平，重返巔峰之勢(shì)顯著。

梁華在發(fā)言中強(qiáng)調(diào)，盡管外部不確定性依然很大，但數(shù)字化、智能化、低碳化的發(fā)展趨勢(shì)是確定的。華為將持續(xù)加大戰(zhàn)略縱深投入，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和場(chǎng)景創(chuàng)新賦能千行百業(yè)，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合發(fā)展。具體措施包括：

華為一直保持著高額的研發(fā)投入，2023年研發(fā)投入達(dá)到1647億元人民幣，占全年收入的23.4%。過(guò)去十年，華為累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)1.1萬(wàn)億元人民幣。這種持續(xù)的研發(fā)投入為華為的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，使其在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。

此前的信息顯示，2024 年上半年，華為實(shí)現(xiàn)銷售收入 4175 億人民幣，同比增長(zhǎng) 34.3%，凈利潤(rùn)率 13.2%。照此計(jì)算，華為 2024 上半年凈利潤(rùn) 551.1 億元，同比增長(zhǎng) 18.17%。2023 年，華為實(shí)現(xiàn)全球銷售收入 7042 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 9.63%；凈利潤(rùn) 870 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 144.5%；研發(fā)投入達(dá)到 1647 億元人民幣，占全年收入的 23.4%，十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò) 11100 億元人民幣。

7. AI基建需求續(xù)成長(zhǎng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益

TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(zhǎng)，預(yù)期2025年占整體Server出貨比例將逾15%，至2028年有望接近20%。近年大型CSP業(yè)者順應(yīng)AI訓(xùn)練需求積極擴(kuò)建，自2025年起將重心擴(kuò)展至邊緣AI推理，除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平臺(tái)，AWS等也加大開(kāi)發(fā)自家ASIC力道，以提升成本效益、滿足特定AI應(yīng)用需求。中國(guó)CSP和DeepSeek等相關(guān)AI業(yè)者著重開(kāi)發(fā)更高效的AI芯片或算法，以促進(jìn)AI需求和應(yīng)用的多元發(fā)展。

AI 行業(yè)過(guò)去依賴擴(kuò)大模型、增加數(shù)據(jù)和提升硬件效能來(lái)發(fā)展，但成本與效率成為挑戰(zhàn)。DeepSeek 采用蒸餾模型（Model Distillation）技術(shù)，壓縮大型模型以提升推理速度并降低硬件需求，同時(shí)充分發(fā)揮 NVIDIA Hopper 降規(guī)版芯片的效益，最大化運(yùn)算資源利用。其成本優(yōu)勢(shì)來(lái)自高效能硬件選擇、新型蒸餾技術(shù)及 API 開(kāi)源策略，不僅優(yōu)化技術(shù)與商業(yè)應(yīng)用的平衡，也展現(xiàn) AI 產(chǎn)業(yè)向高效發(fā)展的趨勢(shì)。

TrendForce集邦咨詢指出，預(yù)期中國(guó)AI市場(chǎng)將朝兩個(gè)重點(diǎn)方向發(fā)展，首先， AI相關(guān)業(yè)者將加速投入自主AI芯片或供應(yīng)鏈發(fā)展，如中系大型CSP業(yè)者等除盡量采購(gòu)目前尚可取得的H20外，未來(lái)將加速擴(kuò)大發(fā)展自有ASIC，應(yīng)用于自家數(shù)據(jù)中心。其次，中國(guó)將利用既有的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以軟件補(bǔ)足硬件缺陷，上述DeepSeek打破常規(guī)，改采蒸餾技術(shù)強(qiáng)化AI應(yīng)用機(jī)會(huì)即是。

整體而言，預(yù)期未來(lái)國(guó)際形勢(shì)變化將使欲投入AI發(fā)展的中國(guó)業(yè)者加速發(fā)展自有AI芯片或HBM等硬件。盡管其效能不及NVIDIA等GPU方案，然主要為滿足中國(guó)市場(chǎng)自用數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)，單位芯片效能已非唯一考慮。此外，DeepSeek等業(yè)者近期朝AI多模態(tài)模型發(fā)展，力求在更低的訓(xùn)練成本下，于特定應(yīng)用領(lǐng)域達(dá)到類似效能，以加速實(shí)現(xiàn)商用化。

8. 日本將42家中國(guó)實(shí)體列入出口管制黑名單，涉及處理器、光刻機(jī)等領(lǐng)域

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）宣布將42家中國(guó)實(shí)體列入了出口管制的“最終用戶清單”， 使受日本出口管制的中國(guó)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和其他組織數(shù)量達(dá)到約110家。更新后的名單將從2月5日起生效。

根據(jù)《日本時(shí)報(bào)》引述日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員報(bào)道，新政策將于5月正式頒布，屆時(shí)相關(guān)企業(yè)向海外銷售這些高科技產(chǎn)品前，必須先獲得出口許可證。此次出口管制措施的出臺(tái)，旨在防止這些產(chǎn)品被用于軍事應(yīng)用，例如先進(jìn)芯片用于提高精確制導(dǎo)武器的計(jì)算能力，量子計(jì)算機(jī)則可能用于破解加密，日本官員強(qiáng)調(diào)這些措施并非針對(duì)特定國(guó)家。

盡管日本政府并未公開(kāi)具體的企業(yè)名單和詳細(xì)的制裁理由，但外界普遍認(rèn)為此舉與美國(guó)近期對(duì)華科技封鎖政策步調(diào)一致。

面對(duì)日本政府的這一舉措，中國(guó)企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)表達(dá)了強(qiáng)烈的不滿和擔(dān)憂。一位不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士表示：“這不僅損害了中日兩國(guó)間正常的商業(yè)往來(lái)，也對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈造成了負(fù)面影響。”此外，多家中國(guó)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始評(píng)估并制定應(yīng)急預(yù)案，尋求通過(guò)多元化供應(yīng)鏈、加強(qiáng)自主研發(fā)能力等方式來(lái)降低對(duì)外部供應(yīng)的依賴。

根據(jù)媒體報(bào)道，這次被列入黑名單的中國(guó)企業(yè)多為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者。這些企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造以及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)方面具有重要地位。一旦受到日本出口管制措施的影響，它們可能會(huì)面臨關(guān)鍵原材料和生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)中斷的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而影響到生產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)度。例如，一些依賴日本進(jìn)口光刻膠等精細(xì)化學(xué)品的企業(yè)，將不得不尋找替代供應(yīng)商或調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈斷裂問(wèn)題。

9. 海關(guān)公布中國(guó)2024年芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)，出口首破萬(wàn)億元 

盡管出口成績(jī)亮眼，但中國(guó)芯片進(jìn)口規(guī)模依然龐大。2024年，中國(guó)進(jìn)口芯片數(shù)量達(dá)到5492億塊，同比增長(zhǎng)14.51%，進(jìn)口金額達(dá)到3856億美元（約合人民幣2.8萬(wàn)億元），同比增長(zhǎng)10.36%。這表明中國(guó)對(duì)高端芯片的依賴依然較大，尤其是處理器、控制器和存儲(chǔ)芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域。

在進(jìn)口芯片中，處理器及控制器占比高達(dá)50%，存儲(chǔ)芯片占比約25%。這些芯片主要涉及CPU、GPU、AI芯片等高性能計(jì)算芯片，以及DRAM內(nèi)存和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。這顯示出中國(guó)在高端芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力仍需進(jìn)一步提升，以減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

盡管中國(guó)芯片出口增長(zhǎng)迅速，但進(jìn)口規(guī)模依然大于出口規(guī)模，貿(mào)易逆差依然存在。2024年，中國(guó)芯片貿(mào)易逆差達(dá)到2261億美元（約合人民幣1.6萬(wàn)億元），顯示出中國(guó)在高端芯片領(lǐng)域的進(jìn)口依賴依然較大。

未來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。一方面，高端芯片技術(shù)的突破需要更多時(shí)間和資源投入；另一方面，國(guó)際貿(mào)易摩擦和外部技術(shù)封鎖也可能對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定影響。然而，隨著中國(guó)芯片企業(yè)的不斷努力和技術(shù)創(chuàng)新，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有望在未來(lái)逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。