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元件技術(shù)再突破 矽MEMS可望取代石英

作者: 時(shí)間:2013-11-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

模擬IC設(shè)計(jì)公司SiTime發(fā)表以矽技術(shù)取代石英振蕩器OCXO和TCXO的新產(chǎn)品,運(yùn)用微機(jī)電系統(tǒng)()技術(shù)將各種頻率燒制成一顆IC,可減少體積及成本,并以標(biāo)準(zhǔn)化制程,縮短生產(chǎn)時(shí)程。SiTime認(rèn)為,矽振蕩器將取代石英振蕩器,預(yù)估2012年將出貨超過100百萬顆,每年則會(huì)有超過100%的增長幅度。

以矽MEMS技術(shù)取代石英將是趨勢,根據(jù)專門報(bào)導(dǎo)時(shí)鐘市場的媒體Yole指出,MEMS時(shí)鐘市場目前雖僅占整個(gè)時(shí)鐘市場的10%,但未來將會(huì)有每年100%的成長幅度。

  傳統(tǒng)的石英振蕩器需要經(jīng)過切割、加工后才能產(chǎn)生不同頻率,但若改為矽MEMS,可將最多8~9種頻率燒進(jìn)同一顆IC,加上MEMS制程是標(biāo)準(zhǔn)化的,可以縮短量產(chǎn)時(shí)程、節(jié)省制造成本,且燒制成的IC體積很小,尺寸為2520,高度為0.75mm,比起OCXO的20.5 x 20.5mm,高度15.2mm,更節(jié)省PCB板上的空間。

  矽MEMS振蕩器可用裸晶片的形式design-in至晶圓里,也可以塑膠封裝的方式直接使用,SiTime目前已提供數(shù)家大型電腦、消費(fèi)性電子等OEM及ODM廠進(jìn)行design-in,而矽MEMS振蕩器的設(shè)計(jì)周期很長,將至2012年下半開始有營收貢獻(xiàn),真正起量則必須至2013年。

  另外,SiTi! me也應(yīng)用此技術(shù)推出3級時(shí)鐘(Stratum 3)解決方案,3級時(shí)鐘多用于關(guān)鍵核心例如公共電網(wǎng)、IP計(jì)時(shí)站等,需要高度的精確和穩(wěn)定性,運(yùn)用MEMS振蕩器制成的3級時(shí)鐘,具備更高的穩(wěn)定性及可靠性,且成本較低。

SiTime市場行銷副總裁Piyush Sevalia表示,素材向矽轉(zhuǎn)型是一個(gè)歷史趨勢,例如傳統(tǒng)用光碟、底片作為記憶體,如今也改用矽IC儲(chǔ)存資料,從石英轉(zhuǎn)向矽MEMS也是如此。



關(guān)鍵詞: 元件技術(shù) MEMS

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