美國國防部二十項(xiàng)有望改變?nèi)藗兩钴娛马?xiàng)目（五）

15.Ultrabeam是首個(gè)伽馬射線激光，可能將永遠(yuǎn)改變醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

　　DARPA現(xiàn)在擁有大量正在研發(fā)的激光項(xiàng)目，但該項(xiàng)技術(shù)可能擁有部分最為廣泛的民用空間。

　　Ultrabeam是首個(gè)伽馬射線激光。美國軍方熱衷于Ultrabeam是因?yàn)閄射線可以用于對(duì)感興趣的材料進(jìn)行檢測，像對(duì)進(jìn)口的集成箱，和入境人員進(jìn)行檢測等等。在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，它的潛力巨大。簡潔的伽馬射線激光器可以使新型的放射療法和診斷工具得以應(yīng)用。

　　16.該項(xiàng)目試圖在美國重新設(shè)計(jì)和生產(chǎn)集成電路

　　現(xiàn)在幾乎全部集成電路板的原材料，都是在海外進(jìn)行生產(chǎn)，這是大規(guī)模生產(chǎn)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品廉價(jià)、高效的方式。

　　這對(duì)于美國國防部而言，可能潛在上是一個(gè)巨大的威脅，因?yàn)槭褂肈oD技術(shù)的多數(shù)原材料來自于美國本土以外，并以商業(yè)形式進(jìn)行購買。這也是為什么DARPA擁有自己的LEAP項(xiàng)目，并試圖重新在美國研發(fā)集成電路的原因。

　　該項(xiàng)目允許美國高校、研究機(jī)構(gòu)和美國國內(nèi)的開發(fā)商接觸DoD半導(dǎo)體材料，以希望美國制造的集成電路將很快上市。

17.讓高級(jí)、發(fā)熱量大電路冷卻的新方法

　　隨著集成電路日趨變小，日益緊湊，它的發(fā)熱量也變得越來越大，集成電路會(huì)很快變熱，高溫可以燒壞一個(gè)集成電路，因此需要風(fēng)扇和散熱技術(shù)。但美國國防部需要的不僅僅是這些。

　　DARPA旗下熱量管理技術(shù)（Thermal Management Technologies）項(xiàng)目正在測試5種不同的方式，以使系統(tǒng)冷卻。這些方式包括熱管適應(yīng)技術(shù)（heat-pipe adapted technology）、冷卻微技術(shù)（cooling microtechnology）、新型材料（new materials）、熱電冷卻器（thermoelectric cooler）、升級(jí)版功率放大器（upgraded power amplifier）。

　　在散熱領(lǐng)域里的多數(shù)科學(xué)進(jìn)步，都可以應(yīng)用于消費(fèi)者電子領(lǐng)域。

　　18.打造單一芯片的通用平臺(tái)

　　阻礙計(jì)算機(jī)發(fā)展的一個(gè)因素是，現(xiàn)在計(jì)算機(jī)芯片必須基于多種不同材料進(jìn)行生產(chǎn)。硅是最普通的材料，但是專業(yè)的芯片是由氮化鎵（Gallium Nitride）、砷化鎵（Gallium Arsenide）、銻化物（Antimonide）等不同的材料進(jìn)行打造。

　　DARPA旗下多樣化訪問異構(gòu)一體化（Diverse Accessible Heterogeneous Integration）項(xiàng)目，通過單一基板，打造一