·USB3.0出師 USB2.0還能走多遠(yuǎn)

2011年11月18日，由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開(kāi)發(fā)布。USB3.0正式問(wèn)世，這是傳輸技術(shù)發(fā)展歷程的重大里程碑。

　　至今，USB3.0標(biāo)準(zhǔn)也問(wèn)世半年之久，但是并沒(méi)有像人們想象的那樣迅速普及，USB3.0的發(fā)展速度一度減緩。但是前后還是有眾多的廠商嘗試生產(chǎn)了一些USB3.0的產(chǎn)品，比如Apacer AH350生產(chǎn)的世界上最輕巧的USB3.0優(yōu)盤(pán)、USB3.0控制IC產(chǎn)品線、USB3.0主控芯片等等。無(wú)論是從技術(shù)層次講,還是應(yīng)用角度談，USB3.0和USB2.0都是完全不同的，盡管說(shuō)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)可向后兼容USB2.0,但實(shí)際上，USB3.0相對(duì)USB2.0并非僅僅是傳輸速率上的提升。我們知道，USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度峰值為480Mb/s，而USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度是USB 2.0的10倍，將會(huì)達(dá)到5Gb/s。

　　一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)新生事物的誕生，將會(huì)不斷替代舊事物并引領(lǐng)更高的技術(shù)和潮流，但是USB3.0的到來(lái)，并沒(méi)有帶來(lái)產(chǎn)業(yè)的革新，甚至來(lái)世界代工廠蘋(píng)果，也都沒(méi)有運(yùn)用這一技術(shù)。

　　市場(chǎng)上通用的USB接口仍然是以USB2.0為主流技術(shù)，但是隨著USB3.0的到來(lái)，也必然沖擊了原有產(chǎn)業(yè)格局，陸續(xù)有部分廠商推出自己的第一款USB3.0產(chǎn)品，博得眼球。從一些技術(shù)資訊專(zhuān)題里不難看到USB3.0和2.0的身影，圍繞兩者的話題也不斷激化，在華強(qiáng)電子網(wǎng)，還有一個(gè)關(guān)于USB3.0和USB2.0的微博話題爭(zhēng)論P(yáng)K，從發(fā)表的微博來(lái)看，看好USB2.0的也不在少數(shù)。

　　全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商intel也推出了原生USB3.0接口，這一舉動(dòng)對(duì)USB3.0的發(fā)展起到了重要的推動(dòng)作用，隨著USB3.0技術(shù)的全面覆蓋普及，TB級(jí)別存儲(chǔ)需求的不斷提升，擁有更高的帶寬和理論傳輸速度高達(dá)5.0Gbps的USB3.0已經(jīng)越來(lái)越受到大眾的青睞。

　　看似遙不可及的高速USB3.0逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦袑?duì)于移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的主流之選，在全新的高速體系升級(jí)之后，全民進(jìn)入U(xiǎn)SB3.0已經(jīng)指日可待