分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競(jìng)逐無(wú)線充電（一）

無(wú)線充電芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。隨著愈來(lái)愈多原始設(shè)備制造商開始導(dǎo)入無(wú)線充電功能，市場(chǎng)對(duì)相關(guān)芯片的需求也快速攀升，不僅激勵(lì)國(guó)外半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充中功率產(chǎn)品陣容，亦吸引國(guó)內(nèi)芯片商陸續(xù)加入戰(zhàn)局，搶搭低功率Qi標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用市場(chǎng)商機(jī)。

　　看好無(wú)線充電應(yīng)用將遍地開花，國(guó)際芯片業(yè)者與臺(tái)灣本土芯片商皆戮力研發(fā)效率更高、體積更小，并且可同時(shí)支援無(wú)線充電聯(lián)盟（WPC）與電力事業(yè)聯(lián)盟（PMA） 兩種標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，希冀能搶占此一市場(chǎng)龐大商機(jī)，進(jìn)而掀起激烈的市場(chǎng)角力戰(zhàn)。 在北美電信營(yíng)運(yùn)商ATT宣布將于2014年第一季推出更多支援PMA標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電手機(jī)后，手機(jī)制造商對(duì)可同時(shí)支援Qi與PMA標(biāo)準(zhǔn)的雙模解決方案需求正快速攀升，促使各家芯片業(yè)者為爭(zhēng)搶此一市場(chǎng)商機(jī)，正加速開發(fā)相關(guān)解決方案。

　　ATT力挺PMA標(biāo)準(zhǔn)　無(wú)線充電雙模芯片商機(jī)浮現(xiàn)

　　圖1　IDT類比與電源部門全球事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳曰亮表示，各家芯片商
為搶進(jìn)北美市場(chǎng)，正積極研發(fā)可同時(shí)支援Qi與PMA的無(wú)線充電解決方案。

　　IDT 類比與電源部門全球事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳曰亮（圖1）表示，雖然目前市場(chǎng)上支援無(wú)線充電技術(shù)的手機(jī)皆采用WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)，但在ATT表態(tài)支持PMA 標(biāo)準(zhǔn)后，未來(lái)無(wú)線充電芯片勢(shì)必將逐漸走向雙模設(shè)計(jì)，此舉不僅有利于提升此一技術(shù)的市場(chǎng)接受度，且產(chǎn)值規(guī)模亦可望持續(xù)擴(kuò)大。

　　陳曰亮進(jìn)一步指出，由于消費(fèi)者并不在乎手上的行動(dòng)裝置是采用何種無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，因此無(wú)論是電源接收端的行動(dòng)裝置制造商或者是電源發(fā)送端的充電板設(shè)備商，為了滿足市場(chǎng)需求，皆必須要盡早開發(fā)出可同時(shí)支援Qi與PMA標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，進(jìn)而帶動(dòng)雙模無(wú)線充電芯片商機(jī)浮現(xiàn)；特別是在一線電信營(yíng)運(yùn)商推動(dòng)下，此一趨勢(shì)在2014年將更加顯著。

　　據(jù)了解，目前包括IDT、飛思卡爾（Freescale）與德州儀器（TI）等芯片商都已正加緊開發(fā)雙模無(wú)線充電芯片（表 1），并積極鎖定ATT業(yè)務(wù)范圍所在的北美市場(chǎng)；其中，IDT的雙模無(wú)線充電接收器（Rx）--IDTP9021高度整合同步全橋接整流器、同步降壓轉(zhuǎn)換器和控制電路，不僅芯片尺寸精巧，且能夠從相容的發(fā)送器（Tx）接收交流電（AC）訊號(hào)，將其轉(zhuǎn)換成穩(wěn)壓5V輸出，進(jìn)而提供使用者穩(wěn)定的無(wú)線充電功能。

　　更重要的是，IDTP9021可在WPC和PMA協(xié)定之間自動(dòng)切換并協(xié)商電源交換，而毋須使用者自行控制，這可簡(jiǎn)化無(wú)線充電系統(tǒng)架構(gòu)，確保使用的便捷性。此外，若設(shè)備商在發(fā)送器與接收器皆同時(shí)采用IDT的解決方案時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員即可利用嵌入在芯片的通訊協(xié)定專屬電源控制回路，將輸出電力提升至7.5瓦，藉此提升充電效率。

　　然而，雖然部分芯片商都已有雙模解決方案，但由于PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟尚未真正底定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，因此目前市場(chǎng)上所有的雙模芯片方案仍處于樣本階段，未來(lái)何時(shí)能真正應(yīng)用于終端產(chǎn)品中亦成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。陳曰亮透露，為滿足ATT的要求，PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟將于2013年 11月底前完成5瓦功率規(guī)范，屆時(shí)雙模芯片方案即可望從樣品階段大步邁向量產(chǎn)，而終端產(chǎn)品導(dǎo)入的時(shí)程則將在明年第二季。

　　值得注意的是，盡管雙模無(wú)線充電芯片市場(chǎng)商機(jī)令人期待，但卻也有隱憂阻礙其市場(chǎng)發(fā)展。陳曰亮分析，目前由Powermat所主導(dǎo)的PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟基于商業(yè)模式考量，僅開放接收器的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并未釋出發(fā)送器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，這將導(dǎo)致除Powermat外，其他芯片商的雙模方案暫時(shí)只有接收器的市場(chǎng)，未來(lái)若此一聯(lián)盟能全面開放，雙模無(wú)線充電芯片市場(chǎng)商機(jī)才有機(jī)會(huì)快速擴(kuò)大。

　　不光是國(guó)際芯片商動(dòng)作頻頻，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)商也加速產(chǎn)品研發(fā)腳步搶攻無(wú)線充電市場(chǎng)。隨著無(wú)線充電應(yīng)用商機(jī)日益熱燒，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯(lián)發(fā)科等臺(tái)系芯片商，皆已積極開發(fā)符合WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)解決方案，期與國(guó)際芯片商爭(zhēng)食此一市場(chǎng)大餅，其中，凌通更已率先取得WPC認(rèn)證，并已開始大量出貨。