IDT推出TS3000GB2系列高精度溫度傳感器

擁有模擬和數字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc. 推出針對DDR2和DDR3內存模塊、固態(tài)硬盤 (SSD) 和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產品系列。這些新器件進一步補充了IDT的PCI Express、信號集成、閃存控制器、電源管理和時鐘產品，從而提供更加豐富的應用優(yōu)化型企業(yè)計算解決方案。

　　這些數字熱傳感器支持3.3V和較低功耗的2.5V SM-Bus和I2C接口，可提高系統(tǒng)的功效，并提高與現(xiàn)有和新興串行總線控制器的兼容性。為了進一步節(jié)省能源，在臨界模式下，例如手機或容錯企業(yè)系統(tǒng)使用電池供電時，先進的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產品家族包括一款獨立溫度傳感器 (TS3000GB2) 和一款同時集成了256字節(jié)EEPROM的產品 (TSE2002GB2)，EEPROM可用來存儲用戶信息，例如系統(tǒng)配置信息或內存模塊的串行存在探測(SPD)的系統(tǒng)配置信息。

　　全新的IDT溫度傳感器系列超過了美國電子工程設計發(fā)展聯(lián)合會(JEDEC)為B級別溫度傳感器規(guī)定的JC42.4規(guī)范要求的產品，可在-20～+125℃之間的整個溫度范圍內提供±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統(tǒng)精度。該器件還集成了一個創(chuàng)新的高性能模數轉換器，可提供高達12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業(yè)界領先的轉換時間，顯著改進了整個溫度范圍熱控回路的整體精度。

　　SMART Modular Technologies公司高級產品經理Arthur Sainio表示：“我們的客戶不斷要求提高系統(tǒng)可靠性和功效，而IDT的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT提供了如此完善的高性能計算解決方案產品組合，能夠滿足云計算市場中不斷增多的需求。”

　　IDT公司副總裁兼企業(yè)計算部總經理 Mario Montana 表示：“在下一代計算設備逐漸遷移到低能耗低電壓架構的過渡中，IDT一直保持領先，不斷地為內存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信IDT是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我們的全新熱傳感器系列更加鞏固了這種信任。

　　TS3000GB2和TSE2002GB2都支持系統(tǒng)管理總線(SM-Bus)和I2C協(xié)議與規(guī)范，包括對下一代系統(tǒng)至關重要的超時要求，以及用于改進所有客戶系統(tǒng)設計中的容錯能力的輸入干擾過濾和升高電壓滯后功能。