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汽車電子控制器的模態(tài)仿真技術(shù)研究(一)

作者: 時(shí)間:2013-09-30 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
實(shí)體單元建模。其中PCBA由電路板、電容、電阻、天線、小電路板、插件,插針等部件組成,這些部件的形狀較規(guī)則,采用一階六面體單元建模,單元類型為C3D8R,需進(jìn)行沙漏控制。上、下殼體的形狀比較復(fù)雜,用二階四面體進(jìn)行建模,單元類型為C3D10M。模態(tài)分析時(shí),不要使用一階四面體單元,因?yàn)橐浑A四面體單元?jiǎng)傂云珡?qiáng),容易導(dǎo)致模態(tài)頻率偏大(下文將會(huì)給出驗(yàn)證)。根據(jù)這些原則劃分的網(wǎng)格如圖5、圖6、圖7、圖8所示。

  圖5:上殼體的局部網(wǎng)格圖

  圖5:上殼體的局部網(wǎng)格圖

  汽車電子控制器的模態(tài)仿真技術(shù)研究(一)

  圖 6:插件和PCB的網(wǎng)格圖

  圖7:電容、芯片的網(wǎng)格圖

  圖7:電容、芯片的網(wǎng)格圖

  圖8:下殼體的局部網(wǎng)格圖

  圖8:下殼體的局部網(wǎng)格圖

  3.3邊界條件設(shè)定

  對(duì)該控制器進(jìn)行約束模態(tài)分析時(shí),需固定安裝孔內(nèi)側(cè)面上的所有節(jié)點(diǎn)。上殼體的卡槽與PCBA的間隙為零或者過盈配合的部分用Tie命令進(jìn)行面對(duì)面的粘貼;下殼體的滑道和卡槽與PCBA的間隙為零或者過盈配合的部分用Tie命令進(jìn)行面對(duì)面的粘貼;PCB上的較小的電容、電阻及芯片等器件與PCB直接進(jìn)行面對(duì)面粘貼;為避免局部剛度過大對(duì)頻率和振型造成影響,把較大的電容、電阻、芯片及接插件等電器件的針腳位置的單元與PCB進(jìn)行粘貼。后文中比對(duì)了較大電器件的針腳位置的單元粘貼到PCB上的粘貼方式與面對(duì)面直接粘貼到PCB上的方式對(duì)PCBA模態(tài)頻率的影響。證實(shí)了把較大電器件的針腳位置的單元粘貼到PCB上的粘貼方式更優(yōu)越。

  3.4材料參數(shù)

  該型汽車實(shí)物的總重205.4克,其中PCBA重為100.1克,殼體重為105.3克,有限元模型總重為 204.9克,其中PCBA模型重為99.5克,殼體模型重為103.9克,實(shí)物和有限元模型重量的相對(duì)誤差為1.0%。為了簡化計(jì)算,認(rèn)為電路板具有一種等效材料參數(shù),該等效參數(shù)是通過對(duì)PCB光板的拉伸試驗(yàn)和測(cè)量對(duì)其測(cè)密度得到的。同樣認(rèn)為較大的電器件也具有一種等效材料參數(shù),其彈性模量和泊松比是參考普通芯片的材料得到的,密度是由芯片的總重量除以總體積得到的。各個(gè)部件的材料參數(shù)如表1所示。

表1:各部件的材料參數(shù) 
 表1:各部件的材料參數(shù)


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