ARM引起的行業(yè)大裂變

ARM、IBM相繼在終端和服務(wù)器市場開放處理器內(nèi)核，一如中子擊碎原子核后發(fā)生核裂變反應(yīng)并釋放巨大能量，處理器內(nèi)核的開放將強烈沖擊現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)格局。

　　而系統(tǒng)廠商將多個IP核聚合在一個芯片上，亦如核聚變反應(yīng)產(chǎn)生更高量級的能量，將深刻影響整個IT產(chǎn)業(yè)。

　　“第一絲微弱的晨光出現(xiàn)在東方。在這瞬間，好像從地殼底下升起一種并非這個世界的光。它是世界從未見過的日出。在這個時刻，永垂不朽的事跡出現(xiàn)了。時間停滯不前，空間變成一個小圓點，似乎天崩地裂。人們感到自己好像獲得了目睹‘世界誕生’的特權(quán)?！?/P>

　　唯一獲準(zhǔn)采訪美國原子彈研制計劃——曼哈頓工程的《紐約時報》科技記者勞倫斯，1945年7月16日在新墨西哥州大漠里目睹世界首顆原子彈試爆后這樣寫道。勞倫斯因其對原子彈研制和對日本核打擊的報道而獲得當(dāng)年普利策獎。

　　原子彈的威力來自重金屬元素的原子核被中子擊中后裂解為2~3個輕原子核并釋放能量的核裂變反應(yīng)。

　　盡管“軟件定義”已成為業(yè)內(nèi)的熱詞，軟件在IT產(chǎn)業(yè)所占的比重也日益增加，但軟件是跑在處理器之上的，因此可以說整個IT產(chǎn)業(yè)是構(gòu)建在處理器之上的。

　　長期以來，人們無論是在消費市場還是在企業(yè)級市場上看到的處理器都是打上型號和生產(chǎn)廠家的芯片。處理器作為最小的計算模塊不可細分，處理器由Intel、AMD、IBM等處理器廠商生產(chǎn)都是天經(jīng)地義的。

　　直到蘋果智能手機iPhone獲得巨大成功，人們這才發(fā)現(xiàn)處理器是可以繼續(xù)細分的，蘋果公司也可以生產(chǎn)自己的處理器。于是，智能手機的幕后英雄——ARM公司走到臺前，正是ARM開放處理器內(nèi)核的商業(yè)模式成全了智能手機和平板電腦等智能移動終端市場的繁榮。

　　8月7日，IBM、Google、NVIDIA、泰安電腦和Mellanox聯(lián)合宣布成立OpenPOWER聯(lián)盟，聯(lián)盟將提供先進的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲和圖形處理器（GPU）加速等技術(shù)，為下一代超大規(guī)模云計算數(shù)據(jù)中心的開發(fā)商提供更多的選擇、更強的控制和更好的靈活性。

　　直白地說，這些高端服務(wù)器芯片、搜索引擎、GPU加速、服務(wù)器主板和網(wǎng)絡(luò)廠商桃園結(jié)義的目的，就是要在服務(wù)器市場上“山寨”ARM的商業(yè)模式，意欲在服務(wù)器市場上再現(xiàn)ARM在消費電子市場的成功。

　　眾所周知，與核裂變相反，核聚變反應(yīng)是由多個較輕的原子核聚合成較重的原子核且釋放出能量，基于核聚變反應(yīng)的氫彈較之基于核裂變反應(yīng)的原子彈，威力更勝一籌。但鮮為人知的是，核聚變反應(yīng)需要在極高的溫度和壓強下才能進行，因此，必須使用原子彈作為扳機來引爆氫彈。換句話說，先有核裂變，再有核聚變。

　　類似地，處理器內(nèi)核開放所產(chǎn)生的能量將會深刻地影響到集成電路（IC）的產(chǎn)業(yè)格局。而諸如蘋果公司等系統(tǒng)廠商將多個第三方開放的IP（知識產(chǎn)權(quán)）核“聚合”在一個芯片時所釋放出來的能量，影響的將會是整個IT產(chǎn)業(yè)。

　　上篇：產(chǎn)業(yè)演化與平臺領(lǐng)導(dǎo)力

　　透過產(chǎn)業(yè)形態(tài)演變的進程可以感觸到SoC如何從暗流涌動到成為產(chǎn)業(yè)潮流，而回顧廠商對平臺領(lǐng)導(dǎo)權(quán)的爭奪歷程，則會更深刻地認(rèn)識處理器內(nèi)核對芯片市場格局的影響。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)細分演進