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2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名

作者: 時(shí)間:2025-02-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告,2024年全球收入總額達(dá)到了6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年全球市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),總收入將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7050億美元。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202502/467036.htm

Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示:“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用(服務(wù)器和加速卡)中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。由于對(duì)AI和生成式AI工作負(fù)載的需求日益增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機(jī)的第二大市場(chǎng),數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至1120億美元?!?/p>

AI和生成式AI(GenAI)工作負(fù)載的不斷增長(zhǎng),推動(dòng)了對(duì)高性能計(jì)算和存儲(chǔ)的需求,數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場(chǎng)景包括服務(wù)器和加速卡,這些領(lǐng)域?qū)PU和AI處理器的需求尤為顯著。整體市場(chǎng)的積極表現(xiàn)影響了幾家半導(dǎo)體廠商的排名。2024年有11家廠商實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng),排名前25的半導(dǎo)體廠商中只有8家收入下降,排名前10半導(dǎo)體廠商中有9家實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。

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值得一提的是,過去TOP10名單中的常客如:德州儀器 (TI)、意法半導(dǎo)體 (ST)、亞德諾半導(dǎo)體 (ADI) 和恩智浦 (NXP) 等,本次都未能進(jìn)入前十,隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

· 手中奪回第一:在2024年的全球前十大半導(dǎo)體廠商中,電子以665.24億美元的收入重新奪回了全球第一的位置,其收入同比增長(zhǎng)了62.5%,市場(chǎng)份額占比達(dá)10.6%。電子的HBM3E產(chǎn)品在2024年第三季度開始大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,第四季度已向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心廠商供貨,銷售額超過了HBM3;且其16層產(chǎn)品正處于客戶送樣階段,HBM4預(yù)計(jì)在2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn),進(jìn)一步鞏固其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

· 排名下滑:在2024年跌至第二位,其半導(dǎo)體收入為491.89億美元,同比增長(zhǎng)僅為0.1%。盡管其AI PC市場(chǎng)和酷睿Ultra芯片組有一定的增長(zhǎng),但其AI加速器產(chǎn)品和整體x86業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳,未能彌補(bǔ)其他領(lǐng)域的不足。

· 表現(xiàn)突出:其2024年半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)84%,達(dá)到460億美元,排名上升至第三位。在AI芯片、訓(xùn)練模型及生成式AI解決方案上的持續(xù)創(chuàng)新,使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,尤其是在數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用領(lǐng)域。

2024年存儲(chǔ)器收入增長(zhǎng)了71.8%,并且在半導(dǎo)體總銷售額中的占比增至25.2%;相比之下,2024年存儲(chǔ)以外的半導(dǎo)體收入僅同比增長(zhǎng)6.9%,占半導(dǎo)體總收入的74.8%。2025年高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)66.3%,達(dá)到198億美元。得益于存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇,SK海力士和科技的排名也大幅上升 ——

· SK海力士排名升至全球第四:2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)達(dá)428.24億美元,同比暴漲86%,主要得益于其HBM業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng),凈利潤(rùn)超越2018年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)超繁榮期。

· 排名增長(zhǎng)最多:2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為278.43億美元,同比暴漲72.7%,排名從第十二位躍升至第六,HBM旺盛需求是其增長(zhǎng)主因,今明兩年HBM產(chǎn)能已售罄。

另外,博通排名下滑3位至第七,AMD排名下滑1位至第八,英飛凌排名下滑1位至第十。



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