低價CPU大行其道 聯(lián)發(fā)科再度叫板高通
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月6日報(bào)道,在智能手機(jī)核心部件CPU(中央處理器)市場上,臺灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴(kuò)大市場份額,其原動力就是低價智能手機(jī)。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價格實(shí)惠,中國大陸的智能手機(jī)廠商等紛紛采購。11月1日公布的2013年7-9月期財(cái)報(bào)也表現(xiàn)堅(jiān)挺,全球最大的CPU廠商美國高通的市場份額開始受到威脅。
大陸新興經(jīng)濟(jì)體智能手機(jī)的快速增長構(gòu)成支撐——聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在1日的電話財(cái)報(bào)會上有些興奮。聯(lián)發(fā)科技7-9月期的合并銷售額同比增長了32%,增至390億臺幣,創(chuàng)歷史新高,純利潤也同比大增了71%,達(dá)84億臺幣,表現(xiàn)尤為堅(jiān)挺。
聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的CPU主要用于低價智能手機(jī)。在中國大陸,“千元智能手機(jī)”很受歡迎。包括出口在內(nèi),華為科技和小米科技等廠商強(qiáng)化了生產(chǎn)。無品牌和山寨品也大多采用聯(lián)發(fā)科技的CPU。
由于聯(lián)發(fā)科技無自主工廠,所以成產(chǎn)成本較低。另外通過采用英國ARM幾代之前的廉價電路設(shè)計(jì)圖等措施,聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品比高通的CPU便宜30-50%。雖然并非最先進(jìn)的產(chǎn)品,不過對于低價智能手機(jī)來說功能已經(jīng)足夠。
聯(lián)發(fā)科技于2012年才正式進(jìn)軍智能手機(jī)CPU市場。謝清江在1日的記者會上談及2013年的供貨量時表示,有望同比增長80%左右達(dá)到2億個以上。
聯(lián)發(fā)科技曾憑借面向非智能手機(jī)的廉價CPU迅速成長。之后市場飽和導(dǎo)致價格下滑。2011財(cái)年的純利潤為157億臺幣,和峰值時的09財(cái)年相比下滑了5.7%。不過得益于低價智能手機(jī)這一新市場的出現(xiàn),聯(lián)發(fā)科技再次重振雄風(fēng)。
之前面向非智能手機(jī)的CPU份額大幅增長的原因之一是聯(lián)發(fā)科技為客戶提供可簡單制作終端的“參照設(shè)計(jì)”模式。這種商務(wù)模式如今又活用于智能手機(jī),備受缺乏技術(shù)的大陸廠商歡迎。
而日本的電子零部件廠商也開始積極和聯(lián)發(fā)科技構(gòu)建關(guān)系。
村田制作所采取不管規(guī)模大小,盡量與更多廠商進(jìn)行交易的“全方位外交”戰(zhàn)略,與聯(lián)發(fā)科技早在10年前就存在合作關(guān)系。村田制作所的產(chǎn)品也被參照設(shè)計(jì)模式所采用,從2G和3G非智能手機(jī)時代開始就被搭載于濾波器等部件。
日本另一家大型電子零部件廠商的經(jīng)營者也表示:“為了在中國大陸的智能手機(jī)市場上擴(kuò)大銷售,加深與聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)系非常重要”。這家企業(yè)正在向臺灣聯(lián)發(fā)科技開發(fā)基地附近大量輸送售后專員和技術(shù)人員。
除了低價產(chǎn)品外,聯(lián)發(fā)科技還將于12月發(fā)售8核高功能CPU,以獲得部分高價智能手機(jī)需求。另外,面向平板終端的CPU供貨量也不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2013年將供貨1500萬~2000萬個。
而高通也已經(jīng)開始采取應(yīng)對措施。高通通過自主CPU和推薦零部件的組合,為客戶提供可制作“100美元智能手機(jī)”的參照設(shè)計(jì)模式,希望在低價智能手機(jī)市場也能發(fā)揮影響力。
由于生產(chǎn)低價智能手機(jī)CPU的大陸半導(dǎo)體企業(yè)展訊通信等競爭對手的出現(xiàn),預(yù)計(jì)今后價格競爭將日趨白熱化。不過在低價移動終端需求不斷擴(kuò)大的背景下,聯(lián)發(fā)科技有望繼續(xù)保持增長。
聯(lián)發(fā)科技是一家無生產(chǎn)設(shè)備、專注于半導(dǎo)體的開發(fā)和設(shè)計(jì)的“無廠”企業(yè),生產(chǎn)工作委托給臺灣集體電路制造(TSMC)和聯(lián)華電子等代工廠商。曾在聯(lián)華電子工作過的蔡明介董事長等人于1997年在臺灣新竹市創(chuàng)立了聯(lián)發(fā)科技,以面向數(shù)碼家電的產(chǎn)品起家,從2005年前后開始正式進(jìn)軍非智能手機(jī)市場。
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