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分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競(jìng)逐無線充電(一)

作者: 時(shí)間:2013-11-18 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。隨著愈來愈多原始設(shè)備制造商開始導(dǎo)入功能,市場(chǎng)對(duì)相關(guān)芯片的需求也快速攀升,不僅激勵(lì)國(guó)外半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充中功率產(chǎn)品陣容,亦吸引國(guó)內(nèi)芯片商陸續(xù)加入戰(zhàn)局,搶搭低功率Qi標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用市場(chǎng)商機(jī)。

  看好應(yīng)用將遍地開花,國(guó)際芯片業(yè)者與臺(tái)灣本土芯片商皆戮力研發(fā)效率更高、體積更小,并且可同時(shí)支援無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA) 兩種標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,希冀能搶占此一市場(chǎng)龐大商機(jī),進(jìn)而掀起激烈的市場(chǎng)角力戰(zhàn)。 在北美電信營(yíng)運(yùn)商ATT宣布將于2014年第一季推出更多支援PMA標(biāo)準(zhǔn)的無線充電手機(jī)后,手機(jī)制造商對(duì)可同時(shí)支援Qi與PMA標(biāo)準(zhǔn)的雙模解決方案需求正快速攀升,促使各家芯片業(yè)者為爭(zhēng)搶此一市場(chǎng)商機(jī),正加速開發(fā)相關(guān)解決方案。

  ATT力挺PMA標(biāo)準(zhǔn) 無線充電雙模芯片商機(jī)浮現(xiàn)

  圖1 IDT類比與電源部門全球事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳曰亮表示,各家晶片商為搶進(jìn)北美市場(chǎng),正積極研發(fā)可同時(shí)支援Qi與PMA的無線充電解決方案。

  圖1 IDT類比與電源部門全球事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳曰亮表示,各家芯片商
為搶進(jìn)北美市場(chǎng),正積極研發(fā)可同時(shí)支援Qi與PMA的無線充電解決方案。

  IDT 類比與電源部門全球事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳曰亮(圖1)表示,雖然目前市場(chǎng)上支援無線充電技術(shù)的手機(jī)皆采用WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn),但在ATT表態(tài)支持PMA 標(biāo)準(zhǔn)后,未來無線充電芯片勢(shì)必將逐漸走向雙模設(shè)計(jì),此舉不僅有利于提升此一技術(shù)的市場(chǎng)接受度,且產(chǎn)值規(guī)模亦可望持續(xù)擴(kuò)大。

  陳曰亮進(jìn)一步指出,由于消費(fèi)者并不在乎手上的行動(dòng)裝置是采用何種無線充電標(biāo)準(zhǔn),因此無論是電源接收端的行動(dòng)裝置制造商或者是電源發(fā)送端的充電板設(shè)備商,為了滿足市場(chǎng)需求,皆必須要盡早開發(fā)出可同時(shí)支援Qi與PMA標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,進(jìn)而帶動(dòng)雙模無線充電芯片商機(jī)浮現(xiàn);特別是在一線電信營(yíng)運(yùn)商推動(dòng)下,此一趨勢(shì)在2014年將更加顯著。

  據(jù)了解,目前包括IDT、飛思卡爾(Freescale)與德州儀器(TI)等芯片商都已正加緊開發(fā)雙模無線充電芯片(表 1),并積極鎖定ATT業(yè)務(wù)范圍所在的北美市場(chǎng);其中,IDT的雙模無線充電接收器(Rx)--IDTP9021高度整合同步全橋接整流器、同步降壓轉(zhuǎn)換器和控制電路,不僅芯片尺寸精巧,且能夠從相容的發(fā)送器(Tx)接收交流電(AC)訊號(hào),將其轉(zhuǎn)換成穩(wěn)壓5V輸出,進(jìn)而提供使用者穩(wěn)定的無線充電功能。

  土洋無線充電芯片商市場(chǎng)布局現(xiàn)況一覽表

  更重要的是,IDTP9021可在WPC和PMA協(xié)定之間自動(dòng)切換并協(xié)商電源交換,而毋須使用者自行控制,這可簡(jiǎn)化無線充電系統(tǒng)架構(gòu),確保使用的便捷性。此外,若設(shè)備商在發(fā)送器與接收器皆同時(shí)采用IDT的解決方案時(shí),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員即可利用嵌入在芯片的通訊協(xié)定專屬電源控制回路,將輸出電力提升至7.5瓦,藉此提升充電效率。

  然而,雖然部分芯片商都已有雙模解決方案,但由于PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟尚未真正底定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,因此目前市場(chǎng)上所有的雙模芯片方案仍處于樣本階段,未來何時(shí)能真正應(yīng)用于終端產(chǎn)品中亦成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。陳曰亮透露,為滿足ATT的要求,PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟將于2013年 11月底前完成5瓦功率規(guī)范,屆時(shí)雙模芯片方案即可望從樣品階段大步邁向量產(chǎn),而終端產(chǎn)品導(dǎo)入的時(shí)程則將在明年第二季。

  值得注意的是,盡管雙模無線充電芯片市場(chǎng)商機(jī)令人期待,但卻也有隱憂阻礙其市場(chǎng)發(fā)展。陳曰亮分析,目前由Powermat所主導(dǎo)的PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟基于商業(yè)模式考量,僅開放接收器的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,并未釋出發(fā)送器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,這將導(dǎo)致除Powermat外,其他芯片商的雙模方案暫時(shí)只有接收器的市場(chǎng),未來若此一聯(lián)盟能全面開放,雙模無線充電芯片市場(chǎng)商機(jī)才有機(jī)會(huì)快速擴(kuò)大。

  不光是國(guó)際芯片商動(dòng)作頻頻,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)商也加速產(chǎn)品研發(fā)腳步搶攻無線充電市場(chǎng)。隨著無線充電應(yīng)用商機(jī)日益熱燒,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯(lián)發(fā)科等臺(tái)系芯片商,皆已積極開發(fā)符合WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)解決方案,期與國(guó)際芯片商爭(zhēng)食此一市場(chǎng)大餅,其中,凌通更已率先取得WPC認(rèn)證,并已開始大量出貨。


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